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芯⽚的CP测试⼜可以称作为wafer测试或者量产测试，主要是基于wafer级的测试。针对不同的IC，测试项⽬并不⼀样，这⾥，我简单介绍下TDDI芯⽚在CP段最基本的测试流程。小型甘蔗榨汁机
衣物加香所有IC都是⼀样，第⼀个测试flow基本都是open/short测试，⽽TDDI芯⽚相⽐于⼀般的电源、存储芯⽚不同的是，TDDI芯⽚PIN脚很多，往往都是⼏千个，这也使得测试这⼀类芯⽚需要使⽤专门的测试机台，通过⼀个pattern即可快速完成OS的测试。接着是电源以及PIN⼝的漏电流和功耗测试。 trimming是测试中必不可少的测试环节，由于⼯艺偏差，每颗IC在⽣产出来之后所⽤的时钟和基准电压都不相同，同时针对不同客户的需求，需要对芯⽚的基本参数做统⼀的校准，以保证IC品质的⼀致性。trim完之后就会将trim值烧录进OTP，保证能达到spec后才会进⾏下⾯的测试。 开关柜无线测温
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接着就是对芯⽚的⼀些特定功能以及⽣产⼯艺进⾏测试，如针对⼯艺情况的RAM测试，然后是对于TDDI芯⽚的⼀些特殊功能的测试，主要有GIP功能和SOURCE功能测试。针对于普通的显⽰芯⽚，TDDI芯⽚的SOURCE测试还需要包含混合TP功能的测试，如Linebuffer和TP_Scan的测试等，因为TP的功能最终也都是通过source输出的情况体现。具体每个产品测试需求都不⼀样，功能测试也都很多，甚⾄有的IC还需要进⾏⾼低温等针对外部影响条件的测试，感兴趣可以去了解下。屋顶花园排水
最终会再烧录⼀些⽣产信息，应⽤code之后整颗芯⽚的测试就完成了，如果良率没有问题就会切割出货。
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