(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202111068930.7
(22)申请日 2021.09.13
(65)同一申请的已公布的文献号
申请公布号 CN 113794461 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(73)专利权人 江苏卓胜微电子股份有限公司
地址 214072 江苏省无锡市滨湖区建筑西
路777号A3幢11层
(72)发明人 王鑫 宋驭超 王亮
(74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
11332
专利代理师 郭玉兵
(51)Int.Cl.
H03H 9/05(2006.01)
H03H 9/10(2006.01)
H03H 9/64(2006.01)(56)对比文件CN 113035855 A ,2021.06.25CN 108598254 A ,2018.09.28CN 110957992 A ,2020.04.03CN 110010559 A ,2019.07.12US 2013341747 A1,2013.12.26审查员 张楚慧 (54)发明名称
(57)摘要
本发明涉及芯片封装技术领域，
超声波马达
具体公开了一种模组芯片封装结构及电路板，该模组芯片封
接，第一芯片本体和基板之间形成有第一空腔；
非滤波功能芯片通过第二凸点和基板连接；第二
芯片本体和基板之间形成有第二空腔。隔离层罩
设于滤波器芯片和非滤波功能芯片且铺设于基
板；塑封料将滤波器芯片封装于基板，且位于隔
离层远离滤波器芯片的一侧；塑封料将非滤波功
能芯片封装于基板，且位于隔离层远离非滤波功
能芯片的一侧，并能穿过隔离层填充于第二空
腔。上述设置使得在塑封过程，塑封料能穿过隔
离层填充于第二空腔，为非滤波功能芯片的第二
凸点提供保护，
提高了模组的可靠性。权利要求书1页 说明书5页 附图1页CN 113794461 B 2022.06.17
环模
C N 113794461
B
防水开关电源1.一种模组芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板（1）；
滤波器芯片（2），包括第一芯片本体（21）和设于所述第一芯片本体（21）的若干第一凸点（22），若干所述第一凸点（22）均和所述基板（1）连接，所述第一芯片本体（21）和所述基板
（1）之间形成有第一空腔；
非滤波功能芯片（3），包括第二芯片本体（31）和设于所述第二芯片本体（31）的若干第二凸点（32），若干所述第二凸点（32）均和所述基板（1）连接，所述第二芯片本体（31）和所述基板（1）之间形成有第二空腔；
隔离层（4），罩设于所述滤波器芯片（2）和所述非滤波功能芯片（3）且铺设于所述基板
（1）；
塑封料（5），所述塑封料（5）将所述滤波器芯片（2）封装于所述基板（1）并被所述隔离层
（4）隔离于所述滤波器芯片（2）的外侧，且所述塑封料（5）将所述非滤波功能芯片（3）封装于
所述基板（1）并穿过所述隔离层
（4）填充于所述第二空腔；所述第一芯片本体（21）和所述基板（1）上的阻焊层（11）之间的距离小于所述隔离层
（4）的厚度；所述第二芯片本体（31）和所述阻焊层（11）之间的距离大于所述隔离层（4）的厚度。
2.根据权利要求1所述的模组芯片封装结构，其特征在于，所述隔离层（4）厚度为h，所述第一芯片本体（21）和所述阻焊层（11）之间的距离为0.1h ‑0.9h；所述第二芯片本体（31）和所述阻焊层（11）之间的距离为2h ‑3h。
3.根据权利要求1所述的模组芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊层（11）设有第一避让槽，所述非滤波功能芯片（3）在所述基板（1）上的投影位于所述第一避让槽在所述基板
（1）上的投影范围内。
4.根据权利要求3所述的模组芯片封装结构，其特征在于，所述隔离层（4）厚度为h，所述非滤波功能芯片（3）在所述基板（1）上的投影的外轮廓线和所述第一避让槽在所述基板udn
（1）上的投影外轮廓之间的最小间距大于2.1h。
5.根据权利要求1所述的模组芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊层（11）设有第二避让槽，所述第一凸点（22）设于所述第二避让槽的槽底，所述第二避让槽在所述基板（1）上的投影位于所述第一芯片本体（21）在所述基板（1）上的投影范围内。
6.根据权利要求5所述的模组芯片封装结构，其特征在于，所述第二避让槽的轮廓与多个所述第一凸点（22）围设的轮廓相同，多个所述第一凸点（22）均抵靠于所述第二避让槽的槽壁。
7.根据权利要求5所述的模组芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊层（11）和所述第一芯片本体（21）之间设有支撑件（6），所述支撑件（6）位于所述隔离层（4）靠近所述滤波器芯片（2）的一侧，用于支撑所述隔离层（4）。
8.根据权利要求7所述的模组芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件（6）包括设于所述阻焊层（11）上且围设于所述第二避让槽外周的铜箔；或者
所述支撑件（6）包括通过点胶工艺间隔设置于所述阻焊层（11）且位于所述第二避让槽外周的多个胶块。
9.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1‑8任一项所述的模组芯片封装结构。
权 利 要 求 书1/1页CN 113794461 B
一种模组芯片封装结构及电路板
技术领域
[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种模组芯片封装结构及电路板。
背景技术
[0002]声表滤波器工作原理是声波在芯片表面传输，故针对声表滤波器的封装必须要保证叉指换能器表面不能接触其他物质，即需保证其芯片表面是空腔结构。否则影响信号传输。基于声表滤波器的射
频模组产品，其元件组成包含天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的元件。
[0003]现有技术是模组内的所有芯片底部都存在空腔，部分非滤波器元器件由于凸点占空比过小，在经过冷热冲击等可靠性测试后，凸点出现局部的裂纹情况，存在可靠性失效风险。
发明内容
[0004]本发明的目的在于提供一种模组芯片封装结构及电路板，避免凸点出现局部裂纹，提高模组的可靠性。
[0005]为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0006]一方面，本发明提供一种模组芯片封装结构，该模组芯片封装结构包括：[0007]基板；
[0008]滤波器芯片，包括第一芯片本体和设于所述第一芯片本体的若干第一凸点，若干所述第一凸点均和所述基板连接，所述第一芯片本体和所述基板之间形成有第一空腔；[0009]非滤波功能芯片，包括第二芯片本体和设于所述第二芯片本体的若干第二凸点，若干所述第二凸点均和所述基板连接，所述第二芯片本体和所述基板之间形成有第二空腔；
[0010]隔离层，罩设于所述滤波器芯片和所述非滤波功能芯片且铺设于所述基板；[0011]塑封料，所述塑封料将所述滤波器芯片封装于所述基板并被所述隔离层隔离于所述滤波器芯片的外侧，且所述塑封料将所述非滤波功能芯片封装于所述基板并穿过所述隔离层填充于所述第二空腔。
[0012]优选地，所述第一芯片本体和所述基板上的阻焊层之间的距离小于所述隔离层的厚度；所述第二芯片本体和所述阻焊层之间的距离大于所述隔离层的厚度。
[0013]优选地，所述隔离层厚度为h，所述第一芯片本体和所述阻焊层之间的距离为0.1h‑0.9h；所述第二芯片本体和所述阻焊层之间的距离为2h‑3h。
[0014]优选地，所述阻焊层设有第一避让槽，所述非滤波功能芯片在所述基板上的投影位于所述第一避让槽在所述基板上的投影范围内。
[0015]优选地，所述隔离层厚度为h，所述非滤波功能芯片在所述基板上的投影的外轮廓线和所述第一避让槽在所述基板上的投影外轮廓之间的最小间距大于2.1h。
[0016]优选地，所述阻焊层设有第二避让槽，所述第一凸点设于所述第二避让槽的槽底，
所述第二避让槽在所述基板上的投影位于所述第一芯片本体在所述基板上的投影范围内。[0017]优选地，所述第二避让槽的轮廓与多个所述第一凸点围设的轮廓相同，多个所述第一凸点均抵靠于所述第
二避让槽的槽壁。
[0018]优选地，所述阻焊层和所述第一芯片本体之间设有支撑件，所述支撑件位于所述隔离层靠近所述滤波器芯片的一侧，用于支撑所述隔离层。
[0019]优选地，所述支撑件包括设于所述阻焊层上且围设于所述第二避让槽外周的铜箔；或者
[0020]所述支撑件包括通过点胶工艺间隔设置于所述阻焊层且位于所述第二避让槽外周的多个胶块。
[0021]另一方面，本发明提供一种电路板，包括上述任一方案中的模组芯片封装结构。[0022]本发明的有益效果为：
合欢椅怎么使用[0023]本发明提供一种模组芯片封装结构及电路板，该模组芯片封装结构包括基板、滤波器芯片、非滤波功能芯片、隔离层和塑封料。其中，滤波器芯片包括第一芯片本体和设于第一芯片本体的若干第一凸点，若干第一凸点均和基板连接，第一芯片本体和基板之间设有第一空腔；非滤波功能芯片包括第二芯片本体和设于第二芯片本体的若干第二凸点，若干第二凸点均和基板连接，第二芯片本体和基板之间设有第二空腔。隔离层罩设于滤波器芯片和非滤波功能芯片且铺设于基板；塑封料将滤波器芯片封装于基板，且位于隔离层远离滤波器芯片的一侧；塑封料将非滤波功能芯片封装于基板，且位于隔离层远离非滤波功能芯片的一侧，并能穿过隔离层填充于第二空腔。上述设置一方面能使得滤波器
芯片和基板之间存在滤波需要的第一空腔，能实现滤波功能；另一方面，在塑封过程，塑封料能穿过隔离层填充于第二空腔，为非滤波功能芯片的第二凸点提供保护，避免了在可靠性测试过程第二凸点被熔化后发生流动导致与基板接触不良的情况，提高了模组的可靠性。
附图说明
[0024]图1为本发明实施例中模组芯片封装结构的结构示意图；
[0025]图2为本发明实施例中模组芯片封装结构(不包含塑封料)的结构示意图；[0026]图3为本发明实施例中基板、阻焊层和焊垫的结构示意图。
[0027]图中：
[0028]1、基板；11、阻焊层；12、焊垫；
[0029]2、滤波器芯片；21、第一芯片本体；22、第一凸点；
[0030]3、非滤波功能芯片；31、第二芯片本体；32、第二凸点；
[0031]4、隔离层；
[0032]5、塑封料；
[0033]6、支撑件。
具体实施方式
[0034]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0036]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0037]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。[0038]实施例一
[0039]如图1‑2所示，本实施例提供一种模组芯片封装结构，该模组芯片封装结构包括基板1、滤波器芯片2、非滤波功能芯片3、隔离层4和塑封料5。其中，滤波器芯片2包括第一芯片本体21和设于第一芯片本体21的若干第一凸点22，若干第一凸点22均和基板1连接，第一芯片本体21和基板1之间形成有第一空腔；非滤波功能芯片3包括第二芯片本体31均和设于第二芯片本体31的若干第二凸点32，若干第二凸点32和基板1连接，第二芯片本体31和基板1之间形成有第二空腔。隔离层4罩设于滤波器芯片2和非滤波功能芯片3且铺设于基板1；塑封料5将滤波器芯片2封装于基板1并被隔离层4隔离于滤波器芯片2的外侧，且塑封料5将非滤波功能芯片3封装于基板1并穿过隔离层4填充于第二空腔。
[0040]上述设置一方面能使得滤波器芯片2和基板1之间存在滤波需要的第一空腔，能实现滤波功能；
另一方面，在塑封过程，塑封料5能穿过隔离层4填充于第二空腔，为非滤波功能芯片3的第二凸点32提供保护，避免了在可靠性测试过程第二凸点32被熔化后发生流动导致与基板1接触不良的情况，提高了模组的可靠性。
[0041]本实施例中，可选地，隔离层4可以为干膜。非滤波功能芯片3可以为天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的电子元件。
[0042]本实施例中，优选地，第一芯片本体21和基板1上的阻焊层11之间的距离小于干膜的厚度；第二芯片本体31和阻焊层11之间的距离大于干膜的厚度。借助上述结构的设置，使得在一定模压作用下的塑封过程，塑封料5无法冲破滤波器芯片2周向的干膜进入第一空腔，但是可以冲破非滤波功能芯片3周向的干膜进入第二空腔，该结构使得在塑封过程中，既能确保第一空腔不被塑封料5填充，还能确保第二空腔被塑封料5填充，提高了模组的可靠性，且塑封工艺的成本较低。发光模组
[0043]需要说明的是，塑封工艺是封装业内很成熟的工艺，其原理是通过塑封机台将塑
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议