邦定⼯艺规范
⼀、邦定技术简介
邦定，⼜称COB(Chip-On-Board)，是将IC直接安装、封装在PCB板或陶基板上的技术，具有⾼效率、⾼信赖度、低成本等优点。
⼆、邦定焊线机⼯作原理
焊线机具有极⾼的解析度，⽤户可根据需要⾃由编程，⽤户输⼊的程式实际上是各焊点的三维坐标点的集合，当机器⼯作 时,CPU读取程序中每个焊点的X、Y、T、Z坐标点的数置，同时,CPU读取焊接程序(⾮⽤户设定)，与⽤户设定数进⾏⽐较运算后，输出⼀组控制信号，控制焊头电磁铁动作和启动超⾳波，超⾳波启动后输出⼀个⾼频振荡电流(20KHZ以上)，传⾄焊头换能器后将它变成⾼频压⼒波再传送钢嘴尖端转换为⾼频振荡的机械能，完成焊接．
儿童跷跷板三、焊接三要素
1.压⼒：焊头打下来的⼒量（1.0mil铝线25g,1.25mil铝线28~30g）．
2.时间：超⾳波焊接时钢嘴接触焊点时所需的振荡时间．
3.功率：超⾳波能量的输出⼀般视球形⼤⼩⽐例⽽决定其⼤⼩．
四、邦定流程及基本要求
流程如下：
清洁PCB---滴粘接胶---芯⽚粘贴---测试---封⿊胶加热固化---测试---⼊库
各流程简介及基本⼯艺要求：
1、清洁PCB：清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分，需擦拭⼲净。对擦拭过的PCB板要⽤⽑刷刷⼲净或⽤⽓吹净⽅可流⼊下⼀⼯序。对于防静电要求严格的产品要⽤离⼦机。清洁的⽬的是为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除⼲净以提⾼邦定的品质。
2、滴粘接胶：滴粘接胶的⽬的是为了防⽌产品在传递和邦线过程中DIE脱落。在COB⼯序中通常采⽤针式转移和压⼒注射法。
针式转移法：⽤针从容器⾥取⼀⼩滴粘剂点涂在PCB上，这是⼀种⾮常迅速的点胶⽅法。
压⼒注射法：将胶装⼊注射器内，施加⼀定的⽓压将胶挤出来，胶点的⼤⼩由注射器喷⼝⼝径的⼤⼩及加压时间和压⼒⼤⼩决定。此⼯艺⼀般⽤在滴粘机或DIE BOND ⾃动设备上。
封胶机
胶滴的尺⼨与⾼度取决于芯⽚（DIE）的类型，尺⼨， PAD位的距离，芯⽚重量⽽定。尺⼨和重量⼤的芯⽚胶滴量⼤⼀些，也不宜过⼤，以保证⾜够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。
3、芯⽚粘贴：也叫DIE BOND（固晶）、粘DIE、邦DIE 、邦IC等。在芯⽚粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要⼩（也有采⽤棉签粘贴）。吸咀直径视芯⽚⼤⼩⽽定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表⾯。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴⽅向是否正确，DIE贴到PCB必须做到“平稳正”。“平”就是指DIE与PCB平⾏贴紧⽆虚位；“稳”是指DIE与PCB在整个流程中不易脱落；“正”是指DIE与PCB预留 位正贴，不可偏扭。⼀定要注意芯⽚（DIE）⽅向不得有贴反向之现象。
4、邦线（引线键合）：邦定依邦定图（注意邦定图⼀定要核对准确⽆误！）所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电⽓与机械连接。邦定的PCB做邦定拉⼒测试时要求其拉⼒符合公司所订标准（可参考附2）。铝线焊点形状为椭圆形，⾦线焊点形状为球形。
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任⼈员应⽤显微镜观察邦线过程，看有⽆断线，卷线，偏
位，冷热焊，起铝等不良现象，如有则⽴即通知管理⼯或技术⼈员。在正式⽣产之前⼀定得有专⼈⾸检，检查其有⽆邦错，少邦，漏邦等现象。每隔2个⼩时应有专⼈核查其正确性。
5、封胶：封胶主要是对测试OK之PCB板进⾏点⿊胶。在点胶时要注意⿊胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯⽚铝线，不可有露丝现象，⿊胶也不可封出太阳圈以外及别的地⽅有⿊胶，如有漏胶应⽤布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或⽑签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘⼲后的⿊胶表⾯不得有⽓孔，及⿊胶未固化现象。⿊胶⾼度不超过1.8MM为宜，特别要求的应⼩于1.5MM。点胶时预热板温度及烘⼲温度都应严格控制。（振其BE-08⿊胶FR4 PCB板为例：预热温度120±15度，时间为1.5
—3.0分钟，烘⼲温度为140±15度，时间为40—60分钟。）封胶⽅法通常也采⽤针式转移法和压⼒注射法。有些公司也⽤滴胶机，但其成本较⾼效率低下。通常都采⽤棉签和针筒滴胶，但对操作⼈员要有熟练的操作能⼒及严格的⼯艺要求。如果碰坏芯⽚再返修就会⾮常困难。所以此⼯序管理⼈员和⼯程⼈员必须严格管控。 D&V-N w ]4K m8Z
6、测试：因在邦定过程中会有⼀些如断线，卷线，假焊等不良现象⽽导致芯⽚故障，所以芯⽚级封装都要进⾏性能检测。 根据检测⽅式可分⾮接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两⼤类，⾮接触式检测已从⼈⼯⽬测发展到⾃动光学图像分析（AOI）X射线分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单
独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的⽅向发展。
虽然邦定机装有⾃动焊线质量检测功能（BQM），因邦定机⾃动焊线质量检测主要采⽤设计规则检测（DRC）和图形识别两种⽅法。DRC是按照⼀些给定的规则如熔点⼩于线径的多少或⼤于多少⼀些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际⼯作进⾏⽐较。但这都受⼯艺控制，⼯艺规程，参数更改等⽅⾯影响。具体采⽤哪⼀种⽅法应根据各单位⽣产线具体条件，以及产品⽽定。但⽆论具备什么条件，⽬视检验是基本检测⽅法，是COB⼯艺⼈员和检测⼈员必须掌握的内容之⼀。两者之间应该互补，不能相互替代。 五、注意事项：
1、邦定前应对裸⽚进⾏检查，看是否有划伤/氧化等现象。
2、做好静电防护措施。
3、裸⽚⼀般为真空包装，若包装已打开，请放在⼲燥⽫中，防⽌受潮。无菌检测系统
4、对于PCB上的裸⽚衬底，ELAN品牌IC建议悬空，不需接地。
5、邦定和其他元器件贴⽚，哪⼀道⼯序先做，这应该看具体产品⽽定。
附录1、邦定不良分析判别表
邦定不良分析判别表
第一中文不良现象
不良原因处理⽅法 1、邦定的功率不⾜调整焊线机参数
2、IC 的PAD 表⾯脏
在⾼倍显微镜下观察，根据脏物判断由于IC 本⾝不洁还是由于邦定时取IC 的时候弄脏3、IC PAD 表⾯出现氧化情况
如果在真空包装中就出现氧化，则请IC ⼚处理，需要提供真空包装给IC ⼚备查。如果放置⼀段时间（即使很短），这要考虑IC 的保存环境条件是否合适。邦不上线，IC PAD 上没有焊接痕迹
4、IC PAD 上的⽹点太深
需要IC ⼚分析原因
1、IC 表⾯氧化
如果在真空包装中就出现氧化，则请IC ⼚处理，需要提供真空包装给IC ⼚备查。如果放置⼀段时间（即使很短），这要考虑IC 的保存环境条件是否合适。 2、邦定的时候，线弧⾼度设定不合理调整焊线机参数 3、邦定功率不⾜
调整焊线机参数邦不上线，但IC 的PAD 上有
焊接的痕迹
4、IC 表⾯⽣产时控制不好
请IC ⼚处理
1、邦定功率太⼤
调整焊线机参数，如果在⼀个固定的IC PAD 上出现，可以请IC ⼚分析这个PAD 的设计是否有缺陷。（测试电阻时，使⽤数字万⽤表，红表笔接地，⿊表笔接测试脚） 2、邦定压⼒太⼤
调整焊线机参数，如果在⼀个固定的IC PAD 上出现，可以请IC ⼚分析这个PAD 的设计是否有缺陷。（测试电阻时，使⽤数字万⽤表，红表笔接地，⿊表笔接测试脚）邦定打坏（对地电阻少于1M ）
3、邦定的时间太长
调整焊线机参数，如果在⼀个固定的IC PAD 上出现，可以请IC ⼚分析这个PAD 的设计是否有缺陷。（测试电阻时，使⽤数字万⽤表，红表笔接地，⿊表笔接测试脚）
1、邦定的拉⼒不⾜，焊盘不够牢靠
考虑邦定的功率和压⼒等参数适当加⼤ 2、胶体质量差，膨胀系数不好
可以更换胶体
3、烘⼲时间太长，或温度上升太快
可以将烘⼲的温度降低，烘⼲的时间加长
封胶后出现断线
4、红胶或银胶没有烘⼲，邦定和封⿊胶导致IC 位置挪动
强度调制器
胶体要烘⼲，邦定和封胶时注意不要让IC 移动位置
附录2、邦定品质及相关参数
夹网布
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