首页 > 专利查询

PCBA外观检验标准

XXX电子有限公司
检验标准
文件编号
文件版本
1．0
标题
PCBA外观
生效日期
页次定时点火装置
第1页共7页皂液盒
更  改  记  录
版次号
修改章节
修改页码
生效日期
文件和资料更改申请通知单
更改记录人
拟制：                审核：                    批准：
XXX电子有限公司
检验标准
文件编号
文件版本
1．0
标题
PCB成品外观
生效日期
页次
第2页共7页
1． 目的
  规范PCBA检验标准，以此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产检和交收检验员的依据。
2．适用范围
  2．1本标准适用本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCBA的包装.外观检查。
  2．2标准适用于FQC对本公司生产的PCBA的外观检查。
3．外观工艺
  3．1 PCB表面不应有划伤.开裂.变形.应干净整洁。
  3．2.导体和基材不应分层.绿油不应起泡.脱落及明显变。
  3．3 元件器应贴平压实.安装正确.不应有插错.插反.漏插.悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。
  3．4 导体焊接面不应有短路.断路现象.不应有锡珠.锡渣.元件脚粘贴铜箔.元件脚吸附在板面上。
  3．5焊点应光滑.明亮.饱满.不应有漏焊.假焊.堆锡等现象。
  3．6各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。
  3．7电位器须紧贴PCB板。
  3．8各IC.贴片元件不应有装错.漏焊.连焊.翘起.歪斜.装反等现象。
  3．9各焊点不应有拉尖.拉长等现象。
  3．10安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器.需打硅脂油的硅脂油必须打好,涂均匀。
  3．11 MIC座应紧贴PCB板，插口镀层不应有氧化.生锈.变等现象。
  3．12合格板与不合格板必需有明确标识。
  3．13在PCBA板或包装上应有生产厂家（只限外协）.生产日期.型号及数量等信息。
4．检验规则
    在交货方提供的合格产品中按GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正
    常抽样方案进抽样，AQL（合格质量水平）及检查水平（IL）规定如下表：
拟制：              审核：                    批准：
XXX电子有限公司
检验标准
文件编号
文件版本
1．0
标题
PCBA外观
生效日期
页次
第3页共7页
序号
检查项目
检查水平
（IL）
合格质量水平（AQL）
A类（致命）
B类（重）
C类（轻）
1
包装
II
0
0．65
2．5
2
外观
5 检查内容及合格分类
隐形茶杯
检查
项目
不合格内容
不合格分类
A
B
C
包装
1．包装无防静电功能。
√
2．包装厂商标识（只限外协），生产日期.型号.数量等信息不符合要求或错误。
√
铜箔
面外
观
1．焊接面引线高度大于2.5MM。(滤波大电容等特殊情况除外)
√
2．焊接面焊锡高度小于1.0MM。(用来限制引脚长度太短)
√
3．PCB板明显开裂.缺损或变形。（无线路.引孔和螺钉孔的地方PCB板缺损不作要求）
√
4．PCB铜箔面绿油脱落.变，面积大于25mm2
√
5．焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。
√
6．焊点间有助焊剂等到杂物堆积。
√
7．PCB表面起铜皮未修复，大于焊盘直径或走线宽度的1/2。
√
8．PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2。
√
9．焊点虚焊(焊锡与引线或铜箔间有黑界限，焊锡向界限凹陷).松香焊(内有松香).冷焊(表面有豆腐渣颗粒或裂纹).堆焊(锡点成圆形)，(焊锡间与PCB间有松香).气泡.(同一PCB板上有2个以上现象出现叛B类。
√
10．锡点拉尖，距最近引脚的距离小于0.5MM，松动(脱焊).短路.开裂。
√
11．焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。
√
12．焊点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。
√
13．导线焊锡浸过外皮，外皮烧焦，芯线过长（＞3MM），芯线散。
√
14．焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离小于或等于0.5MM。（只限于36伏以下的电路（含36伏），36伏以上的电路部分只要有拉丝叛B类）。
√
拟制：                审核：                    批准：
XXX电子有限公司
检验标准
文件编号
文件版本
1．0
标题
PCBA外观
生效日期
页次
第4页共7页
铁氧体电感
检查
项目
不合格内容
不合格分类
A
B
C
铜箔
面外
观
15．焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5MM，（只限于36伏以下的电路（含36伏），36伏以上的电路部分只要有拉丝叛B类），（同一PCB板上有2个地方叛B类）。
√
16．锡点.锡珠.锡渣.元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5CM高度抖动3次不落。
√
17．锡点.锡珠.锡渣.元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(有绿油的走线)上且在5CM高度抖动3次落掉。
√
18．锡点.锡珠.锡渣.元件脚等粘贴铜箔上,桥接在两走线(无绿油的走线)上。
√
19．元件脚未剪断而成旗杆锡。（未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线（旗杆部分）间距大于0.5MM不计）。
√
    元件
面外
观
1．PCB表面有松香等杂物脏污，面积≥250 mm2
√
2．PCB表面有松香等杂物，面积50 mm2＜S＜250 mm2。
√
3．功率器件与散热器之间的绝缘垫片贴斜，在功率器件周围无法看见。
√
4．温补管未正确装到位，或未按工艺要求制作。
√
5．工艺文件要求高件的元器件，未按要求高件的。
√
6．元器件或PCB板上有与要求无关的标示或不允许出现的标示。
√
7．元器件标示值与BOM或文件不相符，或元器件上无标示值。
耳塞棉√
8．水泥电阻主体裂长度≥10MM。
√
9．水泥电阻主体裂长度＜10MM。
√
10．电容外热缩管破裂。
√
11．电容极性标示反，极性偏位≥35°。
√
12．散热器螺钉未打到位，缝隙大于等于1MM。
√
13．元件插错，插反，漏插或松动，灼伤，元件规格型号用错或规格标识脱落，影响识别（特殊元器件除外）。
√
14．排插座，排插线插反。
油底壳垫
√
15．元件面（包括元件上）有锡渣或锡珠，直径或长度≥1.5MM。
√
16．元件面（包括元件上）有锡渣，直径或长度＜1.5MM（同一PCB板上有两处叛B类）。
√
17．工艺文件要求打胶的导线或其它元器件未打胶。
√
拟制：              审核：                    批准：

本文发布于:2024-09-22 10:36:49，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/4/264272.html

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。

上一篇：电子工艺实训心得体会范文10篇
下一篇：【南邮】移动通信系统综合复习题
标签：元件   应有   文件   合格   焊盘   走线   铜箔   表面
留言与评论（共有 0 条评论）
   
验证码：
推荐文章
排行榜
热门标签
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议