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C850-6导电银桨

Eccobond C-850-6 导电环氧胶

黏度：

100 PaS

剪切强度：

- Mpa

工作时间：

- min

工作温度：

125 ℃

保质期：

6 个月

固化条件：

125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min

主要应用：

LED Display数码阵列

240g/罐

特性

Emerson&cuming Eccobond C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:• 低粘度可避免拖尾导电银胶,拉丝等问题；• 贮存期长和稳定的流变性；• 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；• 可用印模或点胶方式；• 耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的I

本文发布于:2024-09-23 00:23:02，感谢您对本站的认可！

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标签：导电具有固化低粘度粘接

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