一、目的：用銀膠使芯片粘結在支架或鋁基板熱沉上，通過燒結使芯片襯底與支架或鋁基板熱 沉形成良好的接觸。
二、範圍：適用大功率發光二極管手動固晶操作。
三、作業內容：
1、裝備及材料：
二、1.1材料：已點膠完成的支架鋁基板熱沉、大功率芯片
led支架
1.2 主要裝備：顯微鏡、臺燈、固晶筆、支架夾具、固晶座、鑷子 2、預備步驟：
2.1根據指令單要求，從幹燥塔中取出相應的已擴片完成的芯片。
2.2打開臺燈。
3、操作方法及步驟：
三、3.1將已點膠的支架鋁基板熱沉按同一方向疊齊，一次一支架放在夾具平臺上。
3.2左手拿支架夾具，放置於固晶座正下方。根據支架的高度粗調固晶座。 3.3將崩好的芯片放入固晶座，連同支架移至顯微鏡的觀察區。配合顯微鏡與燈光，調整固晶架
的位置，直至能清晰看到支架和芯片。
3.4固晶前，先檢查膠點是否合適（大小、位置），如合適，即可進行固晶；如不合適則退回點
膠人員處處理。
3.5從顯微鏡目視材料，左手移動支架夾具，使支架固晶位置位於要固晶芯片的正下方，右手拿
固晶筆，將固晶筆筆尖對准芯片的中心位置以適當的力度向右上角劃動（筆尖劃芯片時用力要均勻、位置要准確），使芯片脫離白膜，固在支架杯中心的膠點上，要求銀膠達到晶片高度的1/3-1/2，不可超過芯片高度的1/2，且芯片的四邊至少有三邊露出膠，即完成固晶。取用芯片的方法通常為：從左邊到右邊；支架固晶順序通常為：從左到右分列按順序工作。
3.6作業員先固一自檢後交檢驗員或組長確認方向，確認合格後方可批量作業。作業員在固晶
過程中檢驗員每隔30分鐘需抽檢一次，以防批量不良。
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