一种耦合导电高分子的质子交换复合膜及制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114243070 A (43)申请公布日 2022.03.25

(21)申请号 CN202111547615.2

(22)申请日 2021.12.15

(71)申请人中国科学院大连化学物理研究所

地址 116000 辽宁省大连市沙河口区中山路457号

(72)发明人张洪杰郝金凯邵志刚

(74)专利代理机构 21212 大连东方专利代理有限责任公司

代理人张玉莹;李馨

(51)Int.CI

H01M8/1044(20160101)

H01M8/1058(20160101)

H01M8/1086(20160101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种耦合导电高分子的质子交换复合膜及制备方法

(57)摘要

本发明公开了一种耦合导电高分子的质子交换复合膜及制备方法，将微孔膜经过氧化聚合反应，在微孔膜面形成致密的导电聚合物层；导电聚合物和全氟磺酸树脂具有更好的亲和性；所述制备方法包括以下步骤：首先将高浓度氯化铁溶液和全氟磺酸树脂液混合，搅拌均匀；其次将聚四氟乙烯微孔膜浸渍在上述配置溶液中一段时间，取出烘干；再次将聚四氟乙烯微孔膜膜浸渍于导电有机化合物中，进行聚合反应，形成导电高分子聚合物；最后将含有导电高分子聚合物的膜浸渍在全氟磺酸树脂液中一段时间，取出水洗干燥得质子交换复合膜，本发明制备的复合膜使得复合膜结构变的更加致密并且表面有非常致密的导电薄层，复合膜的质子导率和机械强度大大提升。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-25	公开	发明专利申请公布
2022-04-12	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 8/1044专利申请号:2021115476152申请日:20211215	实质审查的生效