芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为小编整理的主流封装类型：
常见的10大芯片封装类型
1、DIP双列直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装图
DIP封装具有以下特点：
1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
2、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP封装图
QFP/PFP封装具有以下特点：
1、适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2、成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。
陶瓷线路板3、操作方便，可靠性高。
4、芯片面积与封装面积之间的比值较小。
5、成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。
目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。
3、BGA类型封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。
BGA封装图
BGA封装具有以下特点：
1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2、BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。
3、BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。
4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
5、BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。
4、SOP封装
SOP（小外形封装）表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），材料有塑料和陶瓷两种。后来，由SOP衍生出了SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄
小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
SOP封装图
该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。
由SOP派生出来的几种芯片封装：
SOP/SOIC/TSSOP/SSOP封装图比较
SOIC
SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)，中文名称叫小外形集成电路封装，是由SOP派生出来的，两种封装的具体尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，所以在PCB设计的时候封装SOP和SOIC可以混用。
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。
TSOP
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
5、QFN封装
QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。
QFN封装图
该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QF
P 小，高度 比QFP 低。
QFN封装的特点：
1、表面贴装封装，无引脚设计；
2、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；
3、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；
4、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；
5、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；
6、重量轻，适合便携式应用。
QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。
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