图形电镀边缘效应的研究

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MA Y  2019 NO.3
图形电镀边缘效应的研究
墨菲氏滴管文/广州兴森快捷电路科技有限公司 廉泽阳 陈蓓 李艳国
图形电镀生产中常存在铜厚、镍厚不均匀等问题,因整板高、低电流区差异造成板面与金属化孔壁镀层
厚度差较大,部分孤立图形铜厚偏厚,给后续加工带来undercut、线宽公差过大等问题[1-4]。目前,对于图镀镀层厚度不均所产生原因分析与机理研究尚少,本文依据静电场原理,对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行研究,针对不同图形电荷分布提出不同模型。
全板电镀的电力线分布类似于电容器静电场分布,中间电力线趋于均匀平行,边缘电力线趋于密集。而图形电镀电力线分布则是根据图形分布情况重新分布,如图1、图2所示。
图形电镀电荷分布与电流密度、孤立距离和阴阳极距离有关。根据每个因素影响的不同,建立如图3、4、5所示模型:
【摘 要】本文以理论分析为基础,依据静电场原理,对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行了研究。根据不同图形的分布,建立了不同图形电荷分布模型。研究发现,边缘效应的宽度与阴阳极距离有关,且符合X/d=0.5(X为阴阳极距离,d为边缘效应宽度);边缘效应的高度与电流密度有关,电流密度越大,边缘效应高度越大。
【关键词】图形电镀;边缘效应;阴阳极距离;静电场原理;电力线
第一作者简介:廉泽阳,男,硕士研究生,广州兴森快捷电路科技有限公司技术中心研发工程师。
0引言
1 图形电镀边缘效应模型建立
图1 全板电镀电力线分布情况
图2 图形电镀电力线分布
1.1 电流密度的影响
随着电流增大,阴极表面e -逐步增多,e -与e -之间产生相互排斥的库仑力(F=kQq/r 2),使得边缘e -居多,而阴阳极之间的e -与e +的吸引力使之趋于平衡,最终电力线分布表现为边缘密集(如图3)。可见,边
缘效应的大小与电流密度有关。
2019年5月第3期
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由图8可以看出,随着孤立线和大铜面距离的变化,孤立线的的铜厚依次增加。当距离达到60mm 时,孤
图8 不同电流密度和不同距离条件下,孤立线与大
铜面铜厚比值趋势
2.1 电流密度对边缘效应的影响
分别采用电流密度为5、7、13ASF 对整板进行电镀,采用面铜测试仪对板面铜厚进行测量,剔除基铜值,整理结果如图6所示。(边缘效应极限值=边缘铜厚/平均铜厚,边缘效应极限值即边缘效应高度)。
不同电流密度的边缘效应极限值满足:y= 0.03533x+1.13683(y:边缘效应极限值=边缘铜厚/平均铜厚,x:电流密度/ASF)。实验结果表明,电流密1.3 阴阳极距离的影响
利用施瓦兹—克利斯多菲变换,可得出平行板电容器的静电场中的电势,进而得出边缘处的电荷分布、电场分布和电势分布。当阴阳距离较小时,部分吸引力可抵消表面排斥力以达到平衡,当阴阳极距离增大,吸引力减小,排斥力增大,边缘电荷分布增多,边缘效应增大(如图5所示)。进而可得X/d=0.5(X:边缘效应宽度 d:阴阳极距离)。
2模型验证与结果
图3 电荷分布情况
图4 图形电镀边缘效应产生过程
图5 不同阴阳极距离条件下电荷分布情况
ctsb图6 不同电流密度条件下边缘效应
 图7不同电流密度边缘效应极限值
1.2 孤立距离影响
当图形与图形之间距离较近时,图形内表面e -相互排斥,同时,图形与图形边缘e -因近距离而产生排斥力,使得接近图形边缘的电子数少于图形另一边缘电子数。随着距离再增大,达到各自孤立状态,图形与图形之间电荷不受排斥力影响,图形左右边缘电子数相等且平衡(如图4所示
微波加热器
)。
度越大,电流越大,阴极表面电荷越多,阴极边缘集中电荷越多,边缘效应越大。同时,边缘效应宽度(距
板边距离)为固定值10cm,如图7所示。
2.2 孤立距离的界定
d403为统一面铜厚度,分别采用不同电流密度进行电镀。采用金相显微镜对镀层厚度进行测量,结果统计如图8所示。
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MA
Y  2019 NO.3本文依据静电场原理,对图形电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行研究。研究结果表明,图形电镀边缘效应跟图形间距离、电流密度和阴阳极距离有关。边缘效应的宽度由阴阳极距离决定,符合X/d=0.5(X:边缘效应宽度,d:阴阳极距离);边缘效应
立线铜厚和大铜面铜厚的比值趋于平缓。这是由于随着距离的增加,图形表面排斥力大于图形与图形边缘电荷排斥力,使得边缘铜厚越厚,当达到一定孤立距离时,图形与图形边缘电荷不发生排斥力作用,图形表面电荷达到平衡,铜厚不再增加。因此,可界定出,不同电流密度条件下,图形完全孤立的极限距离约为60mm。
2.3 阴阳极距离对边缘效应的影响
采用电镀参数为7ASF *150min 对不同阴阳极距离条件下的整板进行电镀,采用面铜测试仪对板面铜厚进行测量,剔除基铜值,整理结果如图9、10所示。本实验结果也符合X/d=0.5(X:边缘效应宽度,d:阴阳极距离)。因此,缩短阴阳极距离,可减小边缘效应宽度,从而有效提高图形电镀均匀性。
图9 两极26cm距离下,边缘效应宽度和边缘效应高度趋势图
图10 两极20cm
距离下,边缘效应宽度和边缘效应高度趋势图
3 总结
的高度随电流密度的增加而增大,随距离的增加而增大。
参考文献
[1] 钟姚, 吴寿军, 汪海燕. 图形电镀均匀性改善研究[J]. 印制电路资讯, 2015(6):105-107.
[2] 李学明. 图形电镀铜层厚度的均匀性-辅助电极的位置在图形的周边缘[J]. 电子电路与贴装, 2005(3):4-10.
[3] 陈世金. 基于电镀均匀性改善的一些创新与改进[J]. 印制电路信息, 2016, 24(3):38-41.
[4] 田玲, 王卫文, 李志东. 不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究[J]. 印制电路信息, 2009(S1):51-54.可用性评估
[5] 谷长寿, 张颖, 曹力生. 平行板电容器边缘效应的研究[J]. 辽宁工业大学学报:自然科学版, 1994(3):80-82.
[6] Wan B Y, Zhang X S, Feng Q. Edge-effect in capacitance of non-parallel plate capacitor[J]. Colleg
e Physics, 2012.
[7] 龙非池, 王慧. 基于Schwarz-Christoffel 变换的平板电容器电场电荷分布仿真[J]. 物理与工程, 2007, 17(06):25-27.
[8] Gilbarg D. A Generalization of the Schwarz-Christoffel Transformation[J]. Proceedings of the National Academy of Sciences, 1949, 35(35):609-12.
[9] Okubo T, Kodera T, Kondo K. Patterned copper plating layer thickness made uniform by placement of auxiliary grid electrode about ball grid arrays[J]. Chemical Engineering Communications, 2006, 193(193):1503-1513.
[10] 董久超, 王磊, 汤俊,等. 电镀层均匀性的Ansys 模拟与优化[J]. 新技术新工艺, 2008(11):114-117.
[11] 刘思远, 刘俊杰, 敖涛,等. 电流密度因子及其分布规律[J]. 应用基础与工程科学学报, 2004, 12(02):121-126.风机盘管电机
[12] 刘太权. 电镀层均匀性的数值模拟及验证[J]. 电镀与环保, 2010, 30(02):11-13.
[13] 罗伟飞. 有关电镀均匀性问题[J]. 印制电路信息, 2012(10).

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