一种用于实现寄生电容匹配的版图的制作方法

1.本技术实施例涉及版图设计领域，具体涉及一种用于实现寄生电容匹配的版图。

背景技术：

2.在版图中，通常会出现地线的周围具有多条信号线的情况，多条信号线都会对地线产生寄生电容。如果对此寄生电容不做处理，则根据此版图设计而成的电路，其电源抑制比和共模抑制比的性能将会受到影响。
3.在设计版图时，多条信号线对地线产生的寄生电容是难以避免的，现有技术主要通过使多条信号线分别对地线的寄生电容达到匹配，以减小此寄生电容造成的影响。
4.然而，这种使多条信号线分别对地线的寄生电容达到匹配的版图是难以设计的。

技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本技术实施例提供了一种用于实现寄生电容匹配的版图，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述难以使多条信号线分别对地线的寄生电容达到匹配问题。
6.本技术实施例提供了一种用于实现寄生电容匹配的版图，包括：第一信号线、第二信号线、纵向地线、横向地线、第一金属层和第二金属层。其中，第一信号线包括第一区域和第二区域，第二信号线包括第三区域和第四区域。纵向地线沿第一方向布置于第一金属层，横向地线沿第二方向布置于第二金属层，第一区域和第三区域均与纵向地线平行，且布置于第一金属层。第二区域和第四区域均与横向地线平行，且布置于第二金属层。第二区域和第四区域沿第二方向的长度相等，第二区域和第四区域均与位于第一金属层的布线存在空间交叉。
7.本技术实施例通过使第二区域和第四区域沿第二方向的长度相等，可以使得第一信号线的第二区域和第二信号线的第四区域分别对横向地线产生的寄生电容达到匹配，可以减小版图中因第一信号线和第二信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响。
8.在一种可选的方式中，第二区域包括第一布线部分和第一延伸部分，第四区域包括第二布线部分和第二延伸部分，第一布线部分和第二布线部分沿第二方向相对设置。第一延伸部分的宽度小于第一布线部分的宽度，第二延伸部分的宽度小于第二布线部分的宽度。第一延伸部分和第二延伸部分均位于第一布线部分和第二布线部分的中间、且均与位于第一金属层的布线存在空间交叉，第一延伸部分和第二延伸部分沿第二方向平行。第一布线部分和第二布线部分沿第二方向的长度相等，第一延伸部分和第二延伸部分沿第二方向的长度相等。
9.在本技术实施例中，通过使第一延伸部分的宽度小于第一布线部分的宽度，第二延伸部分的宽度小于第二布线部分的宽度，以使第一延伸部分和第二延伸部分可以均位于第一布线部分和第二布线部分的中间，减小第一延伸部分和第二延伸部分占用的空间。通
过使第一布线部分和第二布线部分沿第二方向的长度相等，可以使得第一布线部分和第二布线部分分别相对于横向地线产生的寄生电容达到匹配。通过使第一延伸部分和第二延伸部分沿第二方向的长度相等，可以使得第一延伸部分和第二延伸部分分别相对于横向地线产生的寄生电容达到匹配。通过使第一信号线的第二区域和第二信号线的第四区域分别对横向地线产生的寄生电容达到匹配，可以减小版图中因第一信号线和第二信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响。
10.在一种可选的方式中，第一布线部分和第二布线部分沿第一方向的宽度相等。
11.通过使第一布线部分和第二布线部分沿第一方向的宽度相等，可以进一步提高第一布线部分和第二布线部分分别相对于横向地线产生的寄生电容的匹配效果。
12.在一种可选的方式中，第一延伸部分和第二延伸部分沿第一方向的宽度之和小于第一布线部分沿第一方向的宽度。
13.通过使第一延伸部分和第二延伸部分沿第一方向的宽度之和小于第一布线部分沿第一方向的宽度，可以使第一延伸部分和第二延伸部分均分布于第一布线部分沿第一方向的宽度的范围内，节省布线空间。而且，在第一布线部分沿第一方向的宽度的范围内，第一延伸部分和第二延伸部分之间可以存有布线距离，防止第一延伸部分和第二延伸部分相互干扰。
14.在一种可选的方式中，第一区域和第二区域之间通过第一金属通孔连接。
15.通过将第一区域和第二区域之间通过第一金属通孔连接，可以将第一信号线从第二金属层引出，便于使用。
16.在一种可选的方式中，第一信号线和第二信号线为第一对信号线。
17.在实际应用中，一对信号线一般分布在同一地线的周围。在本实施例中，第一信号线和第二信号线为第一对信号线，使分布在横向地线周围的两条信号线分别对横向地线的寄生电容达到匹配。
18.在一种可选的方式中，版图还包括第二对信号线，其中，第二对信号线包括第三信号线和第四信号线。第三信号线包括第五区域和第六区域，第四信号线包括第七区域和第八区域。第五区域和第七区域均与纵向地线平行，且布置于第一金属层，第六区域和第八区域均与横向地线平行，且布置于第二金属层。第六区域包括第三布线部分和第三延伸部分，第八区域包括第四布线部分和第四延伸部分，第三布线部分和第四布线部分沿第二方向相对设置。
19.第三延伸部分的宽度小于第三布线部分的宽度，第四延伸部分的宽度小于第四布线部分的宽度，第三延伸部分和第四延伸部分均位于第三布线部分和第四布线部分的中间、且均与位于第一金属层的布线存在空间交叉，第三延伸部分和第四延伸部分沿第二方向平行。第一对信号线和第二对信号线在第一金属层通过一条纵向地线隔开，第一对信号线和第二对信号线在第二金属层通过一条横向地线隔开。
20.第一对信号线和第二对信号线在第一金属层通过一条纵向地线隔开，可以减小第一对信号线和第二对信号线之间在第一金属层的寄生干扰。第一对信号线和第二对信号线在第二金属层通过一条横向地线隔开，可以减小第一对信号线和第二对信号线之间在第二金属层的寄生干扰。而且，在第一金属层上，第一对信号线和第二对信号线分别位于一条纵向地线的两侧，可以使第一对信号线和第二对信号线分别对此纵向地线的寄生电容达到匹
配，进一步减小了版图中因寄生电容产生的不利影响。
21.在一种可选的方式中，第三布线部分和第四布线部分沿第二方向的长度相等，第三延伸部分和第四延伸部分沿第二方向的长度相等。
22.通过使第三布线部分和第四布线部分沿第二方向的长度相等，可以使得第三布线部分和第四布线部分分别相对于横向地线产生的寄生电容达到匹配。通过使第三延伸部分和第四延伸部分沿第二方向的长度相等，可以使得第三延伸部分和第四延伸部分分别相对于横向地线产生的寄生电容达到匹配。通过使第三信号线的第六区域和第四信号线的第八区域分别对横向地线产生的寄生电容达到匹配，可以减小版图中因第三信号线和第四信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响。
23.在一种可选的方式中，第一区域沿第二方向至第三区域的距离，与第五区域沿第二方向至第七区域的距离相等。
24.通过使第一区域沿第二方向至第三区域的距离，与第五区域沿第二方向至第七区域的距离相等，可以使得第一信号线和第二信号线在第二金属层相邻引出使用，可以使得第三信号线和第四信号线在第二金属层相邻引出使用。而且，第一对信号线和第二对信号线可以引出至同一规格的器件接口处。
25.在一种可选的方式中，第一布线部分和第三布线部分沿第二方向的长度相等。
26.通过使第一布线部分和第三布线部分沿第二方向的长度相等，可以使第一对信号线和第二对信号线分别对横向地线的寄生电容达到匹配，以减小版图中因寄生电容产生的不利影响。
27.在一种可选的方式中，第一延伸部分和第三延伸部分沿第二方向的长度相等。
28.通过使第一延伸部分和第三延伸部分沿第二方向的长度相等，可以进一步提高第一对信号线和第二对信号线分别相对于横向地线产生的寄生电容的匹配效果，进一步减小版图中因寄生电容产生的不利影响。
29.上述说明仅是本技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
31.图1为本技术实施例提供的一种用于实现寄生电容匹配的版图。
32.附图标记说明：
33.01、纵向地线；02、横向地线；03、第一区域；04、第三区域；05、第二区域；051、第一布线部分；052、第一延伸部分；06、第四区域；061、第二布线部分；062、第二延伸部分；07、第一金属通孔；08、第二金属通孔；09、第五区域；10、第七区域；11、第六区域；111、第三布线部分；112、第三延伸部分；12、第八区域；121、第四布线部分；122、第四延伸部分；13、第三金属通孔；14、第四金属通孔；l、第一方向；m、第二方向。
具体实施方式
34.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
36.本技术的说明书和权利要求书及附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖而不排除其它的内容。单词“一”或“一个”并不排除存在多个。
37.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语“实施例”并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
38.下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本技术的一种用于实现寄生电容匹配的版图的具体结构进行限定。例如，在本技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
39.此外，诸如x方向、y方向以及z方向等用于说明本实施例的一种用于实现寄生电容匹配的版图的各构件的操作和构造的指示方向的表述不是绝对的而是相对的，且尽管当用于实现寄生电容匹配的版图的各构件处于图中所示的位置时这些指示是恰当的，但是当这些位置改变时，这些方向应有不同的解释，以对应所述改变。
40.此外，本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序，可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
41.在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)。
42.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，机械结构的“相连”或“连接”可以是指物理上的连接，例如，物理上的连接可以是固定连接，例如通过固定件固定连接，例如通过螺丝、螺栓或其它固定件固定连接；物理上的连接也可以是可拆卸连接，例如相互卡接或卡合连接；物理上的连接也可以是一体地连接，例如，焊接、粘接或一体成型形成连接进行连接。电路结构的“相连”或“连接”除了可以是指物理上的连接，还可以是指电连接或信号连接，例如，可以是直接相连，即物理连接，也可以通过中间至少一个元件间接相连，只要达到电路相通即可，还可以是两个元件内部的连通；信号连接除了可以通过电路进行信号连接外，也可以是指通过媒体介质进行信号连接，例如，无线电波。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
43.本技术一些实施例提供了一种用于实现寄生电容匹配的版图，请参考图1，图1为本技术实施例提供的一种用于实现寄生电容匹配的版图。
44.如图1所示，版图包括第一信号线、第二信号线、纵向地线01、横向地线02、第一金属层和第二金属层。其中，纵向地线01沿第一方向l布置于第一金属层，横向地线02沿第二方向m布置于第二金属层。其中，纵向地线01和横向地线02均可以为多个，例如，可以为偶数个。
45.第一信号线包括第一区域03和第二区域05，第二信号线包括第三区域04和第四区域06。第一区域03和第三区域04均与纵向地线01平行，且布置于第一金属层。第二区域05和第四区域06均与横向地线02平行，且布置于第二金属层。第二区域05和第四区域06沿第二方向m的长度相等，第二区域05和第四区域06均与位于第一金属层的布线存在空间交叉。其中，位于第一金属层的布线包括纵向地线01、第一区域03和第三区域04。
46.本技术实施例通过使第二区域05和第四区域06沿第二方向m的长度相等，可以使得第一信号线的第二区域05和第二信号线的第四区域06分别对横向地线02产生的寄生电容达到匹配，可以减小版图中因第一信号线和第二信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响。另外，在本实施例中，第二区域05和第四区域06沿第一方向l的宽度可以相等，以进一步减小版图中因第一信号线和第二信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响。
47.具体地，第二区域05包括第一布线部分051和第一延伸部分052，第四区域06包括第二布线部分061和第二延伸部分062，其中，第一布线部分051和第二布线部分061沿第二方向m相对设置。
48.在本实施例中，设置第一延伸部分052的宽度小于第一布线部分051的宽度，第二延伸部分062的宽度小于第二布线部分061的宽度，第一延伸部分052和第二延伸部分062均位于第一布线部分051和第二布线部分061的中间、且均与位于第一金属层的布线存在空间交叉，第一延伸部分052和第二延伸部分062沿第二方向m平行。第一布线部分051和第二布线部分061沿第二方向m的长度相等，且第一延伸部分052和第二延伸部分062沿第二方向m的长度相等。
49.其中，参考图1，第一延伸部分052和第二延伸部分062均位于第一布线部分051和第二布线部分061的中间，是指第一延伸部分052和第二延伸部分062均位于第一布线部分051沿第一方向l的宽度的范围内。而且，第一延伸部分052和第二延伸部分062均与位于第一金属层的布线存在空间交叉，可以使第一延伸部分052相对于位于第一金属层的布线产生的寄生电容，与第二延伸部分062相对于位于第一金属层的布线产生的寄生电容相匹配。
50.在本技术实施例中，通过使第一延伸部分052的宽度小于第一布线部分051的宽度，第二延伸部分062的宽度小于第二布线部分061的宽度，以使第一延伸部分052和第二延伸部分062可以均位于第一布线部分051和第二布线部分061的中间，减小第一延伸部分052和第二延伸部分062占用的空间。通过使第一布线部分051和第二布线部分061沿第二方向m的长度相等，可以使得第一布线部分051和第二布线部分061分别相对于横向地线02产生的寄生电容达到匹配。通过使第一延伸部分052和第二延伸部分062沿第二方向m的长度相等，可以使得第一延伸部分052和第二延伸部分062分别相对于横向地线02产生的寄生电容达到匹配。通过使第一信号线的第二区域05和第二信号线的第四区域06分别对横向地线02产
生的寄生电容达到匹配，可以减小版图中因第一信号线和第二信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响。
51.在实际应用中，一对信号线一般分布在同一地线的周围。在本实施例中，第一信号线和第二信号线被配置为第一对信号线，分布在横向地线周围，能够使分布在横向地线周围的两条信号线分别对横向地线的寄生电容达到匹配。
52.在一个实施例中，为了使第一延伸部分052和第二延伸部分062可以均位于第一布线部分051和第二布线部分061的中间，也就是说，为了使第一延伸部分052和第二延伸部分062可以均位于第一布线部分051沿第一方向l的宽度的范围内，可以使第一延伸部分052和第二延伸部分062沿第一方向l的宽度之和小于第一布线部分051沿第一方向l的宽度。
53.这样，可以达到节省布线空间的效果。而且，在第一布线部分051沿第一方向l的宽度的范围内，第一延伸部分052和第二延伸部分062之间可以存有布线距离，防止第一延伸部分052和第二延伸部分062相互干扰。
54.在版图设计中，除了布线的长度可以影响寄生电容的大小，布线的宽度也会影响寄生电容的大小。基于此，可以使第一布线部分051和第二布线部分061沿第一方向l的宽度相等。
55.这样，通过使第一布线部分051和第二布线部分061沿第一方向l的宽度相等，可以进一步提高第一布线部分051和第二布线部分061分别相对于横向地线02产生的寄生电容的匹配效果。
56.相应的，还可以使第一延伸部分052和第二延伸部分062沿第一方向l的宽度相等，以进一步提高第一延伸部分052和第二延伸部分062分别相对于横向地线02产生的寄生电容的匹配效果。
57.在一些实施例中，例如，需要将信号线从第二金属层引出，便于使用，可以使第二金属层高于第一金属层。第一区域03和第二区域05之间通过第一金属通孔07连接，以将第一信号线从第二金属层引出。相应的，第三区域04和第四区域06之间可以通过第二金属通孔08连接，以将第二信号线从第二金属层引出。又例如，需要将信号线从第一金属层引出，便于使用，可以使第二金属层低于第一金属层。第一区域03和第二区域05之间通过第一金属通孔07连接，以将第一信号线从第一金属层引出。相应的，第三区域04和第四区域06之间可以通过第二金属通孔08连接，以将第二信号线从第一金属层引出。
58.值得指出的是，第一金属通孔07和第二金属通孔08均可以为多个，例如，图1示出了第一金属通孔07和第二金属通孔08均为2个的情况。通过设置多个金属通孔07和多个第二金属通孔08，可以减小制造工艺对电路造成的不利影响。
59.在实际应用中，一些复杂电路的版图中可能包括数对信号线，相邻两对信号线之间会产生较大的寄生干扰，为减小这一寄生干扰，参考图1，本实施例以版图中有两对信号线为例，进行说明。
60.该版图还包括第二对信号线，其中，第二对信号线包括第三信号线和第四信号线。第三信号线包括第五区域09和第六区域11，第四信号线包括第七区域10和第八区域12。
61.第五区域09和第七区域10均与纵向地线01平行，且布置于第一金属层。第六区域11和第八区域12均与横向地线02平行，且布置于第二金属层。第六区域11包括第三布线部分111和第三延伸部分112，第八区域12包括第四布线部分121和第四延伸部分122，第三布
线部分111和第四布线部分121沿第二方向m相对设置。
62.第三延伸部分112的宽度小于第三布线部分111的宽度，第四延伸部分122的宽度小于第四布线部分121的宽度。第三延伸部分112和第四延伸部分122均位于第三布线部分111和第四布线部分121的中间、且均与位于第一金属层的布线存在空间交叉。第三延伸部分112和第四延伸部分122沿第二方向m平行。
63.其中，参考图1，第三延伸部分112和第四延伸部分122均位于第三布线部分111和第四布线部分121的中间，是指第三延伸部分112和第四延伸部分122均位于第三布线部分111沿第一方向l的宽度的范围内。而且，第三延伸部分112和第四延伸部分122均与位于第一金属层的布线存在空间交叉，可以使第三延伸部分112相对于位于第一金属层的布线产生的寄生电容，与第四延伸部分122相对于位于第一金属层的布线产生的寄生电容相匹配。
64.如图1所示，本实施例中，第一对信号线和第二对信号线在第一金属层通过一条纵向地线01隔开，第一对信号线和第二对信号线在第二金属层通过一条横向地线02隔开。
65.在本实施例中，第一对信号线和第二对信号线在第一金属层通过一条纵向地线01隔开，可以减小第一对信号线和第二对信号线之间在第一金属层的寄生干扰。第一对信号线和第二对信号线在第二金属层通过一条横向地线02隔开，可以减小第一对信号线和第二对信号线之间在第二金属层的寄生干扰。而且，在第一金属层上，第一对信号线和第二对信号线分别位于一条纵向地线01的两侧，可以使第一对信号线和第二对信号线分别对此纵向地线01的寄生电容达到匹配，进一步减小了版图中因寄生电容产生的不利影响。
66.参考图1，第五区域09和第六区域11之间还可以通过第三金属通孔13连接，以将第三信号线从第二金属层引出。相应的，第七区域10和第八区域12之间还可以通过第四金属通孔14连接，以将第四信号线从第二金属层引出。
67.在上述实施例中，为了减小版图中因第三信号线和第四信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响，可以使第三布线部分111和第四布线部分121沿第二方向m的长度相等，第三延伸部分112和第四延伸部分122沿第二方向m的长度相等。
68.可以理解，通过使第三布线部分111和第四布线部分121沿第二方向m的长度相等，可以使得第三布线部分111和第四布线部分121分别相对于横向地线02产生的寄生电容达到匹配。通过使第三延伸部分112和第四延伸部分122沿第二方向m的长度相等，可以使得第三延伸部分112和第四延伸部分122分别相对于横向地线02产生的寄生电容达到匹配。从而，第三信号线的第六区域11和第四信号线的第八区域12分别对横向地线02产生的寄生电容达到匹配，以减小版图中因第三信号线和第四信号线分别相对于地线产生的寄生电容造成的不利影响。
69.在一个实施例中，第一布线部分051和第三布线部分111沿第二方向m的长度可以相等。这样，第二布线部分061和第四布线部分121沿第二方向m的长度也是相等的。可以使第一对信号线和第二对信号线分别对横向地线02的寄生电容达到匹配，以减小版图中因寄生电容产生的不利影响。
70.为进一步提高第一对信号线和第二对信号线分别相对于横向地线02产生的寄生电容的匹配效果，并减小版图中因寄生电容产生的不利影响，可以使第一延伸部分052和第三延伸部分112沿第二方向m的长度相等。这时，第二延伸部分062和第四延伸部分122沿第二方向m的长度也是相等的。
71.在一些实施例中，电路中的数对信号线可能需要连接至一个元器件的不同引脚，或者每对信号线均需要连接至同一规格的元器件，这时，如果不对每对信号线中的两条信号线的布线距离进行限制，可能会影响电路的功能，或者增加额外的布线进而产生不必要的寄生电容。
72.基于此，本实施例以两对信号线为例，进行说明。在版图设计中，可以使第一区域03沿第二方向m至第三区域04的距离，与第五区域09沿第二方向m至第七区域10的距离相等，这样，可以使得第一信号线和第二信号线在第二金属层相邻引出使用，可以使得第三信号线和第四信号线在第二金属层相邻引出使用，以便于数对信号线连接至一个元器件的不同引脚，或者每对信号线均连接至同一规格的元器件。
73.本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本技术的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
74.以上所述，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种用于实现寄生电容匹配的版图，其特征在于，所述版图包括：第一信号线、第二信号线、纵向地线、横向地线、第一金属层和第二金属层，其中，所述第一信号线包括第一区域和第二区域，所述第二信号线包括第三区域和第四区域；所述纵向地线沿第一方向布置于所述第一金属层，所述横向地线沿第二方向布置于所述第二金属层；所述第一区域和所述第三区域均与所述纵向地线平行，且布置于所述第一金属层；所述第二区域和所述第四区域均与所述横向地线平行，且布置于所述第二金属层；所述第二区域和所述第四区域沿所述第二方向的长度相等，所述第二区域和所述第四区域均与位于所述第一金属层的布线存在空间交叉。2.根据权利要求1所述的版图，其特征在于，所述第二区域包括第一布线部分和第一延伸部分，所述第四区域包括第二布线部分和第二延伸部分；所述第一布线部分和所述第二布线部分沿所述第二方向相对设置；所述第一延伸部分的宽度小于所述第一布线部分的宽度，所述第二延伸部分的宽度小于所述第二布线部分的宽度，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分均位于所述第一布线部分和所述第二布线部分的中间、且均与位于所述第一金属层的布线存在空间交叉，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分沿所述第二方向平行；所述第一布线部分和所述第二布线部分沿所述第二方向的长度相等，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分沿所述第二方向的长度相等。3.根据权利要求2所述的版图，其特征在于，所述第一布线部分和所述第二布线部分沿所述第一方向的宽度相等。4.根据权利要求3所述的版图，其特征在于，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分沿所述第一方向的宽度之和小于所述第一布线部分沿所述第一方向的宽度。5.根据权利要求1所述的版图，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域之间通过第一金属通孔连接。6.根据权利要求2所述的版图，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线为第一对信号线。7.根据权利要求6所述的版图，其特征在于，所述版图还包括第二对信号线，其中，所述第二对信号线包括第三信号线和第四信号线；所述第三信号线包括第五区域和第六区域，所述第四信号线包括第七区域和第八区域；所述第五区域和所述第七区域均与所述纵向地线平行，且布置于所述第一金属层；所述第六区域和所述第八区域均与所述横向地线平行，且布置于所述第二金属层；所述第六区域包括第三布线部分和第三延伸部分，所述第八区域包括第四布线部分和第四延伸部分；所述第三布线部分和所述第四布线部分沿所述第二方向相对设置；所述第三延伸部分的宽度小于所述第三布线部分的宽度，所述第四延伸部分的宽度小于所述第四布线部分的宽度，所述第三延伸部分和所述第四延伸部分均位于所述第三布线部分和所述第四布线部分的中间、且均与位于所述第一金属层的布线存在空间交叉，所述第三延伸部分和所述第四延伸部分沿所述第二方向平行；
所述第一对信号线和所述第二对信号线在所述第一金属层通过一条所述纵向地线隔开，所述第一对信号线和所述第二对信号线在所述第二金属层通过一条所述横向地线隔开。8.根据权利要求7所述的版图，其特征在于，所述第三布线部分和所述第四布线部分沿所述第二方向的长度相等，所述第三延伸部分和所述第四延伸部分沿所述第二方向的长度相等。9.根据权利要求8所述的版图，其特征在于，所述第一区域沿所述第二方向至所述第三区域的距离，与所述第五区域沿所述第二方向至所述第七区域的距离相等。10.根据权利要求8所述的版图，其特征在于，所述第一布线部分和所述第三布线部分沿所述第二方向的长度相等。11.根据权利要求10所述的版图，其特征在于，所述第一延伸部分和所述第三延伸部分沿所述第二方向的长度相等。

技术总结

本申请实施例提供一种用于实现寄生电容匹配的版图，包括：第一信号线、第二信号线、纵向地线、横向地线、第一金属层和第二金属层。其中，第一信号线包括第一区域和第二区域，第二信号线包括第三区域和第四区域。纵向地线沿第一方向布置于第一金属层，横向地线沿第二方向布置于第二金属层。第一区域和第三区域均与纵向地线平行，且布置于第一金属层；第二区域和第四区域均与横向地线平行，且布置于第二金属层。第二区域和第四区域沿第二方向的长度相等，第二区域和第四区域均与位于第一金属层的布线存在空间交叉。本申请实施例可以使第二区域和第四区域分别对横向地线产生的寄生电容达到匹配。达到匹配。达到匹配。