本技术公开了一种用于发声装置的导电膜和发声装置，包括导电层和两侧的第一基材层和第二基材层，所述导电膜包括内侧部、形变部以及外侧部；所述导电层包括设于所述内侧部上的第一导电层，设于所述形变部上的第二导电层，以及设于所述外侧部上的第三导电层，所述第一导电层和所述第三导电层均采用金属箔片，所述第二导电层的杨氏模量小于所述金属箔片的杨氏模量；所述第一导电层和所述第三导电层通过胶层与所述第一基材层粘接在一起；所述第二导电层通过涂覆或印刷的方式与所述第一基材 层、所述第一导电层和所述第三导电层连接在一起。本技术的一个技术效果在于：该导电膜具有导电性，不仅可以作为发声振膜使用，还可以作为支撑振膜使用。
技术要求
1.一种用于发声装置的导电膜，包括导电层和位于所述导电层两侧的第一基材层和第二基材层，其特征在于，
所述导电膜包括位于内侧的内侧部，设于所述内侧部外侧的弯折状的形变部，以及设于
所述形变部外侧的外侧部；
所述导电层包括设于所述内侧部上的第一导电层，设于所述形变部上的第二导电层，以
及设于所述外侧部上的第三导电层，所述第二导电层的两端分别与所述第一导电层和所
述第三导电层电连接，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层连接形成至少一条导
所述第一导电层和所述第三导电层均采用金属箔片，所述第二导电层的杨氏模量小于所述金属箔片的杨氏模量；
所述第一基材层和所述第二基材层的材质为塑料、热塑性弹性体或者橡胶，所述第一导电层和所述第三导电层通过胶层与所述第一基材层粘接在一起；当在所述第一导电层和所述第三导电层上经蚀刻形成导电线路后，所述第二导电层通过涂覆或印刷的方式与所述第一基材层、所述第一导电层和所述第三导电层连接在一起。
2.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第二导电层的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第三导电层上。
3.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第二导电层为导电胶层。
4.根据权利要求3所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述导电胶层为导电银胶。
5.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第二导电层为导电油墨层。
6.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第一导电层和第三导电层均为铜箔。
7.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层通过热压或粘接的方式连接在一起。
8.根据权利要求7所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第二基材层为热塑性弹性体层，所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层通过热压的方式连接在一起。
9.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述基材层还包括第三基材层，所述第三基材层贴合在所述第一基材层和/或所述第二基材层的远离所述导电层的
10.根据权利要求9所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第三基材层的材质为塑料、热塑性弹性体或者橡胶。
11.根据权利要求10所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第三基材层的材质为PEEK、PAR、PEI、PI、PPS、PEN、PET、TPEE、TPU中的任意一种。
12.根据权利要求9所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第三基材层与所述第一基材层和/或所述第三基材层之间设有胶层。
13.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第一导电层上设置有内焊盘，所述第三导电层上设有外焊盘，所述内焊盘被配置为：用于与音圈连接，所述外焊盘被配置为：用于与外部电路连接；
所述内焊盘和所述外焊盘均从所述基材层中露出。
14.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜，其特征在于，所述第一导电层、所述第二导电层和第三导电层均包括至少相互独立的两部分，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层形成至少两个独立的导电线路。
15.一种发声装置，其特征在于，包括振动系统和与所述振动系统相配合的磁路系统；
所述振动系统包括发声振膜和结合在所述发声振膜一侧的音圈，所述发声振膜采用如权利要求1-14任意一项所述的导电膜。
16.一种发声装置，其特征在于，包括振动系统和与所述振动系统相配合的磁路系统；
所述振动系统包括发声振膜、结合在所述发声振膜一侧的音圈以及用于弹性支撑所述音圈的支撑振膜，所述支撑振膜采用如权利要求1-14任意一项所述的导电膜。
技术说明书
一种用于发声装置的导电膜以及发声装置
本技术涉及电声转换技术领域，更具体地，本技术涉及一种用于发声装置的导电膜以及发声装置。
背景技术
发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，还包括电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈包括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。
通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能提供更好的用户听觉体验。
导电银胶
近年来，很多研究者们开始研发具有导电功能的振膜，这使得导电膜在发声装置中得到了较为广泛的应用。对于导电膜来说，目前主要的采用方式为在振膜中电泳导体、电镀导体、注塑导体、增加导电涂层、增加导电油墨层以及激光蚀刻等。但是，上述的这些方法均不同程度的存在技术实现难度大、可量产性低、成本较高、可靠性和声学性能低的缺陷。
技术内容
本技术的一个目的是提供一种用于发声装置的导电膜以及发声装置的新技术方案。
根据本技术的第一方面，提供了一种用于发声装置的导电膜，包括导电层和位于所述导电层两侧的第
一基材层和第二基材层，所述导电膜包括位于内侧的内侧部，设于所述内侧部外侧的弯折状的形变部，以及设于所述形变部外侧的外侧部；
所述导电层包括设于所述内侧部上的第一导电层，设于所述形变部上的第二导电层，以及设于所述外侧部上的第三导电层，所述第二导电层的两端分别与所述第一导电层和所述第三导电层电连接，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层连接形成至少一条导电线路；
所述第一导电层和所述第三导电层均采用金属箔片，所述第二导电层的杨氏模量小于所述金属箔片的杨氏模量；
所述第一基材层和所述第二基材层的材质为塑料、热塑性弹性体或者橡胶，所述第一导电层和所述第三导电层通过胶层与所述第一基材层粘接在一起；当在所述第一导电层和所述第三导电层上经蚀刻形成导电线路后，所述第二导电层通过涂覆或印刷的方式与所述第一基材层、所述第一导电层和所述第三导电层连接在一起。
优选的，所述第二导电层的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第三导电层上。
优选的，所述第二导电层为导电胶层。
优选的，所述导电胶层为导电银胶。
优选的，所述第二导电层为导电油墨层。
优选的，所述第一导电层和第三导电层均为铜箔。
优选的，所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层通过热压或粘接的方式连接在一起。
优选的，所述第二基材层为热塑性弹性体层，所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层通过热压的方式连接在一起。
优选的，所述基材层还包括第三基材层，所述第三基材层贴合在所述第一基材层和/或所述第二基材层的远离所述导电层的表面上。
优选的，所述第三基材层的材质为塑料、热塑性弹性体或者橡胶。
优选的，所述第三基材层的材质为PEEK、PAR、PEI、PI、PPS、PEN、PET、TPEE、TPU中的任意一种。
优选的，所述第三基材层与所述第一基材层和/或所述第三基材层之间设有胶层。
优选的，所述第一导电层上设置有内焊盘，所述第三导电层上设有外焊盘，所述内焊盘
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