SHENZHEN VITAL CHEMICAL DEVELOPMENT CO.,LTD
产品特性:
GW9038是低残留物免清洗锡膏，应用范围广，适合SMT 精细间距元器件组装。本系列锡膏采用高可靠性免清洗助焊剂与优质的球形焊料合金粉末精制而成，锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，电性能可靠；具有优越的流变性，印刷容易且不易坍塌，焊剂活性适中，可焊性好。适用于细间距元器件（QFP 、CSP 、BGA ）的焊接。
产品参数:
标准产品
项 目 规 格 合金成分 Sn63Pb37 粉末粒径 Type 3 25-45μm 粘 度
170±30 Pa.S
检测项目
产品规格 检测方法 金属含量(%) 90.50±0.30 IPC-TM-650 2.2.20 助焊剂含量(%) 9.50±0.30 IPC-TM-650 2.2.20 焊料球试验 合格 IPC-TM-650 2.4.43 润湿试验 合格 IPC-TM-650 2.4.45 坍塌试验 合格 IPC-TM-650 2.4.35 卤素含量 L1 IPC-TM-650 2.3.35 电迁移 合格 IPC-TM-650 2.6.14.1 铜镜腐蚀试验
合格 IPC-TM-650 2.3.32 表面绝缘电阻(168h,@85℃,85%RH)
合格
IPC-TM-650 2.6.3.3
检测标准:ANSI/J-STD-004A, ANSI/J-STD-005
SHENZHEN VITAL CHEMICAL DEVELOPMENT CO.,LTD
GW9038免清洗锡膏技术规格表
熔焊方式：红外线熔焊、热气式熔焊、热板式熔焊等方式均可。 包装方式：0.5kg/瓶，10kg/箱。
产品应在2-10℃下储存，保质期为6个月. 焊膏在使用前应从冰柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置到环境温度，建议回温时间为4小时。回温后，使用前，应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
印刷方式：可用手工印刷、半自动和全自动机器印刷。免清洗助焊剂
作业安全：请参考物质安全资料表。
回流温度曲线图：
时间—温度曲线图
温度（℃）
300 Array 230
170
130
30
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