技 术 协 议
甲乙双方经友好协商就此合同（），达成如下技术协议：
设备型号：W-GM-4200E
设备用途：
本机器适用于加工厚度为0.4mm～1.4mm的晶片（以下简称晶片），加工方法为外圆研削倒角。它具有精度高，效率高等特点。而且本机器可安装螺旋研削机构，实现更高品质的晶片倒角。每个研削工位都具有粗研、精研功能，而且每个工位互不干扰，可同时实现以上功能。 设备技术参数
No 项 目 规 格 备注
1 晶圆尺寸 φ5″～φ8″
2 晶圆参考面形状 OF或者 V槽
3 晶圆材质 硅
4 晶圆厚度 400μm～1000μm
5 装载部
・
卸载部 盒数 4盒规格
盒引导 盒对盒
各盒设定 所使用盒的设定 2C-2C或4C等供应盒、可指定收纳盒
盒
规
格 狭槽间距 标准盒槽间距 可设定
狭槽数 φ5″～φ6″为25槽/φ8″为25槽 可设定
6 晶圆厚度测定部件 非接触式或
接触式 厚度测定器反复精度厚度 ±2μm
最大测定点数中心一点 其中φ8″为边缘8点
7 研磨部 研磨轴数 2个工作台
8 砂轮轴规格 砂轮规格 外径φ202ｍｍ内径φ30mm 高20mm 砂轮模式 T、R、TT、RR、TR型等
9 清洗干燥 简易清洗干燥 旋转清洗压空干燥
10 研磨条件设置 研磨回转回数 1～8pass
OF数量/OF长度 1～3个/5～63㎜
OF角度/ OF肩R 1～359°/0～20㎜
V槽角度/V槽肩R 85～95°/0～20㎜ 可同时V槽粗精研
V槽深度 0.5～1.5㎜
研磨速度 1～50㎜／sec
晶圆直径 依照晶圆规格
砂轮槽数 可设定
砂轮周速 可设定
列表中未提出部分详见《倒角机技术规格书》
精度量值要求
各部位真空和冷却水流量可监控（如压力表与流量计），可调节；
工作台真空：-60 -- -100 kpa；工作台冷却水流量：3 –3.5l/min
参考面倒入倒出角圆弧的半径最大可设置20mm、V-NOTCH倒入倒出角圆弧半径最大可设置10mm，精度为0.1mm；
可使用直径为200mm倒角轮和直径为3.8mm开槽轮
加工后硅片直径偏差＜0.02mm（同一硅片不同位置直径）；
加工参考面（FLAT）直线性≤0.02mm；
可加工切口（V-NOTCH）深度不小于1.5mm，切口角度设置范围；89°--95°；notch底部圆弧半径≥0.9mm
对心精度：X和Y方向偏差可校准在10um以内；
工作台X、Y、Z轴方向运动精度为1um，旋转精度为0.01°；
工作台端面跳动：≤10um/360°；
晶向稳定性：偏差小于等于5分/100片；
直径稳定性：偏差小于0.02mm/100片；
厚度测量范围：400—1000um；测量精度：10um
最小直径补正量设置：0.02mm
最小面幅补正量设置：1um
最小晶向补正量设置：1分
机器精度见附件二、倒角机机器精度
设备结构：
1 晶片供给和回收部分
v槽机
（1）片盒载物台和片盒是为了从中取出和回收晶片的机构，设计成4个片盒位置，还设计有专门回收测定厚度失败晶片的片盒载物台以及片盒。
（2）机械手臂从片盒里吸出晶片放到加工和测定位置上，又把完成最后工序之后的晶片在
回收片盒上，从取出晶片和回收晶片在片盒里位置是相对应不变的。
（3）片盒里没有晶片或者装满加工后的晶片就会自动报警，提示操作工换片盒。
（4）设有判断有无片盒即有无晶片的传感器。
（5）目录操作里实现各个机器动作。
2 测定与校正部分
（1）从片盒里取出的晶片经过OF/notch判断之后，进入指定的位置和方向进行厚度测定。
（2）因为判断OF/notch的传感器是由光学原理组成，所以更换晶片大小时不需要再改变此传感器的位置和参数。
（3）厚度测定器采用了非接触式。
（4）测定部里测出来的晶片厚度未达到要求，机器就把晶片回收，而且把这些晶片专回收在特定的NG片盒上。
（5）测厚结果反映在研削机构中。
（6）测定厚度采用φ5″～φ6″中心一点，φ8″为边缘8点。
（7）面板里表示测厚数值一直保持到下一个测厚工作为止。
3研削部分
（1）研削部分由旋转研削吸盘的θ轴、控制切削进量的x轴与y轴以及调整砂轮高度的z轴、砂轮主轴等组成。
（2）在研削部里都可实现OF/notch晶片的研削。（不需要为两种研削方式而更改部件）
（3）在研削部里都可实现粗研和精研的过程。
（4）砂轮更换位置在机器前部。
（5）研削部有防止研削水飞溅的机构。
（6）如需要更换一部分砂轮时另一部分砂轮也照常工作，不妨碍更换砂轮过程。而且也独
立进行更换砂轮之后的测试研削等工序。
4转向臂部分
转向臂由1号机械手和2号机械手组成，1号机械手把晶片从测定部移动到研削盘上，2号机械手把晶片从研削盘上移动到洗净盘上。
5洗净部分
在高速旋转的晶片里放入洗净水，再用气体吹干，实现洗净功能。
6操作面板部分
（1）控制面板部分分为控制按钮和显示器两大部分组成。实现参数设定、各个动作控制、自动研削的控制等。
（2）显示器为液晶显示器。
（3）附有打印功能。打印内容为：片盒序号、每个晶片厚度、平均厚度、最大厚度、最小厚度等。
（4）具有自诊断功能。
7操纵部分
（1）操纵部分由基板、电源等组成。
（2）操纵装置大部分设置于机器上部。
（3）电装部分设置于机器上部，如果漏水，也保证安全。
六、工艺控制
乙方须按本技术协议书的规定，按照相关的制造、检验、验收标准的要求进行质量控制及试验。
无论甲方人员是否参与了监造检验，或签订了制造与检验报告，均不得视为乙方应承担的质量保证责任的解除。
七、设备使用环境及动力要求：
电压：3phase,AC200V,50/60HZ,5KVA / 提供变压器设备。
温度：18～25℃（Variation≤±1℃）
湿度: 45%±15%
空气：无油雾和湿气的干燥气，压力：＞0.56Mpa。
主机：流量:300～450NL/min。
研削水：纯水，压力0.25MPa，使用量12L/ min
清洗水（磨台及清洗台）：自来水，压力0.3MPa，使用量：3L/min
主机尺寸：2160(W)*1390(D)*2600(H)
设备重量:主体3000kg
质量保证及验收标准：
设备所使用的材料必须是全新的。
在设备的采购、制造、检验、试验、包装运输及服务项目中，乙方必须完全满足本技术规格数所提出的要求。
设备在安装调试，确认设备的动作正常后开始验收，具体验收方案如下：
1）初验收 倒角5inch晶片25片，进行机台精度确认。
甲方需准备同样规格的8inch晶片25片。
此次试验达到验收指标时，作为初验收。
两周之后进行最终验收。
验收用硅单晶片为8inch。
验收指标：
R\T型倒角 倒角面幅（X1，X2）精确度：±30um
T型倒角 倒角面幅（X3）精确度：±15um以内
研磨片加工时，晶体方位精度：≤5分（不包括倒角前的发散）
OF直线性：20um
直径精度：20um
工艺参数
乙方提供全套倒角生产工艺。
甲方提供的耗材
倒角砂轮：使用甲方的倒角砂轮,乙方可建议倒角砂轮厂家和型号
环境条件：
室温:18～25℃（Variation≤±1℃）
湿度:45%±15%
取样及检测
采用全检方式检测。
对于验收指标的各项进行检验。
检验方式如下：
倒角面宽度精度∶轮廓仪或显微镜
结晶轴精度∶X光测量仪或加工后面宽度测量
直径精度∶数显游标卡尺
如一次验收试验未能达到要求，双方要共同分析原因，再尽快安排下次试验。
当验收符合上述指标，甲方应立即签署验收文件。
九、随机工装：
NO 品名 数量
1 主机：W-GM-4200E 3
2 V槽粗研磨轴 6
3 5”多孔陶瓷工作台 6
4 6”多孔陶瓷工作台 6
5 8”多孔陶瓷工作台 6
6 5”定心规 3
7 6”定心规 3
8 8”定心规 3
9 电源变压器 3
10 水 3
11 3
12 标准软件 3
13 测厚系统 3
14 圆度测量系统 3
15 搬运系统 3
十、主要材料及元件产地一览表：
详单见《部品清单表》，更详细的清单随机器交付用户。
十一、售后服务
1、 乙方严格遵守合同章程，在质保期的1年内提供无偿技术支持与服务，1年后继续提供有偿技术服务。
设备到达甲方后，乙方派专业人员上门进行安装调试，在设备发运前2周内，乙方将设备安装的所有详细资料通知甲方，以便现场安装准备。
3、 乙方派员现场对操作、维修人员进行业务培训，使其能熟练掌握操作工艺和，排除一般故障，参加培训人员和人数由甲方自己确定，每次设备安装、调试 和培训共5天，其中安装、调试为3天，培训为2天。
出现故障后，乙方接到甲方的通知后（电话或邮件）12小时内答复，在接到甲方请求维修服务后，3个工作日内到达现场。
质保期后的设备维修为有偿服务。
提供技术资料（1份为电子版）。
设备操作说明书
设备维修保养说明书
检查成绩书
以上提供技术资料为中文或英文版本。
十二、随机文件、备品备件、工具工装或其他：
序号 项目 型号 公司 数量 备注
1 搬运手臂 5-8” 3
2 砂轮安装工具 3
甲方：
________________________________
法定代表人或授权代表
年 月 日
乙方：
________________________________
法定代表人或授权代表
年 月 日
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