PCB沉镍金厚度标准
一、原则：
1、 镍金厚度应满足设计要求，分工序要求，满足用户要求及行业标准要求； 2、 镍金厚度应考虑散热性能，以及后期加工外延等；
3、 单面和双面板沉镍金厚度上的要求，可以根据成本与设计效果做最佳的平衡； 4、 在沉镍时，要根据不同的沉镍模式设置相应的沉镍时间及参数；
5、 关于双面层压板的沉镍金厚度，一般为一面加厚一面加薄，即电极的厚度在双面 or 铜箔板上的厚度相比有所不同；
6、 低铜厚度线路板的沉镍厚度建议不要超过3μm；
7、 在沉镍时，要注意总功率、电流密度的影响。
二、技术要求：
1、 沉镍金厚度应符合铜箔厚度的要求，普通单面和双面板沉镍金厚度应在1-2μm以内，密度上要求20-25μm；
2、 高密度线路板沉镍金厚度需要调整1-3μm；
3、 对于普通印制电路板，沉镍金厚度一般在1-2μm，最大厚度为3μm；
4、 对于复杂印制电路板，沉镍金厚度一般在2-3μm，最大厚度为4μm；
5、 通用双面板沉镍厚度：面板上厚度为2μm，面板下厚度为1μm；
6、 低铜厚度普通电路板（≤2 oz）：面板上厚度为2μm，面板下厚度为1μm；
7、 低铜厚度复杂电路板（≤2 oz）：面板上厚度为2-4μm，面板下厚度为1-2μm。
三、镍金厚度建议：
1、 小于6oz的多层板，面板上沉镍厚度在2μm以上，面板下沉镍厚度在1μm以上；
2、 6-12oz的多层板，面板上沉镍厚度在2-4μm，面板下沉镍厚度在1-2μm；
3、 超过12oz的多层板，建议在面板上沉镍厚度在3-5μm之间，面板下沉镍厚度在1-2μm；
4、 低铜厚度电路板（≤2 oz）：面板上厚度为2μm，面板下厚度为1μm；
5、 普通印制电路板，沉镍金厚度一般在1-2μm，最大厚度为3μm；
6、 复杂印制电路板，沉镍金厚度一般在2-3μm，最大厚度为4μm。
无电沉镍
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