首页 > 专利查询

拉力试验机计算公式

拉力试验机计算公式
抗拉强度：最大荷重/原断面积（kg/cm2）
断裂强度：破断点荷重/原断面积（kg/cm2）
伸长度：试验后标点间距-试验前标点间距/试验前标点间距＊100（%）
拉应力：特定伸长荷重/原断面积（kg/cm2）
降伏强度：降伏点荷重/原断面积（kg/cm2）
断面缩率：原断面积-断口之最小断面积/原断面积＊100（%）
抗压强度：最大荷重/原断面积（kg/cm2）
缩短率：试料高度-压缩后试料高度/试料高度＊100（%）
断面膨胀率：压缩后之膨胀断面积-原断面积/原断面积＊100（%）

力的三要素：力的大小、方向、作用点叫做力的三要素。

金属钝化剂

PCB信赖性测试操作过程与要求	作者：Jenny 发表时间： 2008-12-13

一、棕化剥离强度试验： 1、测试目的：确定棕化之抗剥离强度 2、仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 3、试验方法: 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。取一张相当大小之1OZ双面绣是谁发明的铜箔，固定在基板上。将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 4、计算： 5、取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周

PCB可靠性测试方法择要

测试项目的品质要求和判定标准

序号	内容	一般控制标准
1	棕化剥离强度试验	剥离强度≧3ib/in
2	切片试验	1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3	镀铜厚度	1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4	补线焊锡,电阻变化率	无脱落及分离,电阻变化率≦20%
5	绿油溶解测试	白布无沾防焊漆颜，防焊油不被刮起
6	绿油耐酸碱试验	文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)
7	绿油硬度测试	硬度>6H铅笔
8	绿油附着力测试	无脱落及分离
9	热应力试验(浸锡)	无爆板和孔破
10	（無鉛）焊锡性试验	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
11	（有鉛）焊锡性试验	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡

序号	内容	控制标准
12	离子污染试验	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),　 ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)　成品出货按客户要求
13 手动甘蔗榨汁机	阻抗测试	1.依客户要求；2.依制作流程单要求
14	Tg测试	Tg≧130℃二维液相谱，△Tg≦3℃
15	锡铅成份测试	依客户要求
16	蚀刻因子测试	≧2.0
17	化金/文字附着力测试	无脱落及分离
18	孔拉力测试	≧2000ib/in2
19	线拉力测试	≧7ib/in
20	高压绝缘测试	无击穿现象
21	喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试	依客户要求

操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3 试验方法:
1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周
二、切片测试：
2.1 测试目的：压合一介电层厚度；
　钻孔一测试孔壁之粗糙度；
　电镀一精确掌握镀铜厚度；
　防焊－绿油厚度；
2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3 试验方法：2.3试验方法：
2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
vobu2.4 取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时不锈钢勾花网C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）
防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4 电阻值测试方法：
3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3 取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员
四、绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品：、秒表、碎布
4.3测试方法：
4.3.1将数滴滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批

本文发布于:2024-09-20 15:32:40，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/4/264270.html

上一篇：PCB常用测试方法汇总

下一篇：电子工艺实训心得体会范文10篇

标签：测试试验补线要求

留言与评论（共有 0 条评论）