制程巡检规范(精华版)

制程巡检规范

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发放范围：

2007－11－07发布 2007－11－15实施

文件修订履历
修订版次	修订日期	变更内容描述	修订人	变更申请单号	修订页码
A00 A01	2007.11.09 2008.04.26	A版首次发布 1、工序首件检验项目及标准 2、现场5S检查	陈延宇宋伟	/ 08014	全部全部

1. 检验目的：

预防质量隐患发生，监督生产运作各个环节，按照规定程序进行，保持良好的生产环境，文明生产。

2. 适用范围：

本规范适用于本公司产品生产的全过程。

3. 引用文件或标准：

IPC-A-610C CH 《电子组装件的验收条件》

SJ/T 10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》

YYYYY/JY-002A 《PCBA外观检验规范》

YYYYY-WI-QM002 《制程检验管理规定》

4. 检验内容：

4.1 抽样数：

外观检验项目： 10PCS/型号。（若被检查产品的数量不足10pcs，则需100％检验）

结构尺寸、功能、电气性能检验项目： 5PCS/型号。

4.2 检验频次：

每道工序抽检1次/2小时（注：不同产品切换时应分别检验）。

4.3 巡检项目及标准：

控制工序	检验项目	检验标准
原材料检验 (IQC)	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3 员工操作 4 产品的状态区分 5 检验记录、仪器设备状态	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带或防静电手套。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2仪器、工具要按照规定区域摆放整齐，工作台上不得放置与工作无关的物品。 3员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求。抽取5pcs进行检测，应符合要求。 4待检验、检验完、合格品、不合格品状态有明显标识，并分开放置。 5 相关记录应真实、正确、及时。仪器设备应完好且在计量周期内
原材料库	1 ESD防护 2 帐、卡、物应一致 3 物料区分，5S执行状态 4 温、湿度记录	1员工着装要整齐，要佩戴防静电带或防静电手套。防静电带不得断裂、松脱。库房内有防静电帘、电子料货架有防静电胶皮。 2 原材料库内，帐、卡、物应一一对应。 3 物料按规格型号区分并分开放置，摆放整齐，有明显标识。 4 温湿度符合要求，记录清晰、完整。
备料	1 ESD防护 2 备料情况 3 物料区分 4 员工操作 5 备料、交接记录	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带或防静电手套。防静电带不得断裂、松脱。 2 对照BOM单、元器件规格、数量需一一对应，无错料、少料现象。 3 物料按规格型号区分并分开放置，有明显标识。 4 运料过程中，要平稳，保护易碎、易划原料。 5 备料、交接记录应清晰、完整。
丝网印刷、贴片 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3 网板、焊膏贮存记录 4 焊膏印刷质量 5 员工操作、自检情况 6 物料、在制品的状态区分	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2 工作台面整洁、无杂物、无其它产品的剩余物料、无灰尘、油污，使用的工装保持清洁、无氧化物。正在使用的物料不得堆放、混放。 3 锡膏从冰箱中取出后，需常温恢复2h以上才可使用。网板、锡膏贮存记录及时、准确。 4 PCB板上印刷的锡膏无漏印、缺失（大于1/5焊盘）、偏移、桥连、塌落等现象。 5员工操作是否符合工艺文件(作业指导书)的要求。从自检合格的在制品中抽查10pcs，元器件应无贴错、贴反、贴歪、漏贴、掉件等现象。 6 待加工、加工完、待自检、自检完、合格品、不合格品、待修复品状态有明显标识，并分开放置，非RoHS产品要有特殊标识，并与RoHS产品隔离放置。
回流焊接 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3 炉温曲线校验记录 4 焊点质量自检 5 在制品的状态区分	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2工具、仪器整齐摆放，物料、在制品不得堆放、混放。 3 炉温曲线要符合工艺文件要求，且每日的校验记录清晰、完整，非RoHS产品要有特殊标识，并与RoHS产品隔离放置。 4 从自检合格的在制品中抽查10pcs，元器件应无错位、破损、立碑、桥连、虚焊、漏焊、冷焊、气孔等现象。PCB板焊盘剥离;绿油不应有起泡、变、脱落;器件开裂,严重变等现象 5 待加工、加工完、待自检、自检完、合格品、不合格品、待修复品状态有明显标识，并分开放置。
手工焊接 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3 员工操作、自检情况 4 在制品的状态区分	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带是否断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2在制品、完成品要摆放整齐，不得堆放。 3员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求，电烙铁温度设定、焊接质量应符合工艺文件要求，从自检合格的在制品中抽查10pcs，元器件应无错位、破损、桥连、虚焊、漏焊、气孔、焊盘剥离等现象。印制板上无锡珠/渣、烫伤现象。 4待加工、加工完、待自检、自检完、合格品、不合格品、待修复品状态有明显标识，并分开放置，非RoHS产品要有特殊标识，并与RoHS产品隔离放置。
一检 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3 员工操作 4 产品的状态区分 5 检验记录、仪器设备状态	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2 工作台上仪器、设备、工具、待检测产品要摆放整齐，产品不得堆放。 3员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求。抽取5pcs进行检测，应符合产品检验指标的要求。 4待检验、检验完、合格品、不合格品状态有明显标识，并分开放置，非RoHS产品要有特殊标识，并与RoHS产品隔离放置。 5 相关记录应真实、正确、及时。仪器设备应完好且在计量周期内
封装 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3 员工操作 4 灌封胶的使用 5 产品的状态区分 6 检验记录、仪器设备状态	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2 工装、工具、产品摆放整齐，不得堆放。 3 员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求。 4 灌封胶要求配比合理、搅拌均匀、注入量适当、低温贮存。 5 待检验、检验完、合格品、不合格品状态有明显标识，并分开放置，非RoHS产品要有特殊标识，并与RoHS产品隔离放置。 6 高温烘烤记录应真实、正确、及时。耐压测试设备应完好且在计量周期内
老化 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3老化温度、时间 4 电气性能 5产品、工装、工具状态明显区分 6 负载电阻定期测试记录	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带或防静电手套。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2 工装、工具、产品摆放整齐，不得堆放。 3 老化室温度、老化时间、所用负载应符合工艺文件要求。 4 老化过程中，抽取5pcs产品测试电气性能、所加负载应符合检验指标要求。 5 待老化、老化完、合格品、不合格品状态有明显标识，并分开放置，非RoHS产品要有特殊标识，并与RoHS产品隔离放置。 6 负载电阻定期测试记录正确、及时。
终检 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3 员工操作 4 产品的状态区分 5 检验记录、仪器设备状态	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2 工作台上仪器、设备、工具、待检测产品要摆放整齐，产品不得堆放。 3员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求。抽取5pcs进行检测，应符合产品检验指标的要求。 4待检验、检验完、合格品、不合格品状态有明显标识，并分开放置，非RoHS产品要有特殊标识，并与RoHS产品隔离放置。 5 相关记录应真实、正确、及时。仪器设备应完好且在计量周期内
标识/包装 ★	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态 3员工操作 4产品标识、型号规格、外包装箱 5仪器设备状态	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带是不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全 2 产品、物料、工具等要整齐摆放，产品不得堆放，待标识品与标识完毕的产品要分开放置。 3 员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求，同一包装盒内的产品方向要一致。 4 包装外箱字符要正确。产品上的条形码完好，标识与产品规格型号相符，管脚定义要正确。（与PDM标签文件一致） 5 激光蚀刻标识机状态完好且在计量周期内。
成品检验 (FQC)	1 ESD防护、作业指导书 2 5S执行状态pcba检测设备 3 员工操作 4 产品的状态区分 5 检验记录、仪器设备状态	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2仪器、工具要按照规定区域摆放整齐，工作台上不得放置与工作无关的物品。 3员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求。抽取5pcs进行检测，应符合产品检验指标的要求。 4待检验、检验完、合格品、不合格品状态有明显标识，并分开放置。 5 相关记录应真实、正确、及时。仪器设备应完好且在计量周期内
成品入库	1 帐、卡、物应一致 2 物料区分 3 温、湿度记录	1 成品库内，帐、卡、物应一一对应。 2 产品按规格型号区分并分开放置，有明显标识。 3 温湿度符合要求，记录清晰、完整。
成品出货检验 (OQC)	1 ESD防护、作业指导书 2 员工操作 3 产品的状态区分 4 检验记录、仪器设备状态	1 员工着装要整齐，要佩戴防静电带。防静电带不得断裂、松脱。现场作业指导书要齐全。 2员工操作要符合工艺文件(作业指导书)的要求。抽取5pcs进行检测，应符合产品检验指标的要求。 3待检验、检验完、合格品、不合格品状态有明显标识，并分开放置。 4 相关记录应真实、正确、及时。仪器设备应完好且在计量周期内

注：带“★”的工序为IPQC巡检工序，其余工序为IPQC制程稽查工序。

4.4 工序首件检验项目及标准

工序名称	控制项目	检验标准.
丝网印刷工序	1 PCB板型号正确 2 PCB板印刷质量符合工艺要求	1 执行印刷的PCB板型号应正确无误，与产品相对应 2 PCB板上印刷的锡膏无漏印、缺失（大于1/5焊盘）、偏移、桥连、塌落等现象
贴片工序	1 器件 2 贴装质量	1 按《产品装配图》核实元器件的规格应正确，贴装工艺符合作业指导书要求。 2 元器件应无错件、无损件、无反向、无偏移、无缺件、无元器件与焊盘尺寸不符、无元器件标识不清、无管脚不平、无元器件氧化、无元器件空间干涉，器件无歪斜。
回流焊接工序	1 焊点符合工艺要求 2 元器件焊接符合工艺要求	1焊点要光滑明亮，残留物少，无拉尖、无锡珠、无针孔、无虚焊、无不浸润、无冷焊、无空焊、无多锡、无少锡、无桥连。 2 元器件无错件、无反向、无缺件、无偏移、无立碑、无侧立、无尺寸不符、无损件、无标识不清、无空间干涉， PCB板焊盘无剥离现象，不应有绿油起泡、变、脱落、器件开裂,严重变等现象。
手工焊接、浸焊工序	1 器件 2 焊点符合工艺要求 3 元器件焊接符合工艺要求	1按《产品装配图》核实元器件的规格应正确，装配工艺符合操作指导书要求。 2 焊点表面光亮，金属表面洁净，无毛刺、无针孔、无麻点、无锡珠、无拉尖、无多锡、无少锡、无不透锡；焊点边缘与焊件表面形成的湿润角应小于90°；基板上无锡渣、无异物、无烫伤。 3 元器件无错料、错位、破损、桥连、虚焊、漏焊、气孔、焊盘剥离等现象
封装工序	1 壳、盖外观 2 胶面外观	1壳、盖规格正确，符合工艺要求，外观无变形、破损、边缘不齐、表面凹凸不平、花斑等现象，所扣盖应居中，外壳无偏移，盖与壳相配合，无歪斜塌陷，管脚出针与盖相垂直，高度一致。 2灌胶规格正确，灌胶量符合工艺文件要求。无盖产品胶面高度要求与外壳顶边（不含凸台）高度一致（变压器露出胶面）。胶面平整光滑，无气泡、沙眼和凹凸不平。
包装工序	1标签外观 2 标签粘贴位置	1 产品标签上的字符与产品型号相一致且无模糊、重影；批号无错号，标识标签的输入、输出标识与模块的输入输出相对应。 2 标签粘贴位置、状态符合工艺文件要求。

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