一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010425584.2
(22)申请日 2020.05.19
(71)申请人 深圳市康利邦科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街
道新石社区新围第三工业区H栋3层-4
(72)发明人 方志兴 岳胜武 
(74)专利代理机构 深圳市神州联合知识产权代
理事务所(普通合伙) 44324
代理人 周松强
(51)Int.Cl.
C08G  77/20(2006.01)
C08G  77/06(2006.01)
C09J  11/08(2006.01)
引流袋
C09J  183/04(2006.01)
(54)发明名称
一种耐水煮的有机硅压敏胶粘剂及其制
备方法
(57)摘要
一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂及其制
备方法,按重量份计,该增粘剂包括含乙烯基硅
氧烷10-100份、含环氧基硅氧烷10-50份、含氢硅
氧烷1-50份、去离子水10-20份、催化剂1-5份。含
乙烯基硅氧烷、含环氧基硅氧烷以及含氢硅氧烷
的水解产物可以实现有机硅与基材的粘接。其中
乙烯基、氢基可以插入到有机硅压敏胶中参与其
硅氢加成反应,另一部分的环氧基和烷氧基则提
供与基材的粘接。在有机硅压敏胶加入该增粘剂
可以使有机硅压敏胶耐水煮,经历高温高湿测试
后剥离力稳定,
通用性强。权利要求书1页  说明书6页CN 111499870 A 2020.08.07
C N  111499870
A
1.一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于,按重量份计,其包括含乙烯基硅氧烷10-100份、含环氧基硅氧烷10-50份、含氢硅氧烷1-50份、去离子水10-20份、催化剂1-5份。
2.如权利要求1所述的一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于所述含乙烯基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷,甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅
windows下刷bios烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷,四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的任意一种或任意几种的混合。
3.如权利要求1所述的一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于所述含环氧基硅氧烷为环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧环己烷乙基三甲氧基硅烷、环氧环己烷乙基三乙氧基硅烷中的任意一种或任意几种的混合。
4.如权利要求1所述的一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于所述含氢硅氧烷为三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、四甲基环四硅氧烷、四甲基二硅氧烷中的任意一种或任意几种的混合。
5.如权利要求1所述的一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于所述催化剂为盐酸、醋酸、丙酸中的任意一种。
6.如权利要求1所述的一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于所述增粘剂中还包括100-200份溶剂,所述溶剂为苯类溶剂、酯类溶剂、醇类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂的一种或任意的混合。
7.如权利要求6所述的一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于所述苯类溶剂包括甲苯和二甲苯,所述脂类溶剂包括乙酸乙酯和乙酸丁酯,所述醇类溶剂包括乙醇和异丙醇,所述酮类溶剂包括丙酮和环己酮,所述烷烃类溶剂包括正庚烷和环己烷。
8.一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂的制备方法,其特征在于其包括以下步骤:
S1:将含乙烯基硅氧烷,含环氧基硅氧烷,含氢硅氧烷,溶剂加入到三口圆底烧瓶中,搅拌0.5h;
S2:将催化剂和去离子水混合,滴加到反应液中,滴加时间为0.5h;
S3:升温至80℃,反应4h,80℃抽真空1h,停止加热,冷却至室温。
权 利 要 求 书1/1页CN 111499870 A
一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及有机硅压敏胶技术领域,尤其涉及有机硅压敏胶增粘剂。
背景技术
[0002]有机硅氧烷作为主要固体成分,甲苯、二甲苯作为溶剂的压敏胶产品。主体成分主要由硅橡胶生胶和MQ树脂缩合而成。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比,有机硅压敏胶是一种新型的具有广阔发展前景的胶黏剂,它不仅具有压敏胶所必需的良好粘接强度和初粘性,还有许多独特的
性能。其固化后具有耐高低温,耐老化,耐臭氧、耐溶剂,电绝缘,无毒,无腐蚀和生理惰性等优异性能而在各领域中广泛应用,如变压器浸油玻纤胶带、线路板冲切保护、烤漆保护压敏胶纸、手机线路板粘合、手机按键粘合、高温绝缘胶带、云母压敏胶片、手机电视机屏幕保护膜、耐高温聚酰亚胺胶带等。但就普通硅胶而言,其对基材的粘接性往往较差,容易从基材上剥落,因此需要改善硅胶与基材的粘接性能。
[0003]为改善硅胶对基材的粘接性,一般通过以下三种方式:(1)通过底漆方式,即:先将底漆涂覆在被粘接面,高温烘烤固化或室温固化,再进一步涂覆硅胶使其固化,从而实现硅胶和基材的粘接;(2)对硅胶本身分子结构改性,增强其粘接性能;(3)通过添加增粘剂提升硅胶与基材的粘接性;但前两者较为复杂,其成本更高不利于实际应用;内添加增粘剂方法简单,且能缩短时间,降低成本,成为改善硅胶与基材粘性的有效方式。
[0004]现有技术公开了一种加成型有机硅压敏胶用增粘剂及制备方法(申请号:201910088750.1),该增粘剂包括含羟基烯丙基醚、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、钛酸四丁酯、对羟基苯甲醚;所述含羟基烯丙基醚与所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的摩尔比为(0.5~5):1,所述钛酸四丁酯的质量占所述含羟基烯丙基醚与所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷质量总和的0.5~2%,对羟基苯甲醚的质量为含羟基烯丙基醚的质量的0.1~1%。该增粘剂无溶剂、无气味、成本相对较低,添加该增粘剂后有机硅压敏胶贴合玻璃经高温高湿老化后无白雾,但未涉及对其耐水煮性能以及老化测试后剥
离力稳定性的研究。
[0005]现有技术还公开了一种硅烷功石墨烯的制备方法、抗静电有机硅压敏胶及其制备方法(申请号:201710802485.X),该专利文件中公开了一种增粘剂,其由20质量份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷与20-50质量份三烯丙基醚以及0.1-5质量份钛酸四丁酯组成,该增粘剂对压敏胶与基材的粘性其了很大帮助,但未涉及对其耐水煮性能以及老化测试后剥离力稳定性的研究。
[0006]现有技术还公开了一种有机硅压敏胶粘剂及其制备方法(申请号:201910041848.1)其主要由羟基乙烯基化合物30-60质量份与含乙烯基硅烷偶联剂40-70质量份,以及催化剂1-2质量份组成,该增粘剂对压敏胶剥离力的稳定性有一定效果,但是同样未涉及对其耐水煮性能的测试。
[0007]现有技术中虽然对有机硅压敏胶已有不少研究,但多数存在剥离力不稳定,附着力差,经过老化测试后力学性能下降明显等缺点,因此迫切需要一种耐水煮且老化测试后
剥离力稳定的增粘剂来解决上述问题。
发明内容
[0008]针对上述技术中存在的不足之处,本发明提供一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法,该增粘剂中的含乙烯基硅氧烷、含环氧基硅氧烷以及含氢硅氧烷的水解产物可以实现有机硅与基
材的粘接,其制备工艺简单,原料易得,易于生产
[0009]本发明的另一个目的是提供一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法,在有机硅压敏胶加入该增粘剂可以使有机硅压敏胶耐水煮,经历高温高湿测试后剥离力稳定,通用性强。
[0010]为实现上述目的,本发明是这样实现的:
[0011]一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,其特征在于,按重量份计,其包括含乙烯基硅氧烷10-100份、含环氧基硅氧烷10-50份、含氢硅氧烷1-50份、去离子水10-20份、催化剂1-5份。含乙烯基硅氧烷、含环氧基硅氧烷以及含氢硅氧烷的水解产物可以实现有机硅与基材的粘接。其中乙烯基、氢基可以插入到有机硅压敏胶中参与其硅氢加成反应,另一部分的环氧基和烷氧基则提供与基材的粘接。
[0012]进一步,所述含乙烯基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷,甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷,四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的任意一种或任意几种的混合。
[0013]进一步,所述含环氧基硅氧烷为环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧环己烷乙基三甲氧基硅烷、环氧环己烷乙基三乙氧基硅烷中的任意一种或任意几种的混合。[0014]进一步,所述含氢硅氧烷为三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、四甲基环四硅氧烷、四甲基二硅氧烷中的任意一种或任意几种的混合。
[0015]进一步,所述催化剂为酸性催化剂,特别是盐酸、醋酸,丙酸中的任意一种。酸性催化剂能够使交联程度浅,使产品称为溶液,不会形成粘稠状的产品,便于与压敏胶进行混合使用。
[0016]进一步,所述增粘剂中还包括100-200份溶剂,所述溶剂为苯类溶剂、酯类溶剂、醇类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂的一种或几种混合。
[0017]更进一步,所述苯类溶剂包括甲苯和二甲苯,所述脂类溶剂包括乙酸乙酯和乙酸丁酯,所述醇类溶剂包括乙醇和异丙醇,所述酮类溶剂包括丙酮和环己酮,所述烷烃类溶剂包括正庚烷和环己烷。
[0018]一种耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂的制备方法,其特征在于其包括以下步骤:[0019]S1:将含乙烯基硅氧烷,含环氧基硅氧烷,含氢硅氧烷,溶剂加入到三口圆底烧瓶中,搅拌0.5h;
[0020]S2:将催化剂和去离子水混合,滴加到反应液中,滴加时间为0.5h;
[0021]S3:升温至80℃,反应4h,80℃抽真空1h,停止加热,冷却至室温。
[0022]本发明的优势在于,该增粘剂中的含乙烯基硅氧烷、含环氧基硅氧烷以及含氢硅氧烷的水解产物可以实现有机硅与基材的粘接,具体地说,含乙烯基硅氧烷、含环氧基硅氧
烷以及含氢硅氧烷三种物质混合在一起后进行水解,水解产物具有大量的乙烯基、氢基、环氧基和烷
氧基,其中乙烯基、氢基可以插入到有机硅压敏胶中参与其硅氢加成反应,增加凝固速度,使本发明与压敏胶混合后易于固化;另一部分的环氧基和烷氧基则提高与基材(通常是PET或PC)的粘接力,使压敏胶能够牢固地粘附在基材上,不宜脱落,由此使用该增粘剂可以使有机硅压敏胶耐水煮,经历高温高湿测试剥离力稳定。
[0023]且,其制备工艺简单,后续的处理中,加入的催化剂不需要进行单独处理,直接加入到压敏胶中即可使用,易于生产和使用。
具体实施方式
[0024]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
自动车位锁[0025]实施例中还提供了测试所用压敏胶,市售型号为:9302(深圳市康利邦科技有限公司生产,主要原料为硅氧烷类、硅油类,剥离力0-1kg)、7685(深圳市康利邦科技有限公司,主要原料为硅氧烷类、硅油类,剥离力1kg以上),所用固化剂型号为:PT-4000(深圳市康利邦科技有限公司)。另外,9032和7685分别为低剥离力和高剥离力胶水,不同的配比对应不同的剥离力,选取二者1:1混合,是选取一个具有代表性的配比。并选取乙酸乙酯作为脂类溶剂与增粘剂、有机硅压敏胶混合。
[0026]本发明所实现的耐水煮的有机硅压敏胶增粘剂,按重量份计,其包括含乙烯基硅氧烷10-100份、含环氧基硅氧烷10-50份、含氢硅氧烷1-50份、去离子水10-20份、催化剂1-5份。含乙烯基硅氧烷、含环氧基硅氧烷以及含氢硅氧烷的水解产物可以实现有机硅与基材的粘接。其中乙烯基、氢基可以插入到有机硅压敏胶中参与其硅氢加成反应,增加凝固速度,易于固化,另一部分的环氧基和烷氧基则提供与基材(如PET、PC)的粘接。其中:[0027]所述含乙烯基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷,甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷,四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的任意一种或任意几种的混合。
[0028]所述含环氧基硅氧烷为环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧环己烷乙基三甲氧基硅烷、环氧环己烷乙基三乙氧基硅烷中的任意一种或任意几种的混合。
[0029]所述含氢硅氧烷为三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、四甲基环四硅氧烷、四甲基二硅氧烷中的任意一种或任意几种的混合。
耳机转接器
[0030]所述催化剂为酸性催化剂,特别是盐酸、醋酸,丙酸中的任意一种。
[0031]实施例1:
[0032]增粘剂的合成:
[0033]S1:将100份乙烯基三甲氧基硅氧烷、50份环氧丙氧丙基三甲氧硅氧烷、50份三甲氧基硅烷、200份二甲苯加入到三口圆底烧瓶中,搅拌0.5h;
文字模块
水火箭制作方法[0034]S2:将5份盐酸和20份去离子水混合,滴加到反应液中,滴加时间为0.5h;[0035]S3:升温至80℃,反应4h,再80℃抽真空1h,停止加热,冷却至室温。

本文发布于:2024-09-22 01:22:52,感谢您对本站的认可!

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