一． 关于SMT元器件
1． SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。 2． SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3． SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（Chip Inductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。 4． SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二． 贴片用印制电路板（PCB叉车防撞UWB）
1． 印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2． PCB有单层板、双层板和多层板。
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3． 贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4． 在贴片用PCB上还可以到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5． PCB上的白丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1） 标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2） 标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3） 标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
6． 集成电路IC及其丝印的第一脚和方向的判定方法（举例说明）
三． 贴片电阻、电容
1． 贴片电阻、电容的大小尺寸一般是相同规格规定的，从其外观进行区别的方法是电阻表面有表明阻值大小的丝印，而电容则没有。
贴片电阻、电容的大小尺寸一般有：
代 码 | 长×宽（英寸，inch） | 长×宽（毫米，mm） |
0402（1005） | 0.04×0.02 | 1.0×0.50 |
0603（1608） | 0.06×0.03 | 1.60×0.80 |
0805（2012） | 0.08×0.05 | 2.0×1.25 |
1206（3216） | 0.12×0.06 | 3.2×1.60 |
1210（3225） | 0.12×0.10 | 3.2×2.50 |
1808（4520） | 0.18×0.08 | 4.50×2.05 |
1812（4532） | 0.18×0.12 | 4.50×3.20 |
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2. 贴片电容的容量大小会用卷轴门103、104、152等来表示，103是指10×103pF，即10nF；104是指10×104pF，即100nF；152是指15×102pF，即1500pF家庭智能终端
3． 贴片电阻的阻值大小会用电阻上的丝印来表示，如3RO、R033、221、563等来表示，即
3RO=3Ω
R033=0.033Ω
221=220Ω
563=56000Ω=56KΩ
4． 电解电容也有SMT封装的，有正、负极性之分，在贴装时要注意极性。
5． 为了便于SMT贴装设备将此单个的细小的贴片电阻、电容贴到印制电路板（PCB）规定位置上，一般会用编带（Tape & Real）的形式把几千个同一规格型号的贴片电阻、电容
包装在一起，例如一卷盘贴片电阻大致上有3K、4K或5K等，而贴片电容有3K、5K或10K等。
6． 封装贴片电阻、电容的卷盘的材质有塑胶或纸质的，尺寸都有其相应的规格要求。
7． 也有以散装（Bulk Package）的形式包装的。
四． 贴片电感、磁珠
1． 贴片电感、磁珠的外形与贴片电容很相似，其上也无丝印。
2． 贴片电感的电感量大小会用47N，R22，100等来表示，即
47N=0.047μH
R22=0.22μH
1R5=1.5μH
100=10μH
注：N=nH=10-3μH
3． 贴片磁珠的阻抗值大小会用750，121，221等来表示，即
750=75Ω
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121=120Ω
221=220Ω
五． 贴片二极管、贴片三极管
1． 贴片二极管有正、负极之分，要根据PCB丝印要求进行贴装（二极管上有黑线的一端为负极）。
2． 贴片三极管有方向之分，要根据PCB丝印和焊盘分布要求进行贴装。
3． 贴片二极管、三极管有型号之分，要确认型号是否正确。
六． 贴片集成电路（IC）
1． 确认IC型号是否符合BOM
2． PCB上丝印的第一脚和方向应与贴装上的IC的第一脚和方向相一致。
3． IC第一脚的辨认方法PCB上（丝印的辨认方法同此略有差异）。
4． 注意防静电措施，一定要戴静电手环，以防止损坏IC。
七． SMT常用英文
缩写 | 全 称 | 中 文 |
SMT | Surface Mount technology | 表面贴装技术 |
PCB | Printed Circuit Board | 印制电路板/印刷电路板 |
PCBA | PCB Assembly | PCB成品 |
C | Capacitor | 电容 |
R | Resistor | 电阻 |
L | Inductor | 电感 |
陶瓷球L | Bead | 磁珠 |
D | Diode | 二极管 |
Q | Transistor | 三极管/晶体管 |
IC | Integrated Circuit Chip | 集成电路 |
| Chip | 晶片 |
BOM | Bill Of Material | 物料清单 |
| Real | 卷带 |
| Bulk | 散装 |
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