Sinic-TEK SPI SOP

锡膏厚

度标准：设备/治具名称型号规格SPI 锡膏检测机Sinic-TEK 操作步骤

1.生产时依据左图不良类型，按照follow chart对应步骤作业.参考JHR-7.5-122 SPI锡膏检查参数表

设备/治具注意事项 1.本岗位必须戴静电手环或静电手套作业，并做好ESD防

护；2.检验合格的产品放入静电托盘；

3.检验不合格的产品放入指定的不良区域。

设定条件NA 复判标准

适用产品名称ALL 产品型号ALL 文件编号JH-WI-GC-

069

工序名称SPI 作业类型锡膏检测　上海晶合光电科技有限公司作业指导书审核制作日期

刘静2017/1/5

锡膏检测通知随线/设备工程师根据设备异常现象检查印刷设备状况改善制程Pas s 正常生产Pas s Fail 印刷Fail

tek-081继续印刷连续追踪5个点

依据复

判标准复判1.点击确认Pass 继续生产 1.点击确认FAIL 1.打开接驳台BYPASS 按钮

2.不良板放置在不良品

区域

3.洗板，填写“PCB 清洗

记录”

4.板边标注“W ”字样QC 确认正常生产

Pas s

Fail Pas s

3D 检测

Fail

焊膏与焊盘对齐且尺寸及形状相符；焊膏表面光滑不带过量的焊膏延伸出焊盘且未与相邻焊盘接触；焊焊膏量较少，但焊膏覆盖住焊盘75％焊膏未和焊盘对齐，但

焊盘75%以焊膏与焊盘对齐且尺寸及形状相符；焊膏

焊膏溢出连接在一凹形，焊膏量太焊膏边缘不清，有

焊膏有粘连焊膏错位

OK OK OK OK NG NG NG NG NG NG

使用部门：生产版本：V1.1

本文发布于:2024-09-21 17:51:48，感谢您对本站的认可！

标签：设备焊膏焊盘作业

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