焊接FMEA
锡膏的特性及应用
讲题内容
一焊锡膏的分类
三选择焊锡膏之要素
四如何鉴别一个好的锡膏
五锡膏应用
六 SMD焊接制程
七异常矫正对策
八问与答
软母排
焊锡膏的分类
依用途分类
11>. 水溶性锡膏
2. 溶剂清洗或半水洗锡膏
3. 免洗焊锡膏
依锡粉分类
1. 高温焊锡膏
2. 一般焊锡膏
3. 低温焊锡膏
间戊二烯焊锡膏之鉴别
1. 焊锡合金
3. 金属百分比
4. 锡粉粒度
5. 黏度
常见焊锡合金
63Sn/37Pb:
62Sn/36Pb/2Ag:
助焊剂种类
1. RO: Rosin 松香型免洗/半水洗
2. RE: Resin 树脂型免洗/半水洗
3. OR: Organic 有机型免洗/半水洗/水洗
4. IN: Inorganic 无机型水洗
金属百分比 (% wt)
网板印刷88-90
针筒注射85-87
针点印刷85-87
锡粉粒度
缝隙式排水沟编号: 不大於小於1% 至少80% 最多10%
1 160 ?? >150 ?? 150-75 ?? <20 ??
2 80 ?? > 75 ?? 75-45 ?? <20 ??
3 50 ?? > 45 ?? 45-25 ?? <20 ??
编号: 不大於小於1% 至少90% 最多10%
4 40 ?? >38 ?? 38-20 ?? <20 ??
5 30 ?? >25 ?? 25-15 ?? <15 ??
asmk
6 20 ?? >15 ?? 15-5 ?? <5 ??
焊锡膏组成及功能
ppzhus
一. 焊锡粉
1. 导电
2. 键结
3. 容易作业
焊锡膏组成及功能
二. 锡膏助焊剂
1. 溶剂
将助焊剂之所有组成溶解成一均匀状之溶液进而得到一活性均匀之助焊剂
2. 活性剂
2-1 消除焊接面之氧化物, 降低表面张力
2-2 活性剂之种类
a. 有机酸类
b. 有机氨类
c. 有机酸卤酸盐
焊锡膏组成及功能
三. 抗捶流剂
3.1 防止锡粉与锡膏助焊剂分离
3.2 防止锡塌
选择焊锡膏之要素
1. 焊锡组成及规格
2. 焊锡粉之粒度分布
3. 金属百分比
4. 焊锡膏之SIR值
6. 焊锡膏之铜镜试验
7. 焊锡膏之卤素含量试验
8. 钢板印刷之试验结果 (操作性试验)
如何鉴别一个好的锡膏
1. 锡球 7. 残留颜 ( 助焊剂 )
2. 锡桥 8. 印刷生命期
3. 锡点亮度 9. 黏置力生命期
4. 空锡 10. 锡膏滚动性
5. 吃锡能力 11. 锡膏塞孔
6. 残留量 (助焊剂) 12. 锡塌 (冷锡塌及热锡塌) 锡膏运送及收料
1. 锡膏运送需於低温下进行
2. 收到锡膏需立即存放於冰箱以延长有效期限
4. 接收锡膏需检视其“出厂化验报告”
5. 锡膏使用应先进先出
锡膏的进料检验
1. 外观
2. 黏度试验
3. 锡球试验
4. 锡塌试验
5. 黏性试验
6. 吃锡性试验
锡膏使用前之注意事项
1. 从冰箱取出: 锡膏使用前必需於室温下至少回温4个小时
2. 回温时不得打开瓶盖
3. 不得使用烘箱 , 加热器回温
锡膏印刷作业的环境
温度 :
15-25??C
相对湿度:
30%-60% RH
SMD 焊接制程
一焊接材料零件及印刷电路版之进料检验
二锡膏印刷
三零件放置
四预热
五回焊
六品质管制
回焊温度曲线
预热目的
1. 溶剂挥发光学玻璃加工设备
豫公网安备41160202000603
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