化金常见异常及改善

无电沉镍化金常见异常及改善LT

分析，经常检测镍缸温度，正确计算镍缸负载（最大生产尺数），并检查电极保护是否正常，若电极保护电流有异常时，请立即停线倒缸。

E、假像渗镀，预防措施及改善：

①．蚀刻制程蚀刻不净，导致线边残铜，有此问题请检查前制程。

②．磨板机内残存过多铜粉，在板子经磨刷时，有铜粉吸附於细小SMT手指位。有

此问题立即检查磨板段，并进行清洗，杜绝铜粉来源。

3、差（异）产生原因及预防改善对策：

A：非化镍金线引起的差原因及对策

①．因线路图形设计形成电位差，化学镍金生产中发生化学电池效应，造成局部定

位性差：解决方法为延长活化时间并提高镍缸活性则可。

②．显影不良，铜面附有杂物，在板子经微蚀可发现铜面本身有差现象，预防对

策为检查丝印、烤板工序及显影段的参数，减少显影不净问题的产生。

③．电铜不均匀：如因光剂过多引发的孔口发亮，电铜白斑以及高低电流区光泽不

均匀等，经磨板处理后看不出来，但板面经微蚀之后又重新显现，化镍金时即出现差，预防对策为严格控制电铜品质，减少电铜不良问题的产生。

④．另外，FPC板子生产时前处理不良，如磨板不均匀，铜面处理不彻底，在板子经

微蚀之后可发现铜面的差，易直接导致化镍金的差问题。预防对策为磨板处理时注意磨刷的压力及速度，确保铜面颜均匀一致。

B：化镍金线引起的差原因及对策

本公司化镍金产品在正常生产工艺条件下是不会发生差问题的。以下是维护不良引发的差原因及对策：

①．镍缸活性太差，如温度低于75℃，PH值低于4.0，或者被重金属杂质污染，板

子出现阴阳。解决方法为调整工艺参数至正常，若是重金属污染则需重新开缸。

②．药水补加错误（包括人工补加失误和自动加药系统故障）引起的槽液活性太差，

板子出现阴阳。此时应当拖缸并调整槽液，若仍不能解决则重新开缸，预防对策为指定专人负责，加药系统定期检查。

本文发布于:2024-09-22 21:34:52，感谢您对本站的认可！

标签：色差对策预防问题铜面原因

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