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01行业发展概述02行业环境分析
政治环境、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素03行业现状分析
行业现状、行业痛点、行业建议
04行业格局及趋势
行业发展趋势、行业格局、代表企业
CONTENTS
行业发展概述
行业定义
无线通信模组是一种将芯片、存储器、功放器件、天线接口、功能接口等集成于电路板 引流袋
上的模块化组件，实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转
换等功能。物联网终端通过无线通信模组接入网络，满足数据无线传输需求。根据搭载
芯片支持的通信协议，模组可接入多种无线通信网络，实现智能家居、智能工业及智能
医疗等垂直领域的多场景应用。无线通信模组是实现万物智联的关键设备。无线通信模
组核心部件为基带处理器及射频模块.基带处理器模块：实现基带信号与语音及其他数据 信号之间的转换（编/译码）、信道加密、信号调制等功能.射频模块：实现发射信号放大、
信道噪声过滤、收发天线控制等功能.
产业链上游
无线通信模组成本包括硬件成本（85%）与代工成本（15%）。硬件包括芯片、PCB板、
磁疗远红外
分立器件及结构件等，其中芯片为无线通信模组成本的最大来源，占据总成本70%。对于
PCB板、分立器件及结构件等其余硬件，由于市场参与厂商数量较多，市场竞争激烈，产
品趋于标准化并具有较强的可替代性，中游模组厂商具有较强议价能力。基带芯片可实现
对传输信号的调制、编译与加密，是一种用于无线电传输和数据收发的数字芯片。基带芯
保压阀片是蜂窝移动通信模组的核心组成部分。5G基带芯片开发难度提升，5G基带芯片行业存
在技术壁垒蜂窝移动通信网络已发展到第五代。最新5G通信技术数据传输速度可达
11Gbps，传输时延降低至0.09ms，满足物联网超大带宽、超低时延及海量接入三大需求。
适用于5G通信网络的基带芯片需兼容2G、3G及4G网络，支持全球不同国家及地区多个频
段，因此5G芯片的散热效率需提高，开发难度较大。高通、海斯及英特尔等头部厂商已
完成对5G基带芯片的开发与上市，在5G基带市场具有先发优势。由于5G基带芯片开发需模组网
要大量资金、时间投入，中小型企业难以进入市场。5G基带芯片市场行业技术壁垒较高。
电动钢丝刷胃电图仪基带芯片市场集中度较高，高端基带芯片厂商拥有议价权2019年，高通、华为海思和英特
尔三大头部企业共占市场份额71%，其中高通占市场总份额41%，华为海思和英特尔分列
二三位，市场占比分别达16%、14%。基带芯片市场行业集中度较高，市场出现寡头趋势。
头部企业完成5G基带芯片开发，垄断高端基带芯片市场，对中游模组厂商具有主动议价
能力。
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