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来源：《科学与财富》2020年第19期
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摘要：本文介绍了BJ820自動金丝键合机的特点，阐述了影响自动键合金丝质量和可靠性的主要工艺参数，包含金丝形变量、超声能量、焊接压力、焊接时间等，分析了每个工艺参数对键合的影响规律，得出了自动键合工艺参数的参考范围，通过正交试验的方法优化了工艺参数，提高了自动键合焊接的可靠性和质量，对自动键合实际生产具有一定指导意义。 关键词：自动键合;工艺参数;可靠性;正交试验
1.; 概述
在微电子行业中，导电连接主要以焊接连线来完成，超声波焊接利用高于听得见的限度的频率的摩擦来制造连线，这就是BONDJET820自动键合机的工作方法。随着半导体电子封装技术的不断发展，我所微组装产品越来越多，微波组件不断向小型化、高密度、高可靠性、高性能、高效率和大批量方向发展。自动化生产已成为一种未来趋势，为顺应发展，我所采购了BJ820全自动键合机来满足生产需求，自动化生产可满足高一致性、高可靠性和高效率的金丝焊接，因此对自动键合工艺参数的研究和优化是非常必要的。
2.; BJ820自动金丝键合的特点
交通事故现场图
自动键合技术主要采用编程来执行相应的程序动作。自动键合工艺过程包含图像识别和键合。BJ820程序编程主要涉及参照系PR及Point设置、Teachwire连线设置、Teachboard/Chip多腔或多芯片设置、焊接工艺参数设置等。它具备以下特点：
（1） 它是一个有4个精确的快速运动轴线的灵活系统。它具有X和Y轴线可在305mm×410mm（12”×16”）工作范围内移动焊头，Z轴线的工作量程为30mm，P轴线可在420°范围内旋转。
服务器平台 （2） 能处理12.5um～85um线径焊线和6um×35um至25um×250um线带。
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