磨煤机衬板 1.0 SMT简介 1.1什么是SMT? Through-hole Surface mount SMT是英文surface mounting technology的缩写,中文意思是:表面粘贴技术。它是相对于传统的THT(Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装技术。 | ||||||||||||||||||||||||
1.2 SMT的特点: A,高密度难 B,高可靠 C,低成本 D,小型化 E,生产的自动化 | ||||||||||||||||||||||||
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陶瓷刮刀 1.3 SMT的组成部分: | ||||||||||||||||||||||||
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 | ||||||||||||||||||||||||
组装设计-----电设计, 热设计, 松香酸元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装工艺 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 | ||||||||||||||||||||||||
1.4 工艺流程: A,只有表面贴装的单面装配: 工序:备料 丝印锡膏 装贴组件 回流焊接 B,只有表面贴装的双面装配 工序:备料 丝印锡膏 装贴组件 回流焊接 反面 丝印锡膏 装贴组件 回流焊接 C,采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 工序:备料 丝印锡膏(顶面) 装贴组件 回流焊接 反面 滴(印)胶(底面) 装贴组件 烘干胶 反面 插组件 波峰焊接 D,顶面采用穿孔组件,底面采用表面贴装组件 工序:滴(印)胶 装贴组件 烘干胶 反面 插组件 波峰焊接 | ||||||||||||||||||||||||
波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面: 再作B面: 插通孔元件后再过波峰焊: |
印刷锡膏 贴装元件 再流焊 清洗 锡膏——再流焊工艺 简单,快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装 Solder paste Squeegee Stencil |
笔式摄像机2.0 各工序介绍: |
2.1 印刷 (screen printer) 内部工作图: |
2.1.1 锡膏成份: 锡膏主要由金属合金颗粒;助焊剂;活化剂;粘度控制剂等四部份组成。 其中金属颗粒约占锡膏总体积的90.5%。我们常用的锡膏型号有:63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag 这些我们都称为有铅锡膏;96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了! |
2.1.2 锡膏的储存和使用: 锡膏是一种化学特性很活跃的物质,因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃,湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点: A.保存的温度; B.使用前应先回温; C.使用前应先搅拌3-4分钟; D.尽量缩短进入回流焊的等待时间; E.在开瓶24小时内必须使用完,否则做报废处理。 |
2.1.3 锡膏印刷参数的设定调整: 1. 刮刀压力,一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净; 2. 印刷厚度,主要是由模板的厚度决定的,而模板的厚度与IC脚距密切相关; 3. 刀速度,引脚间距〈0.5MM,一般在20-30MM/S; 4. 刮刀角度,应保持在45-75度之间。 |
2.1.4 金属模板的制作方法: A,激光切割模板。 特点:孔的尺寸精密,再做模板的重复性好,焊膏会较少的留在孔壁上.还可以将开口做成梯形,使模孔上小下大,这样焊膏很容易脱离模板.激光切割所造成的加工误差也小 B,蚀刻模板 特点:这种模板的孔壁形状是中间小,两头大,制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏残留在模板孔壁上,印刷时造成锡膏侧面不齐,加工的误差也大。 C,电镀模板 D,电镀抛光法 E,台阶式模板 |
2.2装贴组件(Mount Part隔爆型防爆灯) |
本文发布于:2024-09-24 12:27:32,感谢您对本站的认可!
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