的障碍亟需破解
●张晓兰 黄伟熔
[内容提要] 在中美贸易摩擦叠加“新冠”疫情冲击下，美国进一步升级打压华为等公司，意图阻碍我国以半导体为代表的高新技术产业发展。同时，我国半导体产业资金投入也面临高资金门槛、核心领域投入不足、投入机制不完善等问题。在复杂的国内外环境下，我国应发挥资本相对优势，明确政府管理主体，重点引导产业核心细分领域发展；提升大基金等政府资金规模效应，构筑产业相对优势；优化产业体制机制和投融资环境，培育多元化市场投资主体；以新基建为契机，抢占新一轮全球产业制高点。
[关键词] 半导体产业 资金投入 国际经验
中图分类号：F406.71 文献标识码：A 文章编号：1003-0670（2020）12-0019-04
2018年以来，美国依托技术领先优势，不断打压并阻碍我国以半导体为代表的高新技术产业发展。今年5月15日，美国商务部发布公告，全球所有使用美国技术的芯片公司向华为供货前均需获得美方许可证，遏制我国半导体产业发展的态势进一步升级，加快了“中美科技脱钩”进程。叠加“新冠”疫情冲击，全球需求市场骤冷、供应渠道受阻，我国半导体产业面临严峻挑战。在内外部复杂形势下，我国应笃力坚
持高新技术产业发展路线不动摇，借鉴半导体产业先发国家的成熟发展经验，高效发挥政府资金杠杆效应，打破资金投入体制机制障碍，瞄准核心领域重点支持，着力推动产业转“危”为“机”，构筑坚实产业基础并实现产业供应链安全。
一、当前形势下我国半导体产业资金投入面临三重困境
阳极铜全球半导体产业经过近80年的发展历程，生产和技术水平得到极大提升，技术联合研发、上下游紧密绑定的产业生态体系基本确立，产业逐步由导入期迈向成长、成熟期。相比较而言，我国半导体产业起步较晚，与先发国家差距较大，产业进入和发展面临资金门槛高、关键领域资金投入不足、资金投入体制机制不灵活等困难。
（一）技术壁垒提高资金门槛，海外收并购窗口期逐渐关闭
半导体产业具有典型的技术驱动属性，技术演进遵循“反馈-改良-演进”发展路线。生产企业根据后端客户提供的产品实际效用反馈，渐进式试错和改良生产工艺，直至形成稳定工艺流程并获得更高利润，持续反哺支撑技术演进，双方以螺旋式循环发展模式建立良性合作伙伴关系及封闭式供应链生态。多年来，全球半导体产业在摩尔定律“指引”下不断发展，先发国家领先优势明显，我国短期内无法突破技术壁垒，难以融入国际产业生态体系。此前，海外产业投资、优质标的收并购等方式是新兴国家发挥资金效应、快速缩短产业差距、加速接轨国际先进水平的有效手段。随着贸易保护主义抬头，先发国
家以“国家和产业安全”为由加大审查力度，新兴国家通过资本运作来快速掌握半导体技术、引导产业发展的方式面临较大阻碍。
我国为维护国家、信息、产业安全，实现半导体技术追赶和超越，面向本土产业发展的资金投入体量势必要多倍于先发国家。
（二）产业核心领域投入失衡，研发资金支持力度不足
由于半导体产业材料与设备、设计、制造、封测等环节的战略性、经济性不同，各领域投资战略有所区分。作为衡量国家综合实力的重要指标，半导体制造环节成为各国核心投资领域。同时，为保障供应链安全，材料与设备等其他环节产业地位也不断提升。国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）作为我国产业主要投资载体，目的是要重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备、材料等产业环节，在合理回报前提下通过投资促进我国半导体产业做大做强。[1]大基金一期虽然在撬动地方和社会资本投入、支持产业发展等方面起到关键作用，但仍面临产业链空白领域众多、发展资金绝对缺口较大等困难，产业核心领域投入有限。数据显示，大基金一期在半导体设备和材料、设计、制造、封测、产业生态等各环节投资占比分别约为2.6%、19.7%、47.8%、11%、19%[2]，上游设备原材料产业核心领域投资不足。与此同时，在技术研发领域，我国资金支持力度与发达国家存在一定差距。数据显示，2019年全球半导体公司研发支出中，我国仅华为海思上榜（2439亿元，排名第9），仅占排名第一的英特尔（13362亿元）的18.3%。
（三）资金投入机制亟待完善，社会金融力量尚待释放
从半导体企业融资渠道来看，主要有政府投资、银行贷款、资本市场等方式。半导体产业核心环节建设资金规模通常会达到十亿、百亿级，且在产业导入期常伴有较长时间的亏损风险，企业通过市场手段完成资金自筹难度大、投资热情低，因此，政府成为此阶段重要出资主体。随着产业迈向成长期、成熟期，社会、金融资本才会介入并逐步主导产业出资。目前，我国半导体产业尚处于发展初期，以国家大基金和地方政府基金协同的产业投资体系，和以核高基重大专项（01专项）、极大规模集成电路制造技术及成套工艺专项（02专项）为代表的科研资金体系，共同架构成我国产业资金投入生态。受制于半导体项目投资体量巨大和地方资金规模有限的矛盾，通过政府资金注入的单一支持方式无法完全满足产业大体量、长周期的发展需求。同时，与美国、日本等产业先发国家相比，我国产业金融市场成熟度较低，由于资金机构对半导体知识产权评估难、担保体系尚未建立、投资回报周期长等诸多因素影响，我国半导体企业通过股市、债市、银行、风投机构获得融资较为困难，在当前复杂形势下，产业发展亟待更加有效的资金支持方式。
二、半导体产业先发国家资金支持经验值得借鉴
美国、日本、韩国等半导体产业领先国家和地区，紧随半导体产业发展历程，依托本国经济、人力和市场基础条件，通过国家级产业发展引导政策和配套的产业发展资金，走出了一条适合本国实际的半导体产业发展道路，诸多经验值得我国产业发展借鉴。
（一）美国：军购资金夯实产业基础，资本市场延续全球领先
环氧环己烷20世纪60至70年代，全球半导体产业尚处于起步阶段，应用场景缺乏、需求市场有限且产品单一，产业资金门槛相对较低，企业依托自身资本即可完成集成电路产业的设计、制造和封测全流程（IDM模式）。随着半导体与军事领域逐渐深度绑定，美国军方通过向企业技术研究、产品开发等直接注资并采购半导体成品，美国半导体产业在发展初期即获得政府大量资金支持，奠定了良好的技术研发和产业发展基础。90年代初，美国政府启动“信息高速公路”计划，用20年间面向信息产业领域投资2000～4000亿美元，完成所有家庭电信光缆全覆盖[3]，这既为经济摆脱“滞胀”提供了新基建投资，又为半导体技术民用转化提供了良好基础，半导体产业实现了向更广阔的民用市场空间的良性过渡和接续发展。数据显示，产业初期，美国80%～90%的集成电路产品由国防部购买，90年代末，美国半导体市场逐步完成民用转化。此
外，受益于半导体产业可观的风险回报率，20世纪50年代伴随半导体产业衍生出的风险投资、高收益债券等金融工具逐步承接了产业出资者角，为减轻政府资金负担提供了极大帮助。针对科技领域创立的纳斯达克股票市场，为科技类中小企业提供全新融资平台，迅速成为美国高科技产业“摇篮”，奠定了美国半导体产业的繁荣基础。[4]
（二）日本：政府引导政企联合研发，银企一体保障资本投入
20世纪70年代，在国家级技术开发计划与大规模政府配套资金支持下，日本开始涉足半导体产业，并通过技术攻关联合体，快速实现了在存储器等领域对美技术和产业的赶超。联合体采用“政府资金引导、企业联合出资”模式，通过日本政府与富士、日立、东芝等大型寡头企业进行资本、技术合作，面向产业核心领域重点攻关。数据显示，这一期间，日本政府主导发起、成立的技术攻关联合体超200个。以超大规模集成电路（VLSI）计划为例，政府直接出资超3000亿日元（占比41.6%），企业出资部分享受政府无息贷款，直至技术开发完成并实现商业转化获利为止。除政府资金直接支持外，银行资本也为日本半导体产业发展提供了强大动力。一方面，由中央银行、民间金融机构、政策性金融机构等组成的主银行制度体系，既为日本半导体产业直接提供贷款支持，又为参股企业提供贷款担保；另一方面，政府通过设立专门金融机构，成立“信用保证协会”和“中小企业信用公库”，为相关中小企业信贷担保提供支持。
（三）韩国：举国支持引导产业发展，官产学研模式带动龙头企业崛起
上世纪80年代后期及90年代开始，随着工艺水平不断提高，半导体制造环节资金门槛也在提升，韩国政府通过实行“官产学研”模式，并借助大型财阀企业资本力量，逐步在DRAM领域实现反超并占据主导地位。韩国“官产学研”模式与日本联合体技术攻关联盟既有类似又有区别，一方面，通过半导体产业中长期规划的顶层设计，成立韩国科学技术研究院等官方研发机构，韩国政府投入大量资金用以引进、吸收国外先进技术，并联合寡头企业共同出资进行技术研发转化；另一方面，韩国“官产学研”联合体内
部存在合作、竞争关系，政府鼓励支持企业迅速实现技术产业化。凭借财阀企业庞大、灵活的资金优势，韩国政府及时完成了技术的产业化转化。韩国政府还充分发挥财政资金杠杆效应，撬动引导大量社会资本重点流入大型企业，同时配套出台的减税降费政策，助力企业将更多资金反哺至技术研发领域，迅速培育了以三星、海力士为代表的DRAM龙头企业。[5]
三、政策建议
在全球“新冠”疫情影响下，世界各国经济增长面临巨大挑战，技术封锁、贸易脱钩成为逆全球化趋势的典型标志，对既有全球分工合作体系产生极大冲击。其中，以半导体产业为代表的高新技术领域竞争成为大国博弈的核心战场，这对我国发挥资金效能、推动产业融入国际产业生态提出严峻考验。我国半导体产业仍处于发展初期，面临产业技术代差大、发展需求资金大、人才缺乏等多重困难，梳理借鉴先发国家和地区半导体产业资金支持经验，对我国半导体产业寻业务突破、实现技术自主可控、产业供应安全等具有重要意义。
（一）明确政府管理和资金主体，发挥资本相对优势，瞄准产业核心细分领域重点引导
对标日本通产省、韩国科学技术研究院等机构，依托国家发改委、工信部等主管部门，联合国内半导体产业知名高校院所、研究机构，设立国家级半导体产业重点研究机构，作为技术研发、科研创新、项目资金统筹载体。制定中长期科研行动规划，联合产业龙头企业，以研究机构为主导、以资金为纽
带、以需求为重点，统筹推动产业科研力量，瞄准产业发展核心技术领域重点攻关，致力推动拥有自主权的半导体产业技术。
（二）高效提升大基金作用，发掘政府资金规模效应，构筑产业相对优势
芯片破解我国半导体产业处于发展初期，政府作为产业资金主要来源的现状短期无法改变。针对存储器芯片、处理器、先进制程（如5nm、7nm制程）等资金需求体量大的产业核心领域，应进一
步发挥大基金的产业发展促进作用，持续加大中央、地方政府资金投入力度，致力尽早缩短技术差距，构筑我国产业发展基础。同时，不断涌现的各类新兴技术、产品和商业模式，为我国半导体产业提供了大量切入机会，成为我国借助“大国大市场”构建产业链后端优势的重要发展机遇。政府可通过成立面向相关细分产业环节、项目的专门基金，主导项目投资并开放社会资本参与渠道，制定法律保障资金退出安全，高效实现政府资金杠杆的撬动作用。
防臭鞋垫（三）优化产业投融资环境，完善体制机制，培育多元化市场投资主体
我国半导体企业规模体量普遍较小，而项目投资规模大、回报周期长、资本风险高、风险补偿机制缺失、资本退出路径缺乏，与追求短期获利、资金安全的风险投资、银行投资等相背离，金融市场投资热情偏低。建议由政府主导，联合产业研究机构、银行机构等共同成立产业信用数据库，为半导体企
业获得贷款提供参考依据；建立健全法律保障体系，针对产业特性制定适配的资金退出流程，疏通金融资金流入产业的障碍；持续推进科创板建设，降低潜力企业融资门槛，助推企业快速成长；鼓励商业银行主动参与产业项目建设，配套提供5年期以上贷款服务，以适应半导体产业发展特性；面向材料进口、人才优惠等领域，颁布更加有力的半导体产业减税降费政策，推动实现产业资金反哺。
（四）以新基建为契机，瞄准新兴应用领域重点投入，抢占新一轮全球产业制高点
总结美国半导体产业发展经验，构建坚实的产业硬件基础，有利于半导体产业民用领域拓展。以半导体技术为支撑的5G通讯、工业互联网等新兴产业，成为本轮新基建重点投资领域，既有利于尽快摆脱疫情冲击，刺激产业恢复、市场需求，又能依托新基建推动新兴产业发展，催生更多半导体市场应用场景，扩大产业市场。建议加大5G、大数据中心、人工智能和工业互联网等新基建领域投资力度，持续恢复并扩大我国需求市场空间，进而推动我国半导体细分应用领域占据全球产业制高点。
参考文献：
ii23[1]王阳元.集成电路产业全书（上册）[M].北京：电子工业出版社，2018.向心关节轴承散件加工
[2]许兴军，王璐，余高.国家集成电路产业基金一期投资解析[R].广发证券股份有限公司，2019.
[3]汪冰，张海峰.国家信息基础设施（NII）建设的热潮与我国的进展和对策，情报学报，1995（4）.
[4]赵建忠.发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及对我们的启示[J].中国集成电路，2012（7）.
[5]汪超，张慧智.韩国发展半导体产业的成功经验及启示[J].东北亚经济研究，2018（10）.
[作者单位：国家信息中心 泉州半导体高新技术产业园区服务中心] （责任编辑：郭文琳）
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