1.Wafer Mount---贴膜
3.Die Attach---粘片
4.Wire Bond---焊线
5.Molding---模封
6.Cropping---切筋
7.Tin-dipping---浸锡
8.Deflashing---去毛刺21.Travel log---随工单
22.Combine---合并
23.Split---分开
24.Hold---暂时控制住
25.Release---释放
26.Tester---测试机
27.Handler---抓放机
28.Program---程序
41.Electrical---电的
42.Theory---理论
43.Interface---界面
44.Advantage---优点
45.Assembly---装配
46.Result---结果
47.Message---信息
48.Wafer---晶圆
9.Marking---打印
10.Testing---测试
11.Packing---包装
13.Frame---基板
14.Molding Compound---模封材料
15.Pellet---子弹
16.Substrate---基板(BGA)
17.Gold Wire---金线
18.Al Wire---铝线
19.Cu Wire---铜线
20.Glue---银胶29.Yellow---黄
30.Black---黑
31.Red---红
32.Green---绿
33.White---白
34.Operator---操作员
35.Technician---技术员
36.Engineer---工程师
37.Machine---机器
38.Double---双份
39.Power---动力，能源
40.Complaint---投诉
49.Dangerous---危险
50.Warning---警告
51.Open---打开
52.Close---关闭
53.Agree---同意真空回流炉
54.Refuse---拒绝
55.Keep---保持
56.Start---开始
57.Stop---停止
58.Everyday---每天
59.Waiting---等待
60.Paused---暂停
61.Begin---开始
62.Other---其他
63.Setting---设置
64.Computer---电脑
65.Quantity---数量
66.Quality---质量
67.Parameter---参数
68.Monday---星期一81.Month---月
82.Year---年
83.Sensor---传感器
84.Shuttle---往复装置
85.Empty---空的
86.Temperature—温度-
87.Normal---正常
88.Soak---浸泡
101.WIP---待料
102.Cycle Time---循环时间
103.Material---物料
104.Continue---继续
105.Offload---下料
106.Onload---上料
107.End---结束
108.Jam---堵塞
通用部分II
69.Tuesday---星期二
70.Wednesday---星期三
71.Thursday---星期四
72.Friday---星期五
73.Saturday---星期六
74.Sunday---星期日
75.Roster---倒班表
76.Morning---早晨
77.Afternoon---下午
78.Night---晚上
79.Shift---班次
80.Week---星期89.Yield---成品率
90.Magazine---盒子
91.Reject---拒收
92.Total---总的
94.Process---工艺
95.Scrap---废弃
96.Supervisor---领班
97.Superintendent---主管
98.Manager---经理
99.Idle---死机
100.Oven---烤箱
109.Reverse---反转
110.Re-test---重测
111.Object---目标
112.Contact---接触
113.Light---灯光
114.Dark---黑暗
115.Air---空气
116.Stay---停留
117.Stray Units---散落的产品
118.Error---出错
119.Situation---情况
120.Key---钥匙
121.Badge---工卡122.Position---位置123.Housekeeping---清洁124.Open---打开
125.Cover---盖子
126.Change---更换127.Lot---产品批次128.Mask---口罩141.QA---质量部
142.CAR---关于问题产品的报告143.QC---质量检查员
144.FOA gate---前期质量检查145.Audit---检查
146.Out-going---出货工位147.Examination---考试
148.K---千
通用部分III
129.Smock---工衣
130.Gloves---手套
131.Finger Cot---指套
132.Tweezers---镍子
133.Bin---测试分类
134.Shoes---鞋子
135.Training---培训
136.Meeting---会议
137.Discipline Letter---警告信138.OT---加班
139.Annual Leave---年假140.Salary---工资149.Million---百万150.Hundred---百
151.TPM---全面生产管理152.ESD---静电 153.E-stop---紧急开关
工位–BGA Die Saw
2.wafer---晶圆
3.frame---框架
4.blade---刀片
5.tape---膜
6.cassette---盒子
7pletion---完成
8.loader---上料
22.device---产品
23.data---数据
24.saw---切割
25.wafer---水
26.elevator---升降机
27.spindle---主轴
28.sensor---感应器
wheel---
<---中心
42.chip---崩边
43.change---变换
<---确认
45.height---高度
9.出料
10.initial---初始化
11.open---打开
12.air---空气
13.pressure---压力
14.failure---失败
15.vacuum---真空
16.alignment---校准
17.ink---黑点
18.die---芯片
<---错误
20.limit---限制29.轮子
30.setup---测高
32.check---检查
33.feed---进给
34.cutter---切割
35.speed---速度
36.height---高度
38.shift---轮班
39.pause---暂停
40.clean---清洗
工位–BGA Die Attach
1.wafer---晶圆
2.die---芯片
3.attach---粘贴
4.glue---银胶
5.substrate---基板
6.magazine---盒子
7.inspection---检查
8.parameter---参数
manual---21.statistics---统计
22.calibration---校正
23.bond---贴片
25.thickness---厚度
26.tilt---倾斜度
27.shape---形状
28.adjust---调整
contact---
41.ring---铁圈
9.操作手册
<---确定
<---错误
13.input---输入
14.speed---速度
15.stop---停止
16.pressure---压力
17.vacuum---真空
18.sensor---传感器
19.back side---背面
20.pin---针29.接触
31.device---产品
32.chip---崩边
33.pause---暂停
34.elevator---升降机
35.initial---初始化
36.alignment---校准
37.ink---黑点
38.cassette---盒子
39.tape---膜
40.frame---框架
豫公网安备41160202000603
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