端子模组及具有该端子模组的电连接器的制作方法

端子模组及具有该端子模组的电连接器
【技术领域】
1.本发明涉及一种端子模组及具有该端子模组的电连接器，尤其涉及一种包括电路板的端子模组及电连接器。

背景技术：

2.请参照2013年11月12日公告的美国专利第us8579661b2号，其揭示了一种电连接器，所述电连接器包括端子模组，所述端子模组包括上对接端子和下对接端子，所述上对接端子之间和所述下对接端子之间通过金属隔离片和塑胶去隔离上对接端子和下对接端子之间的串扰，为了屏蔽串扰的金属隔离片和塑胶增加了电连接器的成本，同时占据了连接器空间，因此，实有必要对前述电连接器进行改良以解决现有技术中的缺陷。

技术实现要素：

3.本发明的主要目的在于：提供一种端子模组及具有该端子模组的电连接器，其可屏蔽对接端子之间的电磁干扰，并且成本较低，节省空间。
4.为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：一种端子模组，其包括电路板及焊接在所述电路板上的对接端子，所述电路板具有上层、与所述上层相对设置的下层、位于所述上层下的第一上信号层、位于所述下层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上层设有一排上导电片，所述下层设有一排下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的一排上对接端子和焊接在所述下导电片上的一排下对接端子，所述第一上信号层设有上下贯穿的上导电过孔和通过所述上导电过孔与对应的所述上导电片连通的第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有上下贯穿的下导电过孔和通过所述下导电过孔与对应的所述下导电片连通的第一下内导电迹线，所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰。
5.为解决以上技术问题，本发明也可采用如下技术方案：一种电连接器，其可与对接连接器相配合，所述电连接器绝缘壳体及至少部分及收容于所述绝缘壳体内的端子模组，所述端子模组包括电路板及焊接在所述电路板上的对接端子，所述电路板具有上表层、与所述上表层相对设置的下表层、位于所述上表层下的第一上信号层、位于所述下表层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上表层设有一排上导电片，所述下表层设有一排下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的一排上对接端子和焊接在所述下导电片上的一排下对接端子，所述第一上信号层设有上下贯穿的上导电过孔和通过所述上导电过孔与对应的所述上导电片连通的第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有上下贯穿的下导电过孔和通过所述下导电过孔与对应的所述下导电片连通的第一下内导电迹线，所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰
6.与现有技术相比，本发明的优点在于：所述端子模组的上导电通孔和下导电通孔均不穿过所述接地隔离层，以使得所述接地隔离层能很好的屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰，节省了电连接器的成本，同时为电连接器的节省了设计其他部件的空间。
【附图说明】
7.图1是符合本发明的电连接器及其所安装的外部电路板的立体图。
8.图2是图1所示的电连接器的端子模组的立体图。
9.图3是图2所示的电连接器的端子模组的分解图。
10.图4是图3所示的电连接器的端子模组的另一视角的分解图。
11.图5是图3所示的端子模组的电路板的上层的主视图。
12.图6是图3所示的端子模组的电路板的第一上内信号层和上层的主视图。
13.图7是图3所示的端子模组的电路板的第二上外信号层的主视图。
14.图8是图3所示的端子模组的电路板的第二下外信号层的主视图。
15.图9是图3所示的端子模组的电路板的第一下内信号层和下层的主视图。
16.图10是图3所示的端子模组的电路板的下的主视图。
17.【主要组件符号说明】
18.电连接器
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100
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上连接部
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303
19.外部电路板
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900
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下焊接部
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310
20.端子模组
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下对接部
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320
21.金属屏蔽壳体
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下连接部
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330
22.上对接腔
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11
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上导电过孔
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230
23.下对接腔
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12
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第一上内导电迹线
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203
24.电路板
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20
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下导电过孔
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260
25.对接端子
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30
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第一下内导电迹线
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206
26.接脚端子
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50
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第二上外导电迹线
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202
27.上层
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21
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第二下外导电迹线
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207
28.第二上信号层
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22
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第一上导电过孔
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231
29.第一上信号层
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23
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第二上导电过孔
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232
30.上接地隔离层
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24
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第一下导电过孔
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261
31.下接地隔离层
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25
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第二下导电过孔
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262
32.第一下信号层
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26
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上固定件
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319
33.第二下信号层
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27
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下固定件
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389
34.下层
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28
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绝缘载体
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29
35.上导电片
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210
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收容腔
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291
36.第一上导电片
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211
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磁性模组
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293
37.第八上导电片
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218
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中间端子
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294
38.下导电片
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280
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端子孔
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209
39.第一下导电片
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281
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安装脚
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51
40.第八下导电片
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288
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电容和电阻
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295
41.上对接端子
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31
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上焊接部
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301
42.下对接端子
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38
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上对接部
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302
43.第一上端子
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311
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第一上导电迹线
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411
44.第二上端子
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312
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第二上导电迹线
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412
45.第三上端子
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313
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第三上导电迹线
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413
46.第四上端子
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314
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第四上导电迹线
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414
47.第五上端子
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315
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第五上导电迹线
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415
48.第六上端子
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316
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第六上导电迹线
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416
49.第七上端子
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317
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第七上导电迹线
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417
50.第八上端子
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318
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第八上导电迹线
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418
51.第一下端子
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381
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第一下导电迹线
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421
52.第二下端子
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382
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第二下导电迹线
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422
53.第三下端子
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383
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第三下导电迹线
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423
54.第四下端子
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384
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第四下导电迹线
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424
55.第五下端子
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385
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第五下导电迹线
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425
56.第六下端子
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386
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第六下导电迹线
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426
57.第七下端子
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387
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第七下导电迹线
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427
58.第八下端子
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388
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第八下导电迹线
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【具体实施方式】
59.如图1-10所示，为符合本发明的电连接器100，其可供对接的插头连接器(未图示)插入配合，并可安装在外部电路板900上。为便于理解，在本发明中，所述电连接器100与插头连接器的对接方向为前后方向，与外部电路板900配合的方向为上下方向，垂直于所述前后方向和所述上下方向的方向为左右方向。
60.所述电连接器100包括绝缘本体(未图示)、至少部分收容在所述绝缘本体内的端子模组2及包覆在所述绝缘本体和所述端子模组2外侧的金属屏蔽壳体6。所述电连接器100包括在上下方向上对齐设置的上对接腔11和下对接腔12。不同的所述插头连接器可收容在对应的所述上对接腔11和所述下对接腔12内并与所述电连接器100相配合。本发明中，所述电连接器100包括8个上对腔和8个下对接腔。
61.所述端子模组2包括水平设置的电路板20、焊接于所述电路板20前部的可与插头连接器相配合的对接端子30及向下延伸的安装在所述外部电路板900上的接脚端子50。
62.所述电路板20包括上层21、位于所述上层21相反侧的下层28。所述上层21的前部外表面设有一排上导电片210。所述一排上导电片210包括沿横向方向依次排列的第一上导电片至第八上导电片211，212，213，214，215，216，217，218。所述下层28的前部外表面设有一排下导电片280。所述一排下导电片280包括沿所述横向方向依次排列的第一下导电片至第八下导电片281，282，283，284，258，286，287，288。所述对接端子30包括设置在所述上层21的一排上对接端子31和设置在所述电路板20的下层28的一排下对接端子38。所述上对接端子31包括沿左右方向依次排列的第一上端子至第八上端子311，312，313，314，315，316，
317，318。所述下对接端子38包括沿左右方向依次排列的第一下端子至第八下端子381，382，383，384，385，386，387，388。所述第一上端子至第八上端子311，312，313，314，315，316，317，318可焊至对应的接至所述第一上导电片至第八上导电片211，212，213，214，215，216，217，218。所述第一下端子至第八下端子381，382，383，384，385，386，387，388可焊接至对应的所述第一下导电片至第八下导电片281，282，283，284，258，286，287，288。每个所述上对接端子31均包括焊接在对应的所述上导电片上的上焊接部301、向前延伸进入所述上对接腔11的上对接部302及连接上焊接部301和上对接部302之间的上连接部303。其中所述第一上端子311和第二上端子312可用于传输一对差分信号，第三上端子313和第六上端子316可用于传输一对差分信号，第四上端子314和第五上端子315可用于传输一对差分信号，第七上端子317和第八上端子318可用于传输一对差分信号。这样在横向方向上第四上端子314与第五上端子315位于第三上端子313与第六上端子316之间。每个所述下对接端子38均包括表面焊接在对应的所述下导电片280上的下焊接部310、向前延伸进入所述下对接腔12的下对接部320及连接下焊接部310和下对接部320之间的下连接部330。其中所述第一下端子381和第二下端子382用于传输一对差分信号，第三下端子383和第六下端子386用于传输一对差分信号，第四下端子384和第五下端子385用于传输一对差分信号，第七下端子387和第八下端子388用于传输一对差分信号。这样在横向方向上第四下端子384与第五下端子385位于第三下端子383与第六下端子386之间。
63.所述电路板20进一步包括位于所述上层21下的第一上信号层23、位于所述下层28上的第一下信号层26及位于所述第一上信号层23和所述第一下信号层26之间的接地隔离层。所述接地隔离层包括位于所述第一上信号层23的下侧的上接地隔离层24和位于所述第一下信号层26的上侧的下接地隔离层25。所述第一上信号层23设有上下贯穿的上导电过孔230和第一上内导电迹线203。所述第一上内导电迹线203通过所述上导电过孔230与对应的所述上导电片210连通。所述第一下信号层26设有上下贯穿的下导电过孔260和第一下内导电迹线206。所述第一下内导电迹线206通过所述下导电过孔260与对应的所述下导电片280连通。所述上导电过孔230和所述下导电过孔260均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子31和所述下对接端子38之间的电磁干扰。所述电路板20还包括位于所述上层21和所述第一上信号层23之间的第二上信号层22、位于所述下层28和所述第一下信号层26之间的第二下信号层27。所述第二上信号层22设有第二上外导电迹线202。所述第二下信号层27设有第二下外导电迹线207。所述第二上外导电迹线202与对应所述上导电片210直接连通。所述第二下外导电迹线207与所述下导电片280直接连通。
64.本发明中，所述电路板20包括与所述第一上导电片至第八上导电片211，212，213，214，215，216，217，218电性连接的第一上导电迹线411至第八上导电迹线411，412，413，414，415，416，417，418和与所述第一下导电片至第八下导电片281，282，283，284，258，286，287，288电性连接的第一下导电迹线至第八下导电迹线421，422，423，424，425，426，427，428。所述第三上导电迹线413和第六上导电迹线416设置在所述第一上信号层23作为所述第一上内导电迹线203，所述第一上导电迹线411、第二上导电迹线412、第四上导电迹线414、第五上导电迹线415、第七上导电迹线417、第八上导电迹线418设置在所述第二上信号层作为所述第二上外导电迹线202。同样地，所述第三下导电迹线423和第六下导电迹线426设置在所述第一下信号层26作为所述第一下内导电迹线206，其它下导电迹线设置在所述
第二下信号层27作为所述第二下外导电迹线207。
65.所述上导电过孔230包括连接至第三上导电迹线413的第一上导电过孔231和连接至所述第六上导电迹线416所述第二上导电过孔232。所述下导电过孔260包括与第三下导电迹线423连接的第一下导电过孔261和与所述第六下导电迹线426连接的第二下导电过孔262。所述第三上端子313通过所述第一上导电过孔231与第三上导电迹线413电性连通。所述第六上端子316通过所述第二上导电过孔232与所述第六上导电迹线416电性连通。所述第四上端子314与第五上端子315电性连接至对应的所述第四上导电迹线414及第五上导电迹线415。所述第四上导电迹线414与第五上导电迹线415在横向方向上相互靠近并且交叉设置，以便于高速信号的传输。所述第三上导电迹线413与第六上导电迹线416在横向方向上相互靠近，以便于高速信号的传输。同样的，所述第一上导电迹线411与第二上导电迹线412相互靠近，所述第七上导电迹线417与第八上导电迹线418在和横向方向上相互靠近。
66.所述第三下端子383通过所述第一下导电过孔261与第三下导电迹线423电性连通，所述第六下端子386通过所述第二下导电过孔262与所述第六下导电迹线426电性连通。所述第四下端子384与第五下端子385电性连接至对应的所述第四下导电迹线424及第五下导电迹线425。所述第四下导电迹线424与第五下导电迹线425在横向方向上相互靠近并且交叉设置。
67.所述上导电过孔230在上下方向上贯穿所述第一上信号层23和所述第二上信号层22但不贯穿所述上接地隔离层24，所述下导电过孔260在上下方向上贯穿所述第一下信号层26和所述第二下信号层27但不贯穿过所述下接地隔离层25。在所述上对接端子31向下投影至所述电路板20上的投影区域和所述下对接端子38向上投影至所述电路板20上的投影区域内，所述上接地隔离层24和所述下接地隔离层25在所述投影区域内均未设有任何导电过孔。
68.所述端子模组2进一步包括将所述一排上对接端子31固定在一起的上固定件319及将所述一排下对接端子38固定在一起的下固定件389。所述上对接端子31与所述上固定件319一体成型。所述下对接端子38与下固定件389一体成型。
69.所述端子模组2进一步包括位于所述子电路板20后部下方的具有收容腔291的绝缘载体29、收容于所述收容腔291内的磁性模组293、安装于所述绝缘载体29上端并且向上安装在所述电路板20的中间端子294。所述电路板20的左右两侧设有沿前后方向的两排端子孔209。所述第一上导电迹线至第八上导电迹线及第一下导电迹线及第八下导电迹线的各迹线的一端在所述端子孔209中与对应的中间端子294导通。所述中间端子294向上延伸安装在所述电路板20的端子孔209中。所述接脚端子50安装于所述绝缘载体29下端，并包括呈鱼眼状向下延伸出所述绝缘载体29的可安装至外部电路板900的安装脚51。所述电路板20上还可以设置有电容和电阻295等电子元件。
70.本发明中，所述端子模组及所述电连接器100的上导电过孔230和下导电过孔260均不穿过所述接地隔离层，以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子31和所述下对接端子38之间的电磁干扰。不需要额外的金属片屏蔽隔离，制造成本低，同时增加了连接器的空间。
71.以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利
要求所涵盖。

技术特征：

1.一种端子模组，其包括电路板及焊接在所述电路板上的对接端子，所述电路板具有上层、与所述上层相对设置的下层、位于所述上层下的第一上信号层、位于所述下层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上层设有一排上导电片，所述下层设有一排下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的一排上对接端子和焊接在所述下导电片上的一排下对接端子，所述第一上信号层设有上下贯穿的上导电过孔和通过所述上导电过孔与对应的所述上导电片连通的第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有上下贯穿的下导电过孔和通过所述下导电过孔与对应的所述下导电片连通的第一下内导电迹线，其特征在于：所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰。2.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于:所述电路板还包括位于所述上层和所述第一上信号层之间的第二上信号层，所述第二上信号层设有第二上外导迹线，所述第二上外导电迹线与对应所述上导电片直接连通。3.如权利要求2所述的端子模组，其特征在于:所述电路板还包括位于所述下层和所述第一下信号层之间的第二下信号层，所述第二下信号层设有第二下外导电迹线，所述第二下外导电迹线与所述下导电片直接连通。4.如权利要求3所述的端子模组，其特征在于:所述接地隔离层包括上接地隔离层和下接地隔离层，所述上接地隔离层位于所述第一上信号层的下侧，所述下接地隔离层位于所述第一下信号层的上侧。5.如权利要求4所述的端子模组，其特征在于:所述上导电过孔在上下方向上贯穿所述第一上信号层和所述第二上信号层但不贯穿所述上接地隔离层，所述下导电过孔在上下方向上贯穿所述第一下信号层和所述第二下信号层但不贯穿过所述下接地隔离层。6.如权利要求4所述的端子模组，其特征在于:所述上接地隔离层和所述下接地隔离层在所述对接端子正投影至所述电路板上的投影区域上均未设有任何导电过孔。7.如权利要求2所述的端子模组，其特征在于:所述上对接端子包括沿横向方向排列的第一至第八端子，所述第一至第八端子中的第三端子与第六端子传输一对差分信号，第四与第五端子传输一对差分信号，所述第三与第六端子电性连接至对应的所述第一上内导电迹线，所述第四与第五端子电性连接至对应的所述第二上内导电迹线。8.如权利要求7所述的端子模组，其特征在于:与所述第三与第六端子相对应的所述第一上导电迹线在横向方向上相互靠近。9.一种电连接器，其可与对接连接器相配合，所述电连接器绝缘壳体及至少部分及收容于所述绝缘壳体内的端子模组，所述端子模组包括电路板及焊接在所述电路板上的对接端子，所述电路板具有上表层、与所述上表层相对设置的下表层、位于所述上表层下的第一上信号层、位于所述下表层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上表层设有一排上导电片，所述下表层设有一排下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的一排上对接端子和焊接在所述下导电片上的一排下对接端子，所述第一上信号层设有上下贯穿的上导电过孔和通过所述上导电过孔与对应的所述上导电片连通的第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有上下贯穿的下导电过孔和通过所述下导电过孔与对应的所述下导电片连通的第一下内导电迹线，其特征在于：所
述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰。10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于:所述接地隔离层在所述对接端子在所述电路板上的投影区域上不设有任何导电过孔。

技术总结

本发明公开了一种端子模组及具有该端子模组的电连接器，其包括电路板及焊接在电路板上的对接端子，所述电路板具有上层、下层、位于所述上层下的第一上信号层、位于所述下层上的第一下信号层及位于所述第一上信号层和所述第一下信号层之间的接地隔离层，所述上层设有上导电片，所述下层设有下导电片，所述对接端子包括焊接在所述上导电片上的上对接端子和焊接在所述下导电片上的下对接端子，所述第一上信号层设有上导电过孔和第一上内导电迹线，所述第一下信号层设有下导电过孔和第一下内导电迹线，所述上导电过孔和所述下导电过孔均不穿过所述接地隔离层以使得所述接地隔离层屏蔽所述上对接端子和所述下对接端子之间的电磁干扰。电磁干扰。电磁干扰。