——文章均为WORD文档，下载后可直接编辑使用亦可打印——
口腔正畸学科在我国的发展历史不长,是较为年轻的口腔医学分支学科.在近十余年来,由于我国人民的文化和生活水平的提高以及我国独生子女政策的实施,为口腔正畸学科的发展创造了一定的条件。下面是口腔正畸论文8篇，供大家参考阅读。
摘要：激光是一种新型的手段，由于具有安全、微创、作用广泛等特点得到了越来越多的关注，被运用于多种口腔疾病的。半导体激光作为一种技术上相对成熟的激光，有控制炎症、降低疼痛、促进创口愈合以及提高颌骨改建的作用。相比传统的方法，激光具有出血量少、不良反应小、操作精确等优势，在加速牙齿移动、缓解正畸疼痛、促进溃
疡愈合、减少正畸导致的牙根吸收、降低牙周组织炎症及稳固微种植体等方面具有良好的应用前景。
关键词：正畸; 半导体激光; 激光;
Research Advances in Semiconductor Laser for Orthodontic Treatment
LIU Zhuzig XU Yuhong
Department of Stomatology,the Fifth Affiliated Hospital(Zhuhai) of Zunyi Medical University
Abstract：As a new type of treatment,laser therapy has attracted more and more attention thanks to its safety,minimal invasiveness and wide range of functions. Laser has been applied to the treatment of various oral diseases. Semiconductor laser therapy,as a relatively mature laser technology,has the functions of controlling inflammation,reducing pain,promoting wound healing and improving bone remodeling. Compared with the traditional treatment,laser therapy has the advantages of less bleeding,less adverse reactions,good operation accuracy,showing good application prospects in accelerating tooth movement,relieving orthodontic pain,promoting ulcer healing,reducing orthodontically induced root resorption,reducing periodontium tissue inflammation and stabilizing micro-implants,etc.
在我国错颌畸形发病率高，接受正畸的患者数量众多。正畸在矫治错颌畸形的同时具有一定的局限性，如时间过长、牙齿的移动伴随着疼痛、矫治力的施加可能造
成牙根吸收、易产生口腔溃疡等，如何克服这些问题成为正畸医师关注的焦点。激光由于其热效应、切割及凝结性能、杀菌性能、降低疼痛等特性，被广泛运用于临床各学科的疾病[1]。目前临床常使用的激光包括用于组织切割和脱敏的CO2激光、用于根管消毒和根尖手术的Er:YAG激光、用于蚀刻和牙周的Nd:YAG激光、用于口腔软组织手术和牙齿 的磷酸钛氧钾激光以及半导体激光。自半导体激光器产生以来就被广泛运用在通信、印刷及医学领域。医用半导体激光多为低能量激光，但高能量激光也有涉及。在口腔方面，半导体激光被用于改进手术后切口的愈合[2]、降低牙周刮治和根面平整后的炎症水平[3]、促进颌骨改建[4]，还对口腔内组织具有镇痛、生物调节、减少炎症等作用[5]。半导体激光在口腔黏膜病、牙体牙髓病、牙周病等方面已有广泛的运用，但在口腔正畸方面的报道相对较少。现就半导体激光在口腔正畸中的临床运用及研究进展予以综述。
1 加快正畸牙的移动速度
激光修复机
正畸可能持续2～3年，过长的时间会显著降低患者的依从性，并带来其他诸多不良反应，如何缩短正畸疗程受到人们的关注。目前已经有很多方法被尝试用于加速正畸进程，包括减少矫治器摩擦力、使用骨支抗等。牙周辅助加速成骨正畸(periodontally accelerated osteogenic orthodontics,PAOO)产生的局部加速现象可以有效地持续加速正畸牙的移动，但PAOO作为一种侵入性手术，术中和术后会带来疼痛、肿胀等问题，限制了PAOO在临床的广泛运用[6]。其他加速牙齿移动的方法还包括局部注射药物、激光、超声波、机械振动、微生物电流等，而激光照射是最能体现无创化、舒适化理念的一种方法。
半导体激光(940 nm,100 m W,Ga Al As激光)能够增加大鼠牙齿移动速度，提高细胞核因子B受体活化因子(receptor activator of nuclear factor kappa B,RANK)、核因子B受体活化因子配体(receptor activator of nuclear factor kappa B ligands,RANKL)、骨保护素(osteoprotegerin,OPG)以及Runx2基因的表达，促进正畸牙受力移动过程中的颌骨组织改建[7]。Cifter等[8]的研究同样显示，大鼠在接受半导体激光(830 nm,100 m W,GaAlAs激光)
照射后，牙齿的移动速度在全部时间点均高于对照组，且RANKL和OPG的表达显著高于对照组。在临床试验方面，Sedky等[9]和Varella等[2]均证明，接受半导体激光照射患者的龈沟液内RANKL和白细胞介素(interleukin,IL)-1的含量均显著升高。OPG、RANK和RANKL信号通路在骨改建过程中起着重要作用，与破骨细胞和成骨细胞的功能息息相关[10]，这可能是半导体激光促进颌骨改建、提高正畸牙移动速率的机制之一。值得注意的是，激光可以加快牙齿移动速度，但牙齿的移动速度与激光照射功率并不完全呈正相关，提示激光可能会对口腔内组织产生潜在的危害[11]。还需进一步明确激光对人体组织的作用机制，确定产生最佳效果的激光使用参数。
2 降低疼痛
疼痛是正畸中最常见的不良反应，放置分牙簧、施加矫治力、拆除矫治器等操作均会给患者带来疼痛不适感。据报道，疼痛在患者接受正畸前的恐惧因素中排名第四[12]。
8%～30%的患者因为疼痛而放弃正畸[13]。正畸产生疼痛的机制可能是矫治力作用于牙齿，牙周膜细胞释放组胺、5-羟胺、前列腺素E2、白三烯等物质，从而引发疼痛反应[14]。目前已有不少关于减少正畸疼痛的手段，如口服非甾体抗炎药、麻醉凝胶、激光疗法以及机械振动等。与其他方法相比，激光具有使用方便、不良反应小等优点。半导体激光(940 nm,200 m W,GaAlAs激光)照射可以显著减少患者放置弹性分牙簧后感觉到的咀嚼痛和持续性疼痛[15]。Lo Giudice等[16]研究显示，使用半导体激光(980 nm,1 W)照射后，患者放置正畸初始弓丝感受到疼痛的剧烈程度和持续时间均显著降低，且牙列的拥挤度与激光照射后疼痛降低的程度无显著相关性。另外，运用半导体激光(635 nm,400 m W)可以减少上颌扩弓时产生的疼痛[17]。Qamruddin等[18]研究显示，半导体激光(940 nm,100 m W,7.5 J/cm2,Ga Al As激光)可以减少正畸牙受力时产生的疼痛，并显著加速牙齿移动。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议