SM7033P
内部功能框图
FB
管脚说明
led贴片模组管脚序号名称管脚说明
1 DRAIN 内置高压MOS管漏极
2,5,6 NC 悬空脚
4 VDD 芯片电源
7,8 GND 芯片地
订购信息
订购型号封装
包装方式
卷盘尺寸管装编带
SM7033P SOP8 100000只/箱4000只/盘13寸
极限参数(TA= 25℃)
符号说明范围单位
DRAIN 内部高压功率管漏极到源极峰值电压-0.3 ~ 500 V VDD 芯片电源-0.3 ~ 7 V
V FB FB端口输入电压-0.3 ~ 7 V
RθJA PN结到环境的热阻130 ℃/W
T J工作结温范围-40 ~ 150 ℃
T STG存储温度-55 ~ 150 ℃
V ESD HBM人体放电模式>2 KV
注：表贴产品焊接最高峰值温度不能超过260℃，温度曲线依据J-STD-020 标准、参考工厂实际和锡膏商建议由工厂自行设定。电气工作参数
(除非特殊说明，下列条件均为T A=25℃，VDD=6V)
符号说明条件
范围
单位最小典型最大
VDD VDD工作电压DRAIN=20V -- 6.0 -- V
I DD芯片静态工作电流VDD=6V FB=5V -- 400 -- uA V FB_CV FB端口恒压阈值-- -- 2 -- V
F OSC芯片工作频率-- -- 40 -- kHz
T LEB消隐时间-- -- 300 -- nS BV_DRAIN DRAIN端耐压-- -- 500 -- V Rdson 内部集成MOS管导通电阻-- -- 80 -- Ohms
SM7033P 是一款恒压控制芯片，内置CS 电阻。全电压范围恒压精度小于±3%，外围元件少，方案成本低。 SM7033P 具有自恢复的输出开短路等多重保护功能，以提高系统可靠性。 ◆ 内部稳压器 DRAIN 端口通过JFET 对VDD 电容充电，利用稳压器的稳压特性稳定VDD 的电压。
◆ 恒压控制
芯片通过FB 端口电压进行跳频控制, 即当系统输出电压升高时，芯片工作频率降低；当系统输出电压降低时，芯片工作频率升高，从而稳定输出电压，得到高恒压精度。
OUT
CV FB FBH FBL FBL
V V R R R _=+
其中, FBL R 是反馈网络的下分压电阻 FBH R 是反馈网络的上分压电阻 OUT V 是输出稳压点 CV FB V _是恒压阈值
◆ 前沿消隐电路
为了消除高压功率管在开启瞬间产生的尖峰造成的干扰，内置前沿消隐电路，避免芯片在功率管开启瞬间产生误动作。 ◆ 保护控制
SM7033P 芯片完善的各种保护功能提高了电源系统的可靠性，包括：逐周期峰值电流限制，输出短路保护，输出开路保护等。
PCB layout注意事项
SOP8封装芯片简要说明：
SOP8 ◆初级环路与次级环路的走线距离尽量粗而短，以便更容易通过EMC测试。
◆高压信号与低压信号分开走线，避免高压信号对低压反馈信号产生干扰。◆ 芯片VDD及FB的地尽量靠近芯片的GND。
◆IC的7、8脚GND需要铺铜处理，铺铜面积建议大于8*8mm，以降低芯片的温度。
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