线痕、崩边、薄厚偏差片、断线
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现将以上几种现象进行归纳总结分析
牙疳药一、 线痕
线痕是由于在切割过程中线网因受某种异常波动而产生偏移变化产生的。可分为三类进行分析：边沿线痕、线网片面线痕、密集线痕。
（1）边沿线痕
边沿线痕的形成主要一方面是线网入刀时不稳，钢线由空载到接触晶棒进行切割的初期形成线弓或者晶棒表面不平与线网接触时产生偏移同时也可能出现薄厚片插片现象，这种现象可以用增加树脂条的方式进行矫正替补。另外的一种是在即将切割结束时砂浆的切割能力下降，张力、线弓发生改变线网产生波动。譬如线速的变化、粘接玻璃、工作台速度、砂浆流 量等变化配合是否合理，还有在员工操作时因为设置工作台零点、粘接的晶棒不合乎要求等原因。下图为切割切后砂浆的变化：
（2）线网片面线痕
产生片面线痕的的原因很多，最常见的为晶棒收线口位置。这种现象多为钢线磨损热应力变大带砂能力减弱造成，工艺需要调整或减少负载，此现象M+B264、NTCpv800较为常见。另外一种为砂浆帘产生断帘现象，造成线网部分区域砂浆需求量不足造像线痕。如图所示：
• 喷嘴里有杂质或脏东西
• 浆料帘的间隙—硅片上有锯痕和可能断线
• 用一个刀片清洁喷嘴或清洁浆料管路
还有导轮加工成锥形，也会造成线张力衰减大出现线痕的现象。导轮槽底有杂质、导轮超过使用寿命也会出现这种现象。
（3）密集线痕
线网片面出现大量片面密集的线痕主要是由砂浆质量或工艺不稳造成。工人操作时因为不注意造成砂浆更新量不够，或密度不符合要求的现象。砂浆在配治时受潮或砂、液本身含水量大造成砂浆质量不符合切割要求。通常会出现片面线痕、砂浆堵塞、严重时会产生断线。现将砂浆的制备时的应注意的地方进行介绍：
在湿度相对较高的区域，最好将研磨砂加热至120°C，蒸发掉其中的水分再进行混合搅拌。否则，研磨砂所吸附的水分会使晶粒结块，堵塞过滤器，从而在晶片上留下切割痕迹。
判断湿度是否超量的一个明显标志是看过滤器是否堵塞。过滤器堵塞会减少浆液流量，而浆液流量减少则表现为浆液输入压力增大。同时会出现以下情况： n 机器和过滤器中出现浆液结块
n 切割痕迹
可以通过打开SiC 包装袋（这样能加快水气蒸发）将包装袋放在加热炉中加热至120° C ，加热时间3 小时。为保证晶片质量，在将浆液倒入线锯的浆液箱之前，应将研磨砂与载液长时间充分搅拌混合8 小时。由于研磨砂粉层极易飘散，在干燥的房间内很容易渗透并穿过密封条，进而磨损机床的轴承和导向装置，对机床造成损害，因此混合搅拌工序必须在一个隔离空调房内完成。
正确的浆液密度对确保晶片质量非常重要。密度范围取决于 SiC 研磨砂的粒度和乙二醇的种类。每次切割都要根据待切割晶锭的长度来计算浆液密度变化。
有些厂家使用回收砂回收液，这些也对切割产生较大影响。浆液回收最简单的方法就是采用离心机将碳化硅从研磨剂和乙二醇的混合液中分离出来。由于硅的切口尺寸太小，因此不能被分离出来，这是因为离心机在分离硅微粒和钢微粒（切割线因磨损产生的微粒）时，对微粒的最小尺寸有一定要求。这些极细微的微粒可能会黏着在防辐射面罩SiC 晶粒上，从而妨碍SiC 晶粒的切割效果所以在选购时一定要注意。
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REM 回收 SiC 的REM 图像。左：采用离心机回收的SiC，注意图中SiC 晶粒被SiC 微粒黏着。右：采用化学工艺回收的SiC 晶粒。
（4）切割任何材料都会使浆液温度升高。对于同一尺寸的材料，控制电路会使浆液温度保持恒定。如果工件长度突然增加，热交换器不能及时进行调整，局部浆液温度就会迅速升高。如果与晶锭粘合的玻璃板的尺寸与晶锭尺寸不一致，就会出现这种情况。突增的热量会造成晶锭膨胀，从而在晶片外表产生切割痕迹。
二、 崩边
在切割即将切割时砂浆切割能力下降至最低又掺合大量的硅粉，在切割到最后阶段时所剩未切透晶棒部分过薄被钢线崩裂。一般为以下几种原因造成：
（1） 由于生产原材料的变化，造成已有的生产工艺不符合生产加工要求。表现在生产时出现大规模的同类现象，建议调整工艺或更换生产原材料。包括张力过大、砂浆切割能力不足等。
（2） 在生产操作过程中不符合中间环节要求，在粘接过程会出现粘接偏移、晶棒粘接面的两个边有胶的残留。这两种现象都会影响到钢线对砂的携带，造成切割能力下降引起崩边或边沿线痕。可以通过对粘结工序进行控制来进行缓解。
（3） 粘接胶问题。粘接胶在配制使用时有气泡，或存在不均匀现象硬度不一致造成粘接面有崩边。
三、 薄厚不均片
在切割时常见切割不均的现象，产生的原因类似于线痕产生的原因。其中包括设备张力不稳，设置零点不正确，导轮抖动大（大于50um），还有同一锯切割中的晶棒高度差过大(大于0.5mm)等原因。
四、 断线
在中心部分、主辊周围的断线原因与切割线拉伸系统及绕线系
统的断线原因不同。
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线网前后断线的主要原因有：
n 滑轮未校准
n 滑轮磨损
n 线轴运转不正确
n 切割线质量不合格
如果线轴从上法兰处被升起（吊起），卷轴将会隆起，绕线位置下移，导致切割线在线轴处发生交叉。当线轴退绕准备切割时，只要切割线到达交叉点，切割线就会断裂。在这种情况下，断线发生在线轴下端的靠近上方部位。切割前线网准备不仔细会造成跳线。跳线会导致切割后的晶片厚度不均。在重新校
准后，应仔细检查线网中每个主辊是否存在交叉点。在该加工过程中这种切割线交叉可能会一直会存在于线网中，直到在切割下一个晶锭时发生阻断并造成断线。电路板的制作
其它造成断线的原因可能是因为浆液中一些较大的颗粒能穿过过滤器和滤筛并淤积在切割线导槽中，从而引发跳线，导致切割线交叉。这种情况一般出现在较温暖的切割区域，在这种环境下研磨砂会吸收水分并形成结块。要进一步识别受潮征兆。
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