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电镀的要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀的目的
三极管自锁电路 电镀的目的:电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
电镀的概念
精馏塔填料
电镀切片
电镀时，镀层数控分度头金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀作用
利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层
的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在 机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
蒙自水芹
电镀原理
电镀原理图
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度[2]。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，
它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
电镀技术介绍
1.无氰碱性亮铜：在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
2.无氰光亮镀银：kinect运动
普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
3.无氰自催化化学镀金：
主盐采用Na3［Au(SO3)2］,金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
4.非甲醛自催化化学镀铜：
用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
5.纯钯电镀：
Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（目前的国际水平），因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。
6.三价铬锌镀层蓝白和彩钝化剂：
以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化泽如镀铬层，通过中性盐雾实验26小时以上，已经历了十年的市场考验。彩钝化已完成实验室研究，泽鲜艳，但须中试考验。
7.纯金电镀：
主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度＞5g，焊球（25μm）抗剪切强度＞1.2Kg。努普硬度H＜90，已用于高密度柔性线路板镀金。
8.白钢电镀：
有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变层。
9.其它技术：
贵金属金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co,Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；黑Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。
电镀电源经历的四个发展阶段
(1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。
(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方
便。目前，仍有许多企业使用这种电镀电源。
(3) 可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。
(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今最为先进的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用罔。
电镀方式
电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品,如汽车的保险杠,自行车的车把等。滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。
贴片线圈
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