目前公司正在组装的产品，PCBA 底板上的IC 包括（MCU、功放IC、电源稳压IC、录放IC、收音IC、蓝牙IC、DA 转换IC、烧录IC、驱动IC、邦定IC），如果一旦IC 不良，查原因不仅很费时间，而且维修难度很大，拆装过程中极容易发生PCB 线路起铜皮或断线路现象。 为了减少IC 拆换率（上锡不良、性能不良），避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏IC的原有特性，对其生产带来不良影响。收集了最近IC 供应商的回复，维修记录统计，建议要求如下几项：
一、IC储存方法（ IC 的储藏包括IC腐蚀防护及静电防护问题）
a)IC真空密封包装的储存期限：请注意每盒真空包装密封日期；
b)储存环境温度应控制在 5°C ~30°C及湿度在40%RH~60%RH间。
c)储存时应避免储存环境温度变化过于激烈，湿度过高或过低。湿度过高和温差过大容易导致水蒸气凝结现象，湿度过低容易导致静电强度过高。
d)长时间储存时，最好储存在真空袋中。
e)应避免储存时，在IC上有机械力的产生，而造成IC崩裂。
f)应使用抗静电的材料来装存IC。
二、使用操作规范
1、拿取方法
a)注意人员及环境适当的接地，避免引起静电问题。 钢副框角码
b)勿用手接触IC以免造成污染、静电破坏、腐蚀或打线不易问题。
c)应使用真空吸笔拾取IC，而避免使用镊子夹子以防止机械应力造成IC的崩裂。
d)使用适当的真空吸笔头，并保持吸笔头的清洁。
2、IC包装拆封后，SMT组装的时限:
a)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝）如> 30%(红），表示IC已吸湿气
b)SMT车间环境温湿度管制：在温度 22℃（±4石竹素℃)，湿度 60% R.H（±20%)下作业
c)烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存
3、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时
a)IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题
b)烘烤温度条件
c)2.1、可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时
4、IC烘烤的温度、时间，使用要求、湿敏等级等;
湿法炼锌a)首先以“来料包装说明”的要求为准
b)（如来料包装无说明的，则以本文为准）;
5、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限
a)3、拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序
b)4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数
c)5、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度< 20% R.H.
三、静电防护操作规范：
1. 焊接作业：毛纺织品
(1)焊锡炉：
(a)外壳直接接地。
(b)锡液温度保持在245±5°C。
(2)铬 铁：
(a)使用三孔式插头，否则应自金属线部位接一耐热线直接接地。 (b)待焊品不可加电源。
(c)待焊品具有充电特性的部品(如电容器，应先行放电）。
(d)校机电源板后，电源板上的滤波电容要放电（测架上增加此项动作）。
(e)维修带内置电池的产品，一定要先断开电池一端，不能带电维修PCBA板.
2. 电 源：
(1)三孔式插座：接地线直接接地。
(2)两孔式插座：另接一直接接地的接地线。
3. 仪器设备：
(1)使用电源的仪器采取机壳直接接地方式。
(2)未使用电源的仪器采取机壳间接接地方式。
4. 工作区域：
(1)使用导电性塑料及地垫。
(2)使用离子风扇(若限于工作环境可免用)。
5. 操作人员：
(1)采取间接接地方式如配带静电手环。
6. 测试机台：
(1)更换待测板时应先关机，同时电源电路应放电。
粽子机(2)测试机台上的充电组件放电。
7. 仪器修护：
(1)维修人员应配带静电手表。
(2)将仪器外壳接地线接至工作地垫(若仪器外壳已有接地，可免用)。 a级防火软膜天花
8. 加工材料：
(1)易产生静电材料(如：填充棉)应喷上静电漆。
9. 包装材料：
(1)导电包装管。
(2)导电塑料袋。
(3)导电塑料盒。
(4)任何抗静电或使静电消散的包装材料。
说明：请相关部门尽快提出修改意见，大家认可后立即生效。
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