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工装测试操作规范

1 目的

1.1规范ICT 、DPT及STB主板测试工装的操作方式，使作业人员能依此规范正常操作，确保产品质量及工装的正常运行。

2 适用范围

2.1我厂所用ICT（MC100E、TRI-518）、DTP及STB主板测试机。

3 职责

3.1设备部：

3.1pcba检测设备.1 当测试仪器出现异常而生产部门处理不好时，由设备部解决。

3.1.2 负责新机种验收。

3.1.3 ICT新程序的确认和验收工作。

3.1.4 ICT程序盲点表制作和更新。

3.2生产部：

3.2.1负责设备仪器的操作，测试；

3.2.2负责机器的保养，维护，管理及管制表格的填写；

4 内容

4.1.作业流程：

4.1.1工作原理：测试机是由治具测试针的接触，透过输入的微量电流，快速测试和检测印刷电路板及其上面组件的短路，断路，错件，漏件，组件值变值等异常状况。

4.2操作程序:

4.2.1操作员在上机测试前应戴好静电环。

4.2.2检查气管及地线是否连接是否良好，将测试系统的电源ＯＮ,，再将计算机的电源ＯＮ，此时计算机磁盘驱动器内不可放有磁盘。

4.2.3测试系统与计算机联机正常的情况下，会执行自我测试，OK后会自动进入测试程

式画面，表示机器正常。此时可进行测试，若有异常画面. 请技术员维修。

4.2.4检查显示器左上角之“机种檔名:XXXX”是否与待测机型对应，如不对应请根据机种程序档本记录表，选取测试画面上的“档案”菜单加载正确的机种程序。

4.2.5检查机台上之治具是否为待测板之治具

4.2.6将待测PCBA放置于测试治具内的定位柱上，确认PCBA放置方向与治具上样品PCB板的方向一致，以免机台下压时探针和PCBA受损。

4.2.7用左右手食指同时按下"DOWN"与"UP DOWN"两个按钮,待ICT压到底后开始进入测试状态,先松开右手"UP DOWN"再松开左手之"DOWN"键。

4.2.8画面中开始由"SHORT-OPEN-COMPONENT"进行测试；此时测试员应从防静电箱内取下一片待测板做好测前的准备工作。

4.2.9测试完成后针床自动上升，此时画面会显示测试结果：

4.2.9.1如出现红的方框则表示"不良品"。

4.2.9.3出现蓝的”GO”字样,则表示为测试良品。

4.3注意事项：

4.3.1 ICT在工作时,严禁把手或头伸进ICT压床中,以免造成意外

4.3.2注意看测试结果,如果连续几片板出现相同之故障,可能为机器之测试标准有偏差或针位偏移等原因；应通知技术人员调试,OK后方可使用。

4.3.3 ICT治具要经常清洁保养,如有异物或顶针接触不良应及时作清洁,维修,以免造成误测的现象

4.3.4 PCB板必须轻拿轻放，避免造成测试OK后机板有撞件或PCB板刮伤的现象。

4.4治具验证：

4.4.1 每个ICT测试机种要有一片标准样品板，若是连片板较多时需保留一大片整板。

　 4.4.2 每日开线前应检查ICT气压、电压、针床、接地状况、散热部分等是否良好，并将结果记录于ICT日常点检表内，若有问题须请维修人员修正并记录原因。

4.4.3每日于日班开线或更换机种时，必须验证ICT并将结果记录于点检表。

4.4.4治具校验方法为将标准板放入ICT内连绩测试五次，结果必须全部为良品。

4.5 测试软件控制：

4.5.1 测试员需记录好计算机内所测机种的最新程序名和储存的位置，对执行PCB改板和其它原因修改过的程序需及时将旧程序删除掉，并在程序版本表上做好更新记录。

4.5.2 各机种的测试程序由技术部提供给制造。

4.5.3 生产部根据板号名称，对照ICT程序版本记录表选择正确的测试程序。

5 相关文件

5.1 点检/保养计划及记录表

5.2 ICT程序版本记录表。

5.3 ICT测试作业指导书

本文发布于:2024-09-22 03:47:26，感谢您对本站的认可！

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