波峰焊工艺流程
电子零件焊接是电子设备制造中不可或缺的一步工艺，其中超声波焊接是其中重要的一种。超声波焊接工艺主要应用于精密小型元器件的焊接，如IC、芯片、排针以及小型电阻等。 超声波焊接的工艺一般包括：待焊元件选择、焊锡夹具准备、焊锡前清洁、焊料配置及清洁、焊锡焊接及焊后的清洁等。 1.待焊元件选择
卡因是什么制成的 超声波焊接主要是焊接芯片、晶体、小型电容器以及普通电阻等细小部件，在选择元件时，需要根据焊接应用清楚确定选择对应功能和规格的元件。
铝合金切削液配方 2.焊锡夹具准备
超声波焊接是在夹具中进行焊接的，一般采用耐高温的特优热塑性模具制作夹具或采用金属夹具，可以有效地减少漏焊现象发生。
3.焊锡前清洁
生产企业原材料的订购与运输 在焊接前，需要用绝缘强度高、弹性和化学性能良好的抹布对待焊元件及夹具进行清洁，以减少焊接过程中来自外界的杂质影响，以提高焊接效果。
4.焊料配置及清洁
根据受焊元件尺寸以及焊锡规格，选择合适的焊料配置，焊料清洁应采取抹布、压缩空气或吹气等组合方式，主要以抹布擦拭来达到清洁的效果。
5.焊锡焊接
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超声波焊接采取手动操作或机械化设备完成，针对不同焊锡原料，可以选择超声波焊接器或机械化设备完成，手动操作通常需要借用定位器对装配件及焊锡进行定位，焊接时需要将焊锡放置于待焊元件下并稳定定位，使超声波发生在焊锡与受焊元件的接触处。高浓除砂器
6.焊后的清洁
超声波焊接完成后，采用抹布、压缩空气或吹气等组合方式，将受焊部分表面的渣渣以
及多余的焊料清理干净，保证焊点的清洁度、熔合强度及表面质量，其中抹布清洁是必不可少的。
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