一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法作者:曾智 邱军 吴则昌来源:《佛山陶瓷》2017年第07期 幼猪
合同比对摘钨铜电触头
要:本文介绍了一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法,重点介绍其生产方法的步骤,包括制备底砖印花、制备熔块层、烧制、抛光、磨边、分选、包装后得到最终的成品。通过以上几个关键步骤与技术,使用熔块颗粒粘结剂,避免了熔块颗粒被窑炉预热带的低负压而被吸走,从而避免了陶瓷砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵,大大的提高砖坯烧成后表面的纹理的完整性和平滑性。 关健词:制备底砖;底砖印花;粘结剂;低负压;烧制;抛光遥控器学习
1 引言
目前,陶瓷砖为室内装修的主要材料。经过近二十几年的发展,陶瓷砖的制造技术已突飞猛进,和早期的产品已不可同日而语。随着人们的要求越来越高,市场上的陶瓷砖产品也不断在改进,以满足人们的需求。现在市场上的陶瓷砖产品虽然在表面效果的装饰上越来越
丰富,其中哑光效果的抛釉砖也越来越受消费者的青睐,哑光釉下彩抛釉砖就是其中一种。在哑光釉下彩抛釉砖的生产过程中使用到了熔块,然而熔块颗粒的质量直接决定了砖坯装饰效果的好坏,由于胶水对透明熔块颗粒的固定性较差,所以在烧制时,太小的透明熔块颗粒容易引入针孔或气泡,更为重要的是细小颗粒(尤其是小于 100 目)由于质量较轻容易在窑炉的预热带由于低负压而被吸走,因此所制得的析晶砖产品形成的透明冰晶纹理存在间隔纹,不连续且留有气泡。
如果通过向熔块颗粒中添加粘结剂再以淋釉的方式,则可实现将微小颗粒均固定在坯体的表面。所以,本论文探讨了一种熔块颗粒粘结剂连接微小熔块颗粒,采用淋釉等方式将微小熔块颗粒应用于实际生产,减少资源的浪费。淋釉方法要求加入熔块颗粒与粘结剂混合后流速低于50 s(30℃,涂-4电压跟随器电路图杯),而且不能发生沉淀,熔块颗粒的固含量高于ggg1560%,但这是普通胶水或粘结剂难以实现的。
2 哑光釉下彩抛釉砖的生产方法