3.2 结—环境热阻测量 下面的给出几种测量LED组件热阻的方法。第一种方法可以对LED灯组件的热阻进行测量而不需要精细的测试系统。第二种方法通过监测LED输入电压的改变来确定结温和热阻，这种方法要求精细的测量装置和精密的测量。第三种方法“结—环境热阻估计”不需要对热阻进行测量，这种方法非常适用于在样品不足或没有测试装置时对热阻的估计。 3.2.1 方法一：结—环境热阻测量 测量LED灯组件Rθja的简单方法是假定待测器件的Rθjp值具有典型意义。基于这种假设，仅需要测量管脚—环境热阻Rθpa，然后根据公式计算 Rθja= Rθjp+ Rθpa计算出组件的Rθja，这种测量Rθja的过程如下: 1)假设LED的R与产品说明书上一致 (HPWA-xxOO = 155 ℃/W， HPWT－xxOO = 125℃/W) 2)选择组件中的一个LED作为待测器件(DUT)。通常选择组件中温度最高的器件作为待测器件，例如位于组件中间的器件和紧邻限流电阻的器件。 3)在PCB板正面待测器件的一个阴极引脚上焊接一个小的热偶(直径约0.25mm)。因为大的 热偶会改变待测器件的热工特性，所以应避免使用。
4)将装有热偶的PCB板装入灯壳，同时将热偶的连线引出灯壳。
5)在额定电压下给灯组件供电30水焊机分钟，此时灯组件达到热稳定状态。
6)测量待测器件的管脚温度和环境温度。
7)利用下面方法计算灯组件的Rθpa:
R=(Tp-Ta)/P
输入待测器件的功率Ｐ用加热电流乘以相应的输入电压得到。
8)将第一步得到的Rθjp和第七步得到的Rθpa相加得到Rθja。
3.2.2 方法二：结—环境热阻精确测量
1)选择组件中的一个LED作为待测器件(DUT)。通常选择组件中温度最高的器件作为待测器件，例如组件中间的器件和紧邻限流电阻的器件。
2)将印刷线路板上待测器件与电路的连线切断，使待测器件与其他部分电气隔离。
3)在待测器件的阴极、阳极各焊接一条细长导线。灯壳重新安装好之后，这两条导线露在灯壳外，利用这两条导线对LED电流和电压变化值进行测量。
4)焊接一只LED代替被隔离的待测器件，恢复PCB板最初的电气连接。首先在与待测LED
完全相同的一只LED的引脚焊上两根细长导线，然后将导线的另一端直接焊接在PCB板，阴阳极的位置与待测器件原来所处位置相同。
5)天然气裂解制氢将修改好的PCB板装入灯壳，将作为替代的LED和待测器件的引线留在灯壳外面。
6)测量低电流(可以忽略它产生的热量，推荐使用1mA)时，待测器件的输入电压V真空注型机f。
7)用设计电压点亮灯组件(对待测器件用设计电流单独供电)，供电时间至少30分钟，以保证灯组件达到热平衡。
8)测量此时待测器件的输入电压。
9)关掉电源，立即(<10 ms)测量低电流(1mA)时的值。
10)利用ΔVf(第6步Vf-第9步Vf)除以输入电压随温度的变化系数(见表2)，可以得到待测器件的温度变化。
表2 输入电压随温度的变化系数 |
LED Material Type | ΔVf/ΔT(mV/单相轴流风机℃) |
AS AlInGap | -2.0 |
TS AlInGap | -2.0 |
| |
11)用输入电流乘以相应的输入电压值(第8步)，得到待测器件的输入功率。
12)利用公式RθjA=ΔTj/P热再生求出热阻值Rθja。
3.2.3 方法三:结—环境热阻估计
前面给出了两种测量热阻的方法，有时因为时间(或者测试设备)不允许而无法进行实验测量，这种情况下，根据经验对热阻进行估计是非常好的方法。Lumileds对一些典型的LED组件进行了分类，并对它们的热阻值进行了估计。
第一类 限流电阻(或驱动电路)在另一块PCB上或者通过束线与装有LED的PCB板连接，LED单行排列。
选金工艺 第二类 限流电阻(或驱动电路)与LED在同一块PCB上，LED单行排列。大部分LED CHMSL组件采用这种设计。
第三类 限流电阻(或驱动电路)在另一块PCB上或者通过束线与装有LED的PCB板连接，LED多行(或者排成阵列)排列。
第四类 限流电阻(或驱动电路)与LED在同一块PCB上，LED多行(或者排成阵列)排列。大
部分LED车尾组合灯组件采用这种设计。
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