目 录1
1. 目的2
2. 适用范围2
3. 定义2
4. 规范内容2
4.2 热设计要求2
4.4 基本布局要求4
4.5 走线要求8
4.6 固定孔、安装孔、过孔要求9
4.7 基准点要求9
4.8 丝印要求10
4.9 安规要求11
4.10 PCB 尺寸、外形要求11
4.11 工艺流程要求12
4.12 可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定)13
5. 附录 安规中的距离及其相关安全要求14
1.目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、
成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计。
3.定义
导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
PTH:金属化通孔。
T面：TOP面；B面：BOTTOM面。
PCBA：PCB组件。装有元器件的印刷电路板。SMT：表面安装技术；THT：通孔安装技术。声音设备
4.规范内容
4.1PCB板材要求
4.1.1确定PCB使用板材以及铁水包相关参数
确定PCB所选用的板材。板材有：环氧玻璃布板(FR—4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。审核选定的PCB之主要相关参数：
TG值：玻璃化温度。与焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。 CTE值：热膨胀系数。分x，y轴膨胀系数和z轴膨胀系数，此值应尽量小和与电子元器件的CTE一致。
r值：相对介电常数。高频应用要注意的参数。超高频可用聚四氟乙烯层压板。
4.1.2确定板厚和最后制成板敷铜线的厚度(覆铜板常规基铜厚度为18 m、35 m和70 m)。制成板敷铜线的厚度根据成本和技术要求，可在≧18 m、≧30 m、50 m~80 m和70 m~100 m三档中选择，且要求全板厚度均匀一致。
4.1.3确定PCB的表面处理镀层
呼吸机管路
PCB铜箔的表面处理有热风正平(HASL)俗称镀铅锡、电镀镍金、化学沉金和OSP(有机可焊性保护剂)四种可选。引脚间距(不是间隔)≥0.64mm建议采用HASL工艺；间距＜0.5mm建议采用镀镍金或OSP。介于0.5~0.64mm之间且后续还要插焊元器件时，建议采用HASL表面处理工艺，否则应采用镀镍金或OSP。键盘板的跳线可采用印制导电油墨方式。
4.2热设计要求
4.2.1高热器件应考虑放于容易降温的位置。偏心轮PCB布局应考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
手结构图4.2.2散热器的放置应考虑利于对流
4壁炉门.2.3温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的环境温度在标定范围内，并考虑降额使用的可能。
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，如图1所示：
焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接
图1
4.2.5过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证加热和散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(要流过大电流的焊盘除外)，如图1所示。
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