电子产品制造过程概述
电子产品已经融入到人们生活的各个角落，不管是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；与我们学习与实验所需的一些高级设备都属于电子产品。能够说，电子产品给我们的生活与工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是如何通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。闪光棒
一台电子设备的可靠性要紧取决于电路设计，元器件的质量与装配时的电路焊接质量。电子设备大都使用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。
1.印制电路板
印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板与多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘与阻焊层构成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，要紧应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的进展要求电
路集成度与装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。
2.印制电路板的装配
（1）把各类元器件按照产品装配的技术标准进行复检与装配前的预处理，不合格的器件不能使用。
（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合下列要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，通常应留1.5mm以上。由于制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件能够弯成直角，但机器组装的元器件弯曲通常不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 （3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚与印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。
（4）检查：确保插装好的元器件位置正确，符合要求。
3.印制电路板的焊接
在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接要紧使用波峰焊接、浸焊。
（1）波峰焊
波峰焊要紧由波峰焊接机（如图1）完成，它要紧包含：操纵系统、传送系统、助焊剂喷雾装置、预热装置、锡槽与排风冷却系统构成。波峰焊工艺流程图如2所示。
图1 波峰焊接机
图2 波峰焊工艺流程图
波峰焊焊点成形的原理如图3所示，当印制电路板进入焊料波峰面前端A时，电路板与元器件引脚被加热，并在未离开波峰面B之前，整个印制电路板浸在焊料中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端B1~B2某个瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上﹐法兰锻造
并由于表面张力的原因﹐会出现以元器件引脚为中心收缩至最小状态，如今焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。[2]
图3 波峰焊焊点成形原理
（2）浸焊
浸焊分为手工浸焊与自动浸焊。
手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板，以一定的角度
浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板众多焊接点的焊接。
自动浸焊是利用自动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时，焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽下降，脱离焊料，冷却形成焊点完成焊接。由于印制电路板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖拉一段时间与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对运动，有利于排除空气与助焊剂挥发气体，增加湿润作用。[2]
另外，手工焊接工艺也是电子产品制造必不可少的一门技术。在一些小批量生产与检测机器焊接产品的质量时，都需要用到手工焊接。
手工焊接的要紧工具是电烙铁，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。
电烙铁要紧有普通电烙铁与恒温电烙铁两种。普通电烙铁有内热式与外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。功率通常为20-50W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传热，因此被称之内热式电烙铁。它具有发热快，热效率达到85～90%以上，体积小、重量轻与耗电低等特点。恒温电烙铁的重要特点是有一个恒
温操纵装置，使得焊接温度稳固，变化极小恒温电烙铁能够用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。
手工焊接的工艺流程如下：
①准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
②加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或者镊子轻轻拉动元器件，看是否能够取下。
游梁式抽油机③清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾晾衣叉”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，能够用电烙铁头“蘸碳化稻壳”些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
二.表面装配技术
1.简介
表面装配技术（Surface Mounted Technology），简称SMT。是目前电子组装行业里最流行的一种技术与工艺。[1]
表面装配技术有很多优点：实现微型化；电气性能大大提高；易于实现自动化、大批量、高效率生产；材料成本、生产成本普遍降低；产品质量提高。
2.封装方式
冷轧酸洗贴片式集成电路按照封装方式能够分为SO封装、QFP封装、PLCC封装等等，如图4。
SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小规模集成电路大多使用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目少于18脚的，叫做SOP（Short Out-line Package）封装，常用于多路模拟电子开关。其中薄形封装的叫作TSOP封装；0.25in宽的、电极引脚数目在20～44以上的，叫做SOL封装；SO封装的引脚大部分使用翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm与0.5mm；但SOJ型封装的引脚两边向内钩回，叫做钩形（J形）电极，引脚数目在12～48脚。[2]
QFP（Quad Flat Package）封装——矩形四边都有电极引脚的SMT集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳）。薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或者0.5mm。QFP封装的芯片通常都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。[2]
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