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爱迅工程部2019.2.13
目录
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回流焊结构与原理
回流焊曲线
曲线说明
曲线测试
问题与对策
清理与维护
结束1
回流焊工艺
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培训专用 电子制造业中SMT回流炉焊接是最终实现SMT工艺的工序。是PCBA电子線
路板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多
“临时故障”还会直接影响焊点的寿命
回流焊是英文Reflow，是通过重新熔化预先印刷到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，是针对SMD(表面贴装器件)的
焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊结构与原理①
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培训专用 我们要了解影响热能从
回流炉加热器向电路板
传递的主要因素。
在通常情况下，如图所
示，回流焊炉的风扇推
动气体（空气或氮气）
经过加热线圈，气体被
加热后，通过孔板内的
一系列孔口传递到产品
上。
回流焊结构与原理②
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培训专用 SMT回流焊炉温区的工作原理
就是当组装PCB板在金属网式
或双轨式输送带上，通过回
焊炉各温区段的热冷行程，
以达到锡膏熔融及冷却结合
成为焊点的目的。
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
真空回流炉
4：冷却区
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