摘要：无铅波峰焊透锡是当前施工阶段较为困难的难点之一，在此期间透锡质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。在有铅的条件基础之上，要增强波峰焊透析的工作整体要求，同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整，以实现新时期的焊接工艺创新与发展。 关键词：无铅波峰焊；透锡，工艺设计
引言
从当前产品的功能整体结构考虑来看，产品设计要采用厚板方式来进行应用，进而致使模块电源的容量器件透锡不良问题能够有效突出。通过对当前数据统计分析来看，很多在线透析问题当中约有90%的工作都是集中在PCB上，在此期间就需要工作人员引发深入探讨。 一、无铅波峰焊工艺
波峰焊的焊接机理主要是指将液态焊料进行融化，并且借助泵力的工作及作用，在焊料阶段形成特定形状的焊料波。同时在具体实践当中还插装了元器件，PCB放置在传送带上面经过特定角度的深入延伸，就能很好的将焊点焊接，整体过程充分提高上来。从那个角度上来说，当PCB进入到波峰的阶段时，其基板和引脚被逐渐加热，这时就会导致整个PCBA进入在焊料当中。图一为透析困难分布图。这样的情况之下就说明了焊料会被全面包围，而在此期间离开尾端的一刹那，少量的焊料会出现润湿的作用，并且粘附在焊板当中会呈现出较强的张力。除此以外，在张力的作用之下会让其粘附在焊盘上面，这时就会增加焊盘之间的内聚力，进而形成有效的焊点，在此期间就可以将多余的重力回落在锡锅当中。
免清洗
助焊剂二、无铅波峰焊工艺新特点
在当前焊机运行阶段，其操作原理较为简单，但要想在实际操作期间能够获得良好的时效性，那么必然要对各项控制参数有所了解。对于其中涉及到的任何参数所产生的不良影响都需要做好优化与改进。但从目前的发展情况来看，焊接所使用的无线材料可以对波峰焊工艺设备的特点进行有效体现。
（一）高的焊接温度
目前在焊接阶段所采用的无铅钎料其主要熔点高达227℃，这要比传统的材料要更高一些，并且耐高温高热的效率也会更高。在此期间工作人员要对设备材料和整体设计进行充分落实，尤其在高温基础上要保证整体形变，不会发生较大变化。除此以外，为了减少印刷电路在对于无铅波峰焊接的温度设置，应保持在260℃，并且通过与波峰接触来增加预热的工作时间。而在此期间最好的解决方式就是要对设备进行预热长度的提高，并且保证传送速度的准确性与有效性。从另一个角度上来说，在对于无铅化预热工作长度也是要进行增加的，确保能够实现整体工作价值与意义。然而针对于加热的具体方式分析来看，大多数都采用热辐射的方式来进行充分预热，通常常见的主要方法为波峰焊预热、电热棒加热和红
外线加热等。
（二）长的预热时间
对于预热的整体阶段来看，其主要工作方式是要对多余的溶剂和PCB制造产生的水分进行蒸发。但需要注意的是，如果整体黏度较低，那么助焊剂会被溶解并且过早的排出，进而造成表面出现湿润等状况。通过对现阶段的数据分析，可以清楚的认识到不同助焊剂活性参数要求也是存在一些变化的，但整体差别不是非常大。从另一个方面来说预热阶段，干燥剂也能进一步增强呈表面的活性成分，进而加快焊接的工作速度。在施工期间也要对元器件的加热进行重视，保证在100℃以上时降低热冲击，并且减少基板翘曲的可能性。除此以外，工作人员还应当加快元件物质的整体发挥作用，在此期间避免因起焊锡飞溅和PCB上的锡球。如果在月热不足的情况之下，很可能会导致后续焊接过后出现残留进而造成湿润性增加。在后续焊接落实阶段，要尽可能对焊接产生的水蒸气和液体辅助剂进行了解保证对有机化合物的辅助焊剂进行明显提升。针对于助焊剂到达波峰之前就已经失去作用，长期在此种情况之下很可能会造成冰柱出现，进而失去自身的整体效果。作为工作人员必须要将其中可能存在的问题进行优化与改进，同时实现新时期的转型发展，保证波峰焊接整体效率的提升。表2为改善具体方向。
表二 改善具体方向
三、波峰焊接存在的问题
（一）桥连问题及影响因素
侨联是当前实践过程当中所存在的最典型的问题之一，在此期间其焊接的直通率非常明显，通过长时间的分析与总结可以发现该问题是存在一定规律性的。对于焊接阶段，主要集中在96芯插头双排针以及三极管等多方面的组成，这样可以保证元器件调联的整体比例
高达80%以上。与此同时，其中涉及到的布局等相关问题都是需要重视的，保证原器件插座长轴方向的角度整体关系保持有效配比。从整体工艺和传输角度上来说工艺采料影响桥接的因素，包括了可汗性即热容量等多方面条件，在此期间能够加强预热的整体温度。对元器件的传送方向来看，有部分器件设计以及传送的方向垂直于元器件长轴方向，而伴随着流动也需要对具体的发展方向进行管控，确保固定值能够不变。在此期间重视预热温度和吃锡纸的具体时间，同时增强焊接的具体温度和时间等问题，对于喷雾气压也要做好全面管理。同时针对于设计焊接距离的问题也要有所重视，当前很多焊接距离较小所以导致插件容易脱离波峰，如果发现元件小于等于2.54mm，那么就要对其进行有效处理。这样的情况之下，就能将可能发生的一系列问题扼杀在摇篮当中，进而推进新时期焊接的转型与优化。
（二）透锡不良及其解决方案
在焊接期间很容易产生较为严重的质量问题，同时对电子元器件以及PCB的连接很可能会产生不良影响。通常情况之下通孔的焊点量，表面出现凹进是不被允许的，如果通孔连接散热层的整体作用没有发挥出来，那么很容易会对后续焊接工作产生严重影响。在具体实
践当中应当对物料管理做好规范管控，确保每个生产环节都能得到重视与处理，这是非常重要的关键措施之一。除此以外，在对于。焊接的助焊剂选择也要有所重视，如果在此期间存在活性问题。与此同时，做好波峰焊机的维护与保养工作，如果在此期间产生不正确的问题，那么很容易会对后期的工作落实产生严重影响，所以工作人员必须要确保整体均匀程度以及预热的温度和时间问题，做好全面调控来推进焊接工作的发展。还需要注意定期对各项设备进行充分保护，同时确保产品整体渗透性和使用到的工艺参数，能够具有较强的准确性。同时通过对多种孔径的实验，并对整个过程的数据验证来实现新时期的实验工作与调配。在此期间对于可能出现的原件应用也要进行熟练应用，确保工艺方式的整体通气性能够有效实现。以通过此种方式能对现阶段存在的一系列问题进行优化与改进，同时实现新时期的转型。
四、喷雾式助焊剂涂覆方式
通常情况之下采用的辅助焊剂要进行充分清洗，而其中所蕴含的化学物质很可能会对生态环境造成严重破坏，同时对于人们的人身安全也会产生严重威胁。在此过程当中，工作人员要对免清洗助焊剂进行应用，确保对环境污染问题能够有效降低，同时提高高密度原件
组装所带来的清洗困难问题解决效率。使用CFC类清洗剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难问题，它们的使用已经同无铅焊料一样，成为一种必然的趋势。从另一个角度上来说，现阶段采用的助焊剂涂抹，主要分为喷雾和发泡两种方式，而不同的方式其整体效果和应用情况也存在很大不同。发泡方式主要工作原理是借助焊剂液体当中的鼓风机来对进行清洁，同时沿着烟筒根管表面进行吹散通过喷嘴来接触泡沫来保证助焊剂的涂抹均匀。该技术的主要优点是能够对焊接工艺能够有效链接，但是对整体精准程度要求并不高，主要是用在混合板的组装方面。同时该设备建设比较简单，并且价格较为低廉所以被更多的人们广泛应用。但其主要的缺点则表现在助焊剂通常采用开放式最终蒸发损失也会非常大，通过长时间的预热以及溶剂发挥，很可能会导致涂抹不均匀的现象产生。所以工作人员要及时对助焊剂的涂抹情况进行监控，确保能够实现整体价值的充分体现。从整体角度上来说，对于无铅焊接和免洗焊接来说固体含量一般都比5%较低，不适合发泡应用故助焊剂涂敷方式优选喷雾方式，要求喷雾气压稳定，电脑控制参数设置，同时提供便捷的助焊剂更换方法。然而喷雾法可以对单通路系统的设置进行落实，所以就不需要对焊接固体的含量进行全面监控。在喷涂法实践的过程当中，由于整体涂覆的均匀性较低，所以在进行监控阶段不需要定期排放助焊剂。同时加强整体工
作质量并且使用封闭系统，在根本上消除助焊剂存在的问题等内容。还需要注意的是通过对基板传送的速度以及空气压力的了解，提高喷射的厚度控制，如果发现助焊剂涂抹量过大，很可能会使得PCB焊后残留量较多。在这样的情况之下，很可能会对其外观产生较强的腐蚀性，进而使得电路出现短路及破坏的情况。
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