1目的
使印制板设计标准化，提高印制板设计一次性成功率，缩短产品研发、更改周期。 2 适用范围
适用于生产、工装用印制板的设计、更改。
3 职责
3.2 开发部负责按此标准执行。
3.2.1生产用印制板及工装控制板由开发部进行设计，工装显示操作板由生产技术部工装组进行设计。
4 工作程序
4.1 设计总则
4.1.1 产品在满足技术、功能要求的前提下，尽可能采用现有生产条件下比较经济、合理的方法，并便于检测、使用和维修。 4.1.2 产品或设计文件应最大限度采用现有的典型结构设计、典型线路设计，以便尽可能采用典型工艺或标准工艺，达到工艺继承性及兼容性的要求。
4.2通用名词解释：
4.2.1 SMD： Surface Mounted Devices表面贴装器件。
4.2.2 THC： Through Hole Components通孔插装元件。
4.2.3 MELF：metal electrode face圆柱形表面组装元器件，metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
4.2.4 QFP：Quad Flat Package方型扁平式封装，零件四边有脚，零件脚向外张开。
4.2.5 Chip：矩形片状元件（rectangular chip component），两端无引线，有焊端，外形
为薄片矩形的表面组装元件。
4.2.6 IC：Integrated Circuit集成电路块。
4.2.7 SOT：small outline transistor小外形晶体管，采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
4.2.8 stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4.3 印制板整体要求
4.3.1印制板的组装方式及工艺流程设计
4.3.1.1印制板的组装方式，设计人员根据实际情况从图1-图4中选用不同的组装方式
插片散热器
4.3.1.2 工艺流程设计
4.3.1.2.1 纯表面组装工艺流程
(1) 单面表面组装工艺流程（如图1）
施加焊膏 贴装元器件 洄流焊。
4.3.1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程
(1) 单面混装（SMD和THC都在同一面）（如图2）
A面施加焊膏 贴装SMD 洄流焊 A面插装THC B面波峰焊。
(2) 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）（如图3）
B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化 翻转PCB
A面插装THC B面波峰焊。
(3) 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）（如图4）
B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化 翻转PCB
A面施加焊膏 贴装SMD 洄流焊
A面插装THC B面波峰焊。
注：双面混装工艺（一面锡膏，一面红胶），在Bottom层器件主要适用于
片式矩形元器件、MELF元件、贴片阻容器件、SOT器件及stand off小于0.15mm的
贴片IC器件；
4.3.2 PCB外形、尺寸设计
4.3.2.1 印制板外形尺寸要求：80mm ≤X≤330mm；80mm≤Y≤250mm；
如图5所示。
4.3.2.2 小于印制板最小尺寸的应做拼板（尽可能使X尺寸大，即X＞Y；二者最佳比例为3：2或4：3），在满足印制板受热不会产生翘曲的前提下，印制板的拼板尺寸尽量按照最大尺寸进行拼接。
4.3.3 印制板厚度的选择
印制板厚度分为1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm四种，可根据产品和工艺要求选用不同的板厚。
4.3.4 印制板的外形要求
4.3.4.1 印制板沿传输方向如果是异形印制板，应增设工艺边，使印制板的外形成直线，如图6所示。
4.3.4.2 印制板垂直传输边方向的前端15-30mm范围内必须为直边，如图7所示。
4.3.4.3 印制板垂直传输边方向的后端建议为直边，不能为斜边、尖角或圆弧。如果因设计要求必须是异形线路板时，则缺口在垂直传输边方向的宽度不能超过10mm。
4.3.4.4 印制板四周应设计成圆角，如图9所示。
4.3.5 V-CUT测试点（防呆点）的设计
V-CUT测试点（防呆点）由线路板生产厂家自行设计，我公司在线路板打孔图中进行标注要求，描述方法：要求增加V-CUT测试点。
厂家设计该测试点时要求如下：每一条V型槽至少有一对防呆测试点，用于检测V型槽的通断情况；要求防呆测试点直径为1.0mm，离最近线路图形间距≥2.0mm，距离MARK点的距离为10.75mm以上；如拼板有工艺边，优先考虑将该防呆测试点设计在工艺边上。
4.3.5 PCB板边器件分布的工艺限制条件
4.3.5.1 通用夹具的工艺限制条件
印制板过波峰焊，有金属化孔（装配孔）对称位于线路板两侧，或Bottom层有对称排列的
金属接触点，则要采用通用夹具夹持线路板，在Bottom层的金属化孔或金属接触点距印制板边的距离应≤5.2mm；在Top层距线路板边4.7mm范围内，在Bottom层距线路板边5.7mm范围内不能有任何器件。如图10-13所示。
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