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插片散热器2 适用范围 (5)
3 关键术语 (5)
4引用/参考标准或资料 (6)
5 规范内容 (6)
5.1 遵循的原则 (6)
5.2 产品热设计要求 (7)
5.2.1产品的热设计指标 (7)
5.3 系统的热设计 (8)
5.3.1 常见系统的风道结构 (8)
5.3.2 系统通风面积的计算 (9)
5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 (9)
5.3.3.1太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (9)
5.3.3.2 户外柜的传热计算 (11)
5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (13)
5.4 模块级的热设计 (14)
5.4.1 模块损耗的计算方法 (14)
5.4.2 机箱的热设计 (14)
5.4.2.1 机箱的选材 (14)
5.4.2.2 模块的散热量的计算 (14)
5.4.2.4 机箱的表面处理 (15)
5.5 单板级的热设计 (15)
5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (15)
5.5.2 元器件布局的热设计原则 (16)
5.5.3 元器件的安装 (17)
5.5.4 导热介质的选取原则 (18)
5.5.5 PCB板的热设计原则 (19)
5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (21)
5.5.7 元器件结温的计算 (21)
5.6 散热器的选择与设计 (22)
5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (22)
5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 (22)
5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 (23)
5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (23)
5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (23)
5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (24)
6产品的热测试 (24)
6.1进行产品热测试的目的 (24)
6.1.1热设计方案优化 (24)
6.1.2热设计验证 (24)
6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (24)
6.2.1温度测试 (25)
7 附录 (26)
7.1 元器件的功耗计算方法 (26)
7.2 散热器的设计计算方法 (28)
7.3自然冷却产品热设计检查模板 (29)
1目的
建立一个电子设备在自然冷却条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。
2 适用范围
本热设计规范适用于自然冷却电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：●机壳的选材
●结构设计与布局
●器件的选择
●散热器的设计与选用
●通风口的设计、风路设计
●热路设计
3 关键术语
3.1 热环境
设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温度、压力及速度，每一个元器件的传热通路等情况 3.2 热特性
设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
3.3导热系数(λ w/m.k)
表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。
3.4 对流换热系数（α w/m2.k）
对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面间的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。
3.5 热阻(℃/w)
反映介质或介质间传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。
）
3.6 雷诺数（R
e
雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。
)
3.7 普朗特数(P
r
普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。
)
3.8 格拉晓夫数(G
r
格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流换热强度的一个相似准则。
3.9 定性温度
确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
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