一种外壳结构及编队无人机的制作方法



1.本实用新型涉及无人机技术领域,尤其涉及一种外壳结构及编队无人机。


背景技术:



2.随着经济的快速发展,用于民用的无人飞行器的得到了快速的发展,民用无人机作为飞行器的一种,广泛被应用在我们的生活中主要用于一些摄影爱好者用于一些航拍领域,现有的一些智能无人机在使用的过程中仍存在一些不足和缺陷。传统的智能无人机在使用的过程中没有一种安装拆卸方便的结构,并且传感器与电子模块均安装于机壳内,使得传感器与电子模块之间容易发生干扰,从而影响信号传输质量,甚至严重时会影响无人机的飞行安全。


技术实现要素:



3.本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种方便拆装的外壳结构及编队无人机。
4.为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种外壳结构,包括上盖、机身中框、下盖和前端盖,所述上盖以及所述下盖分别与所述机身中框连接,三者之间形成一用于安装电子模块的第一安装腔体;所述前端盖与所述机身中框连接,二者形成一用于安装传感器的第二安装腔体。
5.进一步的,所述前端盖设有固定部,所述传感器安装于所述固定部。
6.进一步的,所述下盖的材质为半透明材质。
7.进一步的,所述传感器为tof、光流、摄像头、蓝牙或避障模块。
8.进一步的,所述机身中框开设有与其内侧连通的通风缺口。
9.进一步的,所述机身中框设有向其外侧延伸的机臂,所述机臂用于安装旋翼电机,所述机臂与所述机身中框结合处设有所述通风缺口。
10.进一步的,所述下盖设有与所述通风缺口相对应的通风豁口。
11.进一步的,所述前端盖设有定位凸起,所述机身中框设有与所述定位凸起连接的定位插槽。
12.进一步的,所述电子模块可以是灯板、mcu中控板、imu惯性导航板以及电池中的一种或多种组合。
13.为解决上述技术问题,本实用新型还提供一种编队无人机,包括上述外壳结构。
14.本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的外壳结构及编队无人机具有拆装方便的特点,通过将上盖、下盖以及前端盖分别安装至机身中框即可完成外壳结构的安装,拆装方便,并且组装完成后的外壳结构形成用于安装电子模块的第一安装腔体以及用于安装传感器的第二安装腔体,各安装腔体间彼此独立,降低各电子模块与传感器之间的干扰问题。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例一的外壳结构的爆炸图;
16.图2为本实用新型实施例一的外壳结构的下壳组件的结构示意图。
17.标号说明:
18.1、上盖;2、机身中框;21、机臂;22、通风缺口;3、前端盖;31、固定部;32、定位凸起;4、下盖;41、通风豁口;5、传感器。
具体实施方式
19.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
20.请参照图1至图2,一种外壳结构,包括上盖1、机身中框2、下盖4和前端盖3,所述上盖1以及所述下盖4分别与所述机身中框2连接,三者之间形成一用于安装电子模块的第一安装腔体;所述前端盖3与所述下盖4以及所述机身中框2连接,三者形成一用于安装传感器5的第二安装腔体。
21.从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:通过将上盖1、下盖4以及前端盖3分别安装至机身中框2即可完成外壳结构的安装,拆装方便,并且组装完成后的外壳结构形成用于安装电子模块的第一安装腔体以及用于安装传感器5的第二安装腔体,减小了电子模块与传感器5之间的信号干扰,确保了信号传输的质量。
22.进一步的,所述前端盖3设有固定部31,所述传感器5安装于所述固定部31。
23.由上述描述可知,所述固定部31便于对所述传感器5进行固定,确保所述传感器5工作的稳定性。
24.进一步的,所述下盖4的材质为半透明材质。
25.由上述描述可知,可根据实际的应用需求对所述下盖4的材质进行设置。
26.进一步的,所述传感器5为tof、光流、摄像头、蓝牙或避障模块。
27.由上述描述可知,可根据实际的应用需求对所述传感器5进行选配。
28.进一步的,所述机身中框2开设有与其内侧连通的通风缺口22。
29.由上述描述可知,所述通风缺口22便于外部空气进出所述外壳结构,便于散热。
30.进一步的,所述机身中框2设有向其外侧延伸的机臂21,所述机臂21用于安装旋翼电机,所述机臂21与所述机身中框2结合处设有所述通风缺口22。
31.由上述描述可知,可根据实际的应用需求的所述通风缺口22的位置进行设置。
32.进一步的,所述下盖4设有与所述通风缺口22相对应的通风豁口41。
33.由上述描述可知,在所述下盖4设置与所述通风缺口22相对应的通风豁口41,利于散热性能的进一步提升。
34.进一步的,所述前端盖3设有定位凸起32,所述机身中框2设有与所述定位凸起32连接的定位插槽。
35.由上述描述可知,所述定位凸起32与所述定位插槽配合连接,便于所述前端盖3与所述机身中框2连接。
36.进一步的,所述电子模块可以是灯板、mcu中控板、imu惯性导航板以及电池中的一种或多种组合。
37.为解决上述技术问题,本实用新型还提供一种编队无人机,包括上述外壳结构。
38.实施例一
39.请参照图1和图2,本实用新型的实施例一为:一种编队无人机,包括外壳结构,所述外壳结构包括上盖1、机身中框2和下壳组件,所述下壳组件包括下盖4和前端盖3,所述上盖1以及所述下盖4分别与所述机身中框2连接,三者之间形成一用于安装电子模块的第一安装腔体;所述前端盖3与所述机身中框2连接,二者形成一用于安装传感器5的第二安装腔体;具体的,所述上盖1、下盖4以及所述前端盖3通过螺钉连接、螺栓连接或卡扣连接的方式安装于所述机身中框2,具体的安装方式可根据实际的应用需求进行设置,在此不一一赘述。
40.优选的,所述前端盖3设有固定部31,所述传感器5安装于所述固定部31,所述固定部31便于对所述传感器5进行固定,确保所述传感器5工作的稳定性;具体的,所述固定部31为所述前端盖3上开设的安装槽;更具体的,所述前端盖3设有定位凸起32,所述机身中框2设有与所述定位凸起32连接的定位插槽,如此,便于所述前端盖3与所述机身中框2连接。
41.在本实施例中,所述下盖4的材质为半透明材质,如此,便于均光,所述前端盖3的材质为塑胶材质,具体可根据实际的应用需求对所述下盖4以及所述前端盖3的材质进行设置。
42.可选的,所述传感器5为tof(time of flight,飞行时间)、光流、摄像头、蓝牙或避障模块中的一种或多种,所述电子模块可以是灯板、mcu中控板、imu惯性导航板以及电池中的一种或多种组合;具体可根据实际的应用需求对所述传感器5与电子模块进行选配。
43.优选的,所述机身中框2开设有与其内侧连通的通风缺口22,所述通风缺口22便于外部空气进出所述外壳结构,便于散热,具体在本实施例中,所述机身中框2设有向其外侧延伸的机臂21,所述机臂21用于安装旋翼电机,所述机臂21与所述机身中框2结合处设有所述通风缺口22;详细的,所述下盖4设有与所述通风缺口22相对应的通风豁口41,如此,利于散热性能的进一步提升。
44.综上所述,本实用新型提供的外壳结构及编队无人机具有拆装方便的特点,通过将上盖、下盖以及前端盖分别安装至机身中框即可完成外壳结构的安装,拆装方便,并且组装完成后的外壳结构形成用于安装电子模块的第一安装腔体以及用于安装传感器的第二安装腔体,各安装腔体间彼此独立,降低各电子模块与传感器之间的干扰问题;设置通风缺口与通风豁口便于外部空气进出所述外壳结构,便于散热。
45.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征:


1.一种外壳结构,其特征在于,包括上盖、机身中框、下盖和前端盖,所述上盖以及所述下盖分别与所述机身中框连接,三者之间形成一用于安置电子模块的第一安装腔体;所述前端盖与所述机身中框连接,二者形成一用于安装传感器的第二安装腔体。2.根据权利要求1所述的外壳结构,其特征在于,所述前端盖设有固定部,所述传感器安装于所述固定部。3.根据权利要求1所述的外壳结构,其特征在于,所述下盖的材质为半透明材质。4.根据权利要求1所述的外壳结构,其特征在于,所述传感器为tof、光流、摄像头、蓝牙或避障模块。5.根据权利要求1所述的外壳结构,其特征在于,所述机身中框开设有与其内侧连通的通风缺口。6.根据权利要求5所述的外壳结构,其特征在于,所述机身中框设有向其外侧延伸的机臂,所述机臂用于安装旋翼电机,所述机臂与所述机身中框结合处设有所述通风缺口。7.根据权利要求5所述的外壳结构,其特征在于,所述下盖设有与所述通风缺口相对应的通风豁口。8.根据权利要求1所述的外壳结构,其特征在于,所述前端盖设有定位凸起,所述机身中框设有与所述定位凸起连接的定位插槽。9.根据权利要求1所述的外壳结构,其特征在于,所述电子模块可以是灯板、mcu中控板、imu惯性导航板以及电池中的一种或多种组合。10.一种编队无人机,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的外壳结构。

技术总结


本实用新型公开了一种外壳结构及编队无人机,编队无人机包括外壳结构,外壳结构包括上盖、机身中框、下盖和前端盖,上盖以及下盖分别与机身中框连接,三者之间形成一用于安装电子模块的第一安装腔体;前端盖与机身中框连接,二者形成一用于安装传感器的第二安装腔体;本实用新型提供的外壳结构及编队无人机具有拆装方便的特点,通过将上盖、下盖以及前端盖分别安装至机身中框即可完成外壳结构的安装,拆装方便,并且组装完成后的外壳结构形成用于安装电子模块的第一安装腔体以及用于安装传感器的第二安装腔体,各安装腔体间彼此独立,降低各电子模块与传感器之间的干扰问题。降低各电子模块与传感器之间的干扰问题。降低各电子模块与传感器之间的干扰问题。


技术研发人员:

高建民

受保护的技术使用者:

深圳市高巨创新科技开发有限公司

技术研发日:

2022.05.20

技术公布日:

2022/9/26

本文发布于:2024-09-25 14:24:22,感谢您对本站的认可!

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