2: 适用范围: 品管部抽查所有出货的成品 3. 抽样方式: 分层随机抽样 4. 抽样依据 : MIL-STD-105EⅡ级水准. 1. 环境要求: 在正常光线下(室内光线) 2. 辅助工治具: 以手臂长之距离约30CM,对材料的外部表面缺陷进行目视检查(除非要求使用放大镜或显微镜) 3. 适用范围: 针对重要度字段说明如下: CRI(严重缺点) 允收水准为O收,1退,其它MAJ(主要缺点)0.45, MIN( 次要缺点)0.65允收水准以抽样计划表作以抽检判定(注:所有尺寸量测抽检数为20PCS,破坏性试验抽检数量为2-5PCS) 四: 检验项目内容如下: | ||||
零件 | 检验项目 | 缺点等级 | ||
CRI | MAJ | MIN | ||
尺寸 | 戒烟牙膏与工程图各相对应尺寸不符 | ○ | ||
线材 | (1)线材外被有杂 | ○ | ||
(2)线材外被印字不清楚 | ○ | |||
(3)线材规格用错 | ○ | |||
(4)成品外被有油墨、污物、刮伤 | ○ | |||
(5)线材破皮、露丝 | ○ | |||
(6)线材外被颜与规格不符 | ○二氧化钼 | |||
(7)成品外被印字不被认可 | ○ | |||
HSG | (1)HSG 有刮伤、变形、杂 | ○ | ||
(2)HSG有缺料 | ○ | |||
(3)端子插入HSG后,卡针或倒勾未定位到框口内 | ○ | 单晶硅生产工艺 | ||
○ | ||||
端子 | (1)端子本身有氧化、变形(严重者CRI)轻微者(MAJ) | 金刚石磨头 | ||
(2)压着端子后有变形、打满、打下、露丝 | ○ | |||
端子 | (3)端子压着后WS高度、幅度不符 | ○ | ||
(4)端子压着后拉力测试不合格 | ○ | |||
成型 | (1)成型颜与样品有差明显 | ○ | ||
(2)表面缩水,外观明显 | ○ | |||
(3)成型有毛边、缺料 | ○ | |||
(4)SR错位 | ○ | |||
(5)进料点毛头凸出或深入大多 | ○ | |||
(6)流胶、结合线、成品弯曲、疙瘩、混料、放电花纹不均 | ○ | |||
电气特性 | (1)开路、错位、短路、灯闪烁 | ○ | ||
(2)灯不亮 | ○ | |||
| 碳氟化钾 (3)绝缘不良 | ○ | |||
(4)耐压不良 | ○ | |||
(5)电阻测试不良 | ○ | |||
(6)电压测试不符 | ○ | |||
(7)电流测试不符 | ○ | |||
(8)零件测试不良 | ○ | |||
(9)无感应导通 | ○ | |||
底盒 | (1)底壳变形、破裂、刮伤 | ○ | ||
(2)底盒颜有异差 | ○ | |||
(3)面板与底合不吻合 | ○ | |||
(4)胶壳组装不到位 | ○ | |||
(5)胶壳有杂、毛边、气泡、缺料 | ○ | |||
(6)面板下陷较多>0.7 | ad8009 | ○ | ||
充电器面板 | (1)印刷面有杂点、毛边、染 | ○ | ||
(2)面板颜与规格不符 | ○ | |||
(3)面板刮伤、掉漆 | ○ | |||
(4)印字模糊、错误 | ○ | |||
PC板 | (1)假焊、空焊、冷焊 | ○ | ||
本文发布于:2024-09-22 04:27:50，感谢您对本站的认可！
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