我们经常说的半导体封测，主要分为两个部分，一个是封装环节，而另一个就是测试环节。在这张图上我们能清楚地看到，封测就是整个半导体的下游环节，别小看这个环节，如果一块不合格的芯片装到了手机、汽车、冰箱等电子产品里，那就直接导致你买的东西就是一个残产品，这个环节严谨程度直接导致最终产品的合格率。 编织袋裁切机简单来说，我们通常看到的电脑处理器都是这样的（插图片）、这样的、和这样的，而这些芯片其实都是已经封装完成的，而芯片的“本体”是在这个壳儿的内部；就像你出门必须都得穿衣服，不然就叫“裸奔”，警察随时把你逮住。
把芯片封装起来，不是为了装高端。其一，芯片上本来就有很多的电路，如果遇到灰尘会导致死机、短路等故障，其二，封装完的芯片也更容易运输与安装。从这张图我们能看出来，芯片是被包裹在里面的一个部分，安装这些导线的环节，都属于封装的环节，也就是说，封装的好坏也会直接影响芯片的性能。机控网
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随着半导体技术不断的发展，分钟电子产品层出不穷，什么网络芯片、混合芯片、专用芯片到处都要用到，也导致整个封装行业持续进步，封装技术也有几十种。全球的封装技术大致可以分为五个阶段，简单理解来说，就是越原始越低服务器管理
级，越现代越高级，从图上我们就能看出来，从技术先进程度看，第五阶段属于最领先的技术，而目前，全球封装行业的主流处于第三个阶段，（图中示意）也就是以BGA和CSP为主的封装形式，在未来会逐步向第四阶段和第五阶段封装工艺发展。而我们国内的封装主要还是以第一阶段和第二阶段为主，产品定位还是属于中低端。
自行葫芦DD LM0558而第二部分测试环节就相对容易理解，比如尺寸是不是标准，性能是否合格，表面有没有污垢、或者杂质等等这些都属于检测的范畴。
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