龈下刮治和根面平整术是指用比较精细的龈下刮治器械，除去附着于牙周袋内根面上的龈下牙石和菌斑，并刮除受到毒素污染的病变牙骨质和嵌入牙骨质内的牙石，从而去除引起牙周炎症的刺激物，形成光滑、坚硬且清洁的、具有生物相容性的根面，形成有利于牙周附着性愈合的条件。龈下刮治与根面平整难以截然分开，只是程度不同，在临床上往往是在同一过程中完成。 1 龈下刮治器械光立方制作
匙形刮治器有两种，一种为通用型刮治器，另一种为Gracey刮治器。通用型刮治器的工作端略呈弧形，其两个侧边均为刃口，可紧贴根面。前、后牙的匙形器外形一致，只是在器械的颈部形成不同角度，以利不同牙位的工作，通常成对。国际上普通使用Gracey刮治器，它虽仍为匙形，但外形、结构、角度均不同于前面所述常规的通用型刮治器。Gracey匙形器共有7支，均为双头成对。一般使用其中的4支即可完成全口各部位的刮治。5～6号适用于前牙及尖牙；7～8号适用于磨牙及前磨牙的颊舌面；11～12号适用于前磨牙和磨牙的近中面；13～14号适用于前磨牙和磨牙的远中面。在使用过程中，只需将工作端露在牙
周袋外面的部分与牙齿长轴平行，则其刃缘必已与牙根面呈80°左右的角度，使刮治工作较为顺利和容易进行。锄形龈下刮治器喙部薄而窄小，刃部与颈部相交成99°～100°角，刀叶末端变薄形成线形刃口。分成近远中面和颊舌面的两对，适用于刮除深牙周袋内较厚的牙石。固体氧
2 龈下刮治和根面平整的方法压铸机料筒的设计
用1％碘酊消毒术区龈缘，进行局部麻醉。用探针探查牙周袋袋底的部位、深度、形态和龈下牙石所在的位置。先选用后牙匙形刮治器，从最后牙齿的颊侧远中面开始刮治，用无名指或中指在牙齿上好合适部位的支点。放入器械时应使工作端的平面与牙根面之间成0°角，到达袋底后，即增大角度至约45°，以探查根面牙石，探到牙石根方后，即与牙面形成80°角，刮除牙石。刮治时，要求支点稳当，刮的动作幅度要小，一般器械移动仅2～3mm，以免滑脱或损伤软组织。刮的方向以向冠方拉动为主，也可作水平方向(适用于后牙颊、舌面)或斜向(适用于宽而浅的牙周袋)拉动[1]。这种多方向的小幅度刮治，可以避免遗留根面上的牙石。匙形器的前1／3应始终保持与牙面紧贴，以减少对软组织的损伤，在操作时，应随着牙面外形而转动刮治器柄部的角度，以使匙端与牙面紧贴。按顺序刮治完颊 远中面、颊面和颊近中面，直至第一前磨牙的颊侧近中面为止。以同一刮治器换至对侧最后牙齿的舌侧远中面、舌面和舌侧近中面；再换用另一支后牙匙形刮治器以相同的方法刮治相对应的牙面。然后，用前牙匙形器依次刮治前牙。对任何牙面均不得遗漏。
等温正火退火炉 前、后匙形器用完毕以后，可能在根面仍留有细小残余牙石碎屑，这时可用龈下锄形器进一步仔细刮光牙根面，清除残存牙石。在使用锄形器时，刀刃和工作端的颈部应同时与牙面接触，以保证正确的角度。将刃口对着牙根面放入袋底达到牙石的根方后，顺牙齿长轴向冠方用拉力将牙石刮除。
用锉形器锉平根面，使根面龈下牙石和菌斑得到彻底清除。使用各种龈下刮治器时，都应有相应的支点，稳握器械，动作轻柔，尽量避免创伤牙周袋底深部组织和撕破牙龈。用探针再次检查各牙根面，以探查残存的龈下牙石，对可疑处应再次刮治。直至根面达到如玻璃般的光滑坚硬。
3 注意事项
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龈下刮治可以使用手用器械或超声器械，根面平整则需用手工操作完成。龈下刮治是在牙
周袋内完成，肉眼不能直视，故术前应先探明牙周袋的形态和深度，了解龈下牙石的量及部位。根据需要的牙位，选择适当的刮治器。将刮治器工作端轻轻放入袋底处牙石的基底部，放入时工作端的平面与牙根面子行，到达袋底后改变刮治器角度，使刮治器工作面与牙面成45°～90°角，以70°～80°角为最佳，进行刮治。如果使用的是Gracey刮治器，只要将刮治器的颈部最下段与所刮治牙的牙长轴平行，即可获得正确的角度。在进行刮治时，先向根面施加侧向压力，使刀刃与牙面紧贴，运用腕力和指力，方向以垂直向冠方为主，牙周袋较宽时，也可斜向冠方或水平方向[2]。刮治动作的幅度不要过大，工作端不要超过龈缘。刮除牙石后，需继续刮除腐败软化的牙骨质层，将根面平整，直到根面光滑坚硬。刮治龈下牙石的同时，工作端另一侧刀刃可将袋内壁炎症肉芽组织和残留的袋内上皮刮掉。大多数患者在根面平整后，组织能顺利愈合，不需药物处理。对一些炎症严重、肉芽增生的深牙周袋，在刮治后可用复方碘液处理袋壁。不宜用烈物如碘酚、三氧化铬等。牙周袋内局部也可放置抗菌药物，如甲硝唑、四环素及其同族药物如二甲胺四环素、洗必泰、氟化亚锡等药物的缓释剂型、凝胶或溶液冲洗牙周袋。
参 考 文 献
[1]卢刚.高压氧配合复方甲硝唑膜糖尿病牙周炎临床研究[J].当代医学,2011年17卷,第12期.
[2]赵红宇,赵华,肖燕,石爱梅.慢性牙周炎吸烟与不吸烟患者洁治及龈下刮治后临床疗效的比较.医药产业资讯,2006年3卷,第17期.
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