根管操作流程

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根管操作流程
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患者
适应症:各型牙髓病及根尖周病;牙周牙髓综合征;选择性根管(如需行桩冠修复的患牙,修复前有可疑牙髓病变的牙,修复错位牙及行根切术等可能导致牙髓暴露者,其它需要者等)
静脉曲张裤子>泵检查:冷热诊,叩,探,松动度,自发痛,夜间痛
适应证
X线片(平行投照)
L:上颌左侧前磨牙,磨牙:
R:上颌右侧前磨牙,磨牙;
M:上颌前牙,下颌所有牙位
禁忌证1:有药物过敏史者2:局部有炎症者
揭顶完全,暴露所有根管口,可直线探入根管,去尽腐质,并降低咬合局麻(表麻+必兰)
未局麻
开髓
牙髓坏死
急慢性牙髓炎
二次
疏通根管后,建议开放或封CP棉球2天
去除原有根充物,2%Naclo冲洗根管,吸干
开放(2天)
封失活剂(一周)
急性开放
慢性封失活剂
拔髓针,普通K型或H型扩一套,或大锥度propater
拔髓
预先窝洞2%Naclo冲洗,6# —10#C锉,预弯器预弯,疏通根管
使用拔髓针、根管锉消毒髓腔等工具,去除根管内牙髓及感染坏死组,此步骤一次完成,达到清洁根管,避免根尖周炎反复发作,影响效果。
G钻或SX扩大根管口,2%Naclo冲洗,吸潮纸尖吸干
VDW确定工作长度,辅助X光片
测工作长度
预备时当见到清洁、白的牙本质刮屑时,预备即可停止。
要点:使用成型器械造成一个根管口处直径最大,距根尖1mm处直径最小的平滑锥型根管。
备长炭粉①根管冠方2/3锥度应大于主牙胶的锥度和相应侧压器的锥度;②与主锉相应的侧压器应能自如地达到距根尖1-2毫米处(根尖止点);③根管壁光滑无台阶;④根尖区数毫米内无碎屑沉积;⑤根尖狭窄区明显,并有明显的停顿。
纸尖吸干,EDTA润滑根管,SX型号开始预备,同一型号同时预备所有根管后2%Naclo冲洗,超声荡洗,吸潮纸尖吸干,然后S1,S2,F1,F2,F3依次预备根管预备(大锥度)
根管2%Naclo消毒
将与根管预备直径相应的牙胶尖依工作长度切断后插入根管拍根尖片。
术中X片
封药(氢氧化钙+碘仿糊剂)
无菌小棉球+康特暂封材暂封
复诊
与最末锉相应号输送器定位稳定工作长度后输送必兰糊剂/AHPLUS,大锥度牙胶尖;侧压后牙胶尖平齐牙冠边缘烫断
2%Naclo冲洗,相应大锥度扩大针疏通,超声荡洗,吸潮纸尖吸干
去除暂封材(超声洁牙机)
根管充填
要点:①确定患牙充填时机;②根充应达到标准(检查工作长度、试主尖、干燥根管);③根充材料的选择;④根充方法的选择
X片查根充情况
结束(康特暂封)
根管操作规范
气路接头前准备
1  常规清洁诊台:用2%NaCLO消毒诊疗台。
准备根治用品:
1  诊疗物品:灭菌口腔盘、三用头、一次性贴膜、手套、金刚砂球钻、无菌棉球,吸唾管、高速手机、钨钢球钻、小棉球、低速马达,低速手机,G钻,。
2  根治物品:碘伏棉签、表麻液、必兰注射器、必兰麻药、必兰针头,橡皮障套装、一次性注射器,侧方冲洗针头、6-10#C锉或扩大针、拔髓针(柄)、普通扩大针一套(10-40#)、预弯器、根管测量仪、唇钩、EDTA、大锥度镍钛锉(一套)、工作长度测量台、2%NaCLO溶液、XP5荡洗针(10-30号)、转移镊子、牙胶尖直径测量尺,20-30#牙胶尖、酒精灯、烧刮匙,打火机、平行投照架、牙片、15-40#吸潮纸尖、慢弯机、螺旋输送器(带有橡皮游标)、玻璃板、粘固粉调拌刀、Ca(OH)2、碘仿、充填器、康特暂封材。
3  根充物品:超声洁牙机(含工作尖)、2%NaCLO溶液、一次性注射器,侧方冲洗针头、XP5荡洗针、吸潮纸尖、直径测量尺、20-30#大锥度牙胶尖、20-30#普通牙胶尖、无菌棉纱、工作长度测量台钛靶材
、必兰根充糊剂+丁香油
/AHPlus根充材料、调刀、玻璃板、慢弯机、螺旋输送器(带有橡皮游标)、牙胶尖侧压充填器、酒精灯、烧刮匙、打火机、充填器、康特暂封材。
注意事项:
1:适应症的检查:详细询问病史,是否有自发痛,夜间痛,疼痛不能定位等症状,通过叩诊,冷热诊等方式确定患牙牙位,并通过拍X光片(术前必须)加以确认。
禁忌症:(1)无功能牙或无修复价值的牙;
(2)无足够牙周支持的牙;
(3)患者预后不良或不能合作者,或患者有严重的全身系统性疾病不能耐受者。
2:局麻注意事项:事先询问患者是否有药物过敏史,高血压、心脏病、血液病等。酌情决定是否使用麻药,局麻时先用碘伏棉签消毒粘膜,用干棉球擦干碘伏。表麻液麻醉表面粘膜后,再行必兰麻醉(详见无痛麻醉操作流程),下颌后牙若必兰麻醉效果不佳时可行2%盐酸利多卡因下牙槽阻滞麻醉。麻醉后确定是否需要使用橡皮障套装(详见橡皮障操作流程)。
3:开髓:(1)髓腔开通后,先去尽腐质,完全揭去髓室顶,防止髓角和髓室内残留坏死组织和碎屑;
(2)入口和根管连成近直线的通路,以保证器械无妨碍地进出根管
(3)去除悬离的牙釉质、牙本质,并适度降低咬合,以免咬合受力时折裂(4)尽量少切削牙体组织,避免形成薄壁
4:拔髓:预先窝洞2%NaCLO冲洗,去除冠髓,寻并确定根管数目及位置。使用G钻或SX扩大根管口,6# —15#C锉或K型扩(预弯器事先预弯器械尖端2—3mm,)疏通根管至冠下2/3。测量术前平行投照X光片冠根长度减去2mm确定初步工作长度。然后再行拔髓,一次完成。
拔髓时行大锥度冠向下法,先以初步工作长度从S1依次扩至F1,每更换或重复使用某一型号大锥度扩大针必须用2%NaCLO冲洗,超声荡洗,纸尖吸干后 EDTA润滑软化根管。经此冠向下法后牙髓基本可清除干净,然后再测量工作长度。

本文发布于:2024-09-21 20:39:19,感谢您对本站的认可!

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