压电超声换能器(PMUT)简单介绍
作者:王蕾硕 孙文斌
来源:《科学与财富》2020年第33期
摘 要:本文介绍了什么是压电超声换能器,压电超声换能器的优点及其作用,以及实际生活中的应用,以及结构设计中两种常见的薄膜结构的分析,对其核心技术MEMS(微电子技术)也有所概括。 关键词:PMUT; MEMS ;氮化铝薄膜
双人雨披
一.MEMS技术部分
磁悬浮鼠标
激光除锈 微细加工技术(MEMS)基于平面技术,其中两个主要方面的关键微制作技术:圆盘级工艺(包括圆片键合)和图形转移(包括各向异性和各向同性刻蚀),图形转换包括两步:光学曝光过程和物理/化学方法形成图形的过程。
㈠圆片级工艺
①衬底:可选择单晶硅,单晶石英,玻璃,熔(非晶)石英,砷化镓
②圆片清洗:智能仓储立体仓库设计
1.强氧化剂(如7:3混合的浓硫酸和双氧水)去除所有有机污染。 2.用比例5:1:1的水,双氧水和氢氧化铵组成的混合溶液去除无机剩余物污染,这一步会产生薄氧化层,如有必要则用HF去除。
3.用6:1:1的水,盐酸和双氧水混合溶液去除各种离子型污染。
③硅片氧化:硅可以表面形成一层高质量的氧化物(在纯氧,850-1150度进行),随着氧化层增长,氧化速度越来越慢。
线圈缠绕机 ④局部氧化:硅片局部覆盖氮化硅时该区域不会氧化,其他部分会覆盖上氧化硅。
⑤掺杂:把少量杂质加到半导体晶体里替换原来位置原子的工艺,可改变材料的导电特性。
煤仓疏松机 1.物理气相积淀PVD,主要是两个方法,蒸发(对金属表面用入射电子加热蒸发,气化原子流就会到达晶片)和溅射(等离子体辉光放电)。
2.化学气相积淀CVD:先驱材料导入加热反应炉,衬底表面的化学反应导致薄膜积淀。3.电积淀:电镀,是电化学过程。