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用于车辆的存储设备的制作方法

用于车辆的存储设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术是基于并要求于2021年2月17日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2021-0021138的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。
技术领域
3.本发明构思涉及存储设备，并且更具体地，涉及用于车辆的存储设备以及存储设备的温度控制方法，该存储设备能够执行温度控制。

背景技术：

4.诸如固态硬盘(ssd)设备的存储设备的操作特性可以受ssd的温度限制。通常，用于存储设备的操作的功率作为热能而损失，并且当热能没有耗散时，存储设备的温度可能超过存储设备的最高操作温度，这造成存储设备故障。当存储设备暴露于外部(即，安装在车辆中)时，存储设备的温度下降至低于存储设备的最低操作温度，这可能造成存储设备有启动错误。例如，在自主驾驶车辆中使用的存储设备的情况下，存储设备可能直接暴露于车辆遭遇的各种温度范围，并且存储设备可能在夏季或冬季在操作温度范围外操作，这造成车辆中的存储设备在操作中有故障。

技术实现要素：

5.本发明构思提供了用于车辆的存储设备以及存储设备的温度控制方法，该存储设备能够将其温度控制在操作温度范围内。
6.根据本发明构思的一方面，提供了一种用于车辆的存储设备，所述存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括至少一个存储器件；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述存储装置的第一外表面延伸的第一部分；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述存储装置的第二外表面延伸的第二部分，所述第二外表面与所述第一外表面相对。具有高于或等于参考温度的第一温度的第一流体流过所述第一流体管，并且具有低于所述参考温度的第二温度的第二流体流过所述第二流体管。
7.根据本发明构思的一方面，提供了一种用于车辆的存储设备，所述存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括至少一个存储器件和温度传感器；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述存储装置的第一外表面延伸的第一部分，其中，具有高于或等于参考温度的第一温度的第一流体的流动由所述第一流体管处的第一阀控制；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述存储装置的第二外表面延伸的第二部分，所述第二外表面与所述第一外表面相对，其中，具有低于所述参考温度的第二温度的第二流体的流动由所述第二流体管中的第二阀控制。所述第一阀和所述第二阀中的每一者的打开和关闭根据由所述温度传感器测量的所述存储装置的温度控制，以调节所述存储装置的温度。
8.根据本发明构思的一方面，提供了一种用于车辆的存储设备，所述存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括封装衬底、多个闪存器件、动态随机存取存储器(dram)器件、
控制器和温度传感器；壳体，所述壳体具有直角平行六面体形状并容纳所述存储装置；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述壳体的第一外表面延伸的第一部分，其中，具有高于或等于参考温度的第一温度的第一流体的流动由所述第一流体管处的第一阀控制；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述壳体的第二外表面延伸的第二部分，所述第二外表面与所述第一外表面相对，其中，具有低于所述参考温度的第二温度的第二流体的流动由所述第二流体管处的第二阀控制。所述第一阀和所述第二阀中的每一者的打开和关闭根据由所述温度传感器测量的所述存储装置的温度控制，以调节所述存储装置的温度。
附图说明
9.根据下面结合附图进行的详细描述，将更清楚理解本发明构思的实施例，在附图中：
10.图1是根据本发明构思的实施例的用于车辆的存储设备的截面图；
11.图2是示出图1的用于车辆的存储设备的操作原理的概念图；
12.图3a和图3b是均示出图1的用于车辆的存储设备中包括的流体管的形状的透视图；
13.图4a示出图1的用于车辆的存储设备中包括的流体管的形状，并且图4b和图4c是均示出根据流体管中的高度的流速和温度分布的曲线图；
14.图5a至图5c是均示出根据本发明构思的实施例的用于车辆的存储设备的截面图；
15.图6是根据本发明构思的实施例的用于车辆的存储设备的截面图；
16.图7是根据本发明构思的实施例的用于车辆的存储设备的概念图；以及
17.图8a和图8b是均示出根据本发明构思的实施例的用于车辆的存储设备的温度控制方法的流程图。
具体实施方式
18.在下文中，将参考附图详细地描述本发明构思的实施例。在附图中，同样的附图标记表示同样的元件，因此将省略对它们的描述。
19.图1是根据本发明构思的实施例的用于车辆的存储设备1000的截面图，并且图2是示出图1的用于车辆的存储设备1000的操作原理的概念图。在一些实施例中，车辆可以包括自主车辆。
20.参照图1和图2，根据本实施例的用于车辆的存储设备1000(在下文中，简称为“存储设备”或“车辆存储设备”)可以包括存储装置100、壳体200、第一流体管300和第二流体管400。存储装置100具有半导体封装结构，并可以包括封装衬底110、第一存储器件120、第二存储器件130、控制器140、密封材料150和热界面材料(tim)160-1和160-2。
21.封装衬底110可以包括诸如印刷电路板(pcb)、柔性pcb和带衬底(tape substrate)的各种类型的衬底，或者可以由其形成。封装衬底110可以包括例如具有上表面和下表面的主体层以及分别形成在主体层的上表面和下表面上的树脂层，或者可以由其形成。树脂层可以包括多层结构，并且信号层、接地层、电力层等可以介于多层结构之间。在树脂层上也可以形成单独的布线图案。尽管在图1中未示出，但诸如电容器、电感器和电阻器的多个无源器件可以安装在封装衬底110上。用于与外部装置通信的连接器170可以通过穿
透壳体200布置在封装衬底110的一侧(例如，其左侧)，由此连接到封装衬底110。
22.第一存储器件120可以是非易失性存储器件。例如，第一存储器件120可以是闪存器件。第一存储器件120的类型不限于闪存器件。第一存储器件120可以具有其中多个半导体芯片安装在pcb上的封装结构。然而，根据实施例，第一存储器件120可以具有单独的半导体芯片结构。存储装置100可以包括多个第一存储器件120。第一存储器件120可以安装在封装衬底110的上表面和下表面上。如图1中所示，在本实施例的存储设备1000的存储装置100中，可以在封装衬底110上安装四个第一存储器件120。例如，可以在封装衬底110的上表面和下表面中的每一者上安装两个第一存储器件120。然而，安装在封装衬底110上的第一存储器件120的数目不限于四个。例如，可以在封装衬底110的上表面和下表面中的每一者上安装一个第一存储器件120，或者可以在封装衬底110的上表面和下表面中的每一者上安装三个或更多个第一存储器件120。
23.第一存储器件120可以通过诸如凸块和焊料球的外部连接端子以球栅阵列(bga)方法安装在封装衬底110上。然而，第一存储器件120的安装方法不限于bga方法。例如，第一存储器件120可以以引脚栅格阵列(pga)方法、载带封装(tcp)方法、板上芯片(cob)方法、四侧无引脚扁平封装(qfn)方法、四侧扁平封装(qfp)方法等安装在封装衬底110上。
24.第二存储器件130可以是易失性存储器件。例如，第二存储器件130可以是动态随机存取存储器(dram)器件。第二存储器件130的类型不限于dram器件。第二存储器件130是辅助存储器件，并可以在控制器140和第一存储器件120之间进行的数据交换中充当缓冲器。第二存储器件130可以以诸如bga方法、pga方法、tcp方法、cob方、qfn方法和qfp方法的各种方法安装在封装衬底110上。
25.控制器140可以控制与第一存储器件120中的半导体芯片进行的信号的输入/输出。控制器140可以包括能够在根据串行高级技术附件(sata)标准、并行高级技术附件(pata)标准或小型计算机系统接口(scsi)标准的方法中与外部装置交换信号的程序。在本文中，sata标准不仅可以包括所谓的sata-1，而且还涵盖诸如sata-2、sata-3和外部sata(e-sata)的所有sata系列标准。pata标准可以覆盖诸如ide和增强型ide(e-ide)的所有集成驱动电子(ide)系列标准。控制器140可以执行纠错码(eec)或闪存转换层(ftl)处理等。控制器140可以以封装形式安装在封装衬底110上。控制器140也可以以诸如bga方法、pga方法、tcp方法、cob方、qfn方法和qfp方法的各种方法安装在封装衬底110上。
26.在根据本实施例的存储设备1000中，存储装置100可以包括例如ssd封装件。因此，控制器140可以对应于ssd控制器。在本实施例的存储设备1000中，存储装置100不限于ssd封装件。例如，存储装置100可以是包括各种类型的存储器件的不同于ssd封装件的存储装置。
27.密封材料150可以覆盖并密封位于封装衬底110上的第一存储器件120、第二存储器件130和控制器140。密封材料150可以密封第一存储器件120、第二存储器件130和控制器140，以保护其免受外部物理和/或化学冲击。例如，密封材料150可以包括环氧模制化合物(emc)或者可以由emc形成。密封材料150的材料不限于此。在本实施例的存储设备1000中，存储装置100可以包括tim 160-1和160-2，因此，密封材料150可以覆盖tim 160-1和160-2的一些侧表面和下表面。
28.tim 160-1和160-2可以包括布置在壳体200与在封装衬底110的下表面上布置的
第一存储器件120之间的第一tim 160-1以及壳体200与布置在封装衬底110的上表面上的第一存储器件120之间的第二tim 160-2。tim 160-1和160-2可以将由第一存储器件120产生的热释放到外部，或者可以从外部吸收热。例如，当冷却存储装置100时，由第一存储器件120产生的热可以通过tim 160-1和160-2释放到外部，并且当加热存储装置100时，可以通过tim 160-1和160-2从外部吸收热。因此，在tim 160-1和160-2中，可以使用诸如润滑脂(grease)、带(tape)、弹性体填充垫和相变材料的具有高热导率的材料(即，具有低热阻的材料)。然而，tim 160-1和160-2的材料不限于以上材料。在图1中，第一tim 160-1比第二tim 160-2薄。本发明不限于此。在一些实施例中，第一tim 160-1可以比第二tim 160-2厚。在一些实施例中，第一tim 160-1和第二tim 160-2可以具有基本相同的厚度。当提到取向、布局、位置、形状、尺寸、量或其他度量时如本文中使用的诸如“相同”、“相等”、“平面”或“共平面”的术语不一定意指完全相同的取向、布局、位置、形状、尺寸、量或其他度量，而是旨在涵盖在例如由于制造工艺而可能出现的可接受变化内的几乎相同的取向、布局、位置、形状、尺寸、量或其他度量。除非上下文或其他陈述另有指示，否则在本文中可以使用术语“基本上”来强调该含义。例如，被描述为“基本上相同”、“基本上相等”或“基本上平面”的项目可以是完全地相同、相等或平面，或者可以在例如由于制造工艺而可能出现的可接受变化内的相同、相等或平面。
29.壳体200可以具有容纳存储装置100的结构。例如，当存储装置100具有直角平行六面体形状时，壳体200可以具有包围存储装置100的直角平行六面体形状的空盒形式。当存储装置100具有直角平行六面体形状以外的形状时，壳体200可以具有可以容纳(即，包围)存储装置100的形状的另一形式。壳体200可以包括在保持固定形状以保护存储装置的同时有助于在存储装置100与第一流体管300和第二流体管400中的每一者之间进行热传递的材料，或者可以由该材料形成。例如，壳体200可以包括诸如金属的具有良好热导率的材料，或者可以由该材料形成。
30.第一流体管300可以具有相邻于壳体200的下表面穿过(即，沿着壳体200的下表面延伸)的第一部分300-1。第二流体管400可以具有相邻于壳体200的上表面穿过(即，沿着壳体200的上表面延伸)的第二部分400-1。在本文中，第一部分300-1可以意指第一流体管300的一部分，该部分与壳体200的下表面相邻，并且第二部分400-1可以意指第二流体管400的一部分，该部分与壳体200的上表面相邻。第一部分300-1和第二部分400-1可以具有在功能上与其他部分不同的形状。将在参考图3a至图4c的描述中更详细地描述第一部分300-1和第二部分400-1的形状。
31.高温的流体可以流过第一流体管300，并且低温的流体可以流过第二流体管400。这里，高温和低温是相对概念，并且可以以各种方式来定义。根据实施例，高温和低温可以按相应的设定温度来定义。例如，高于或等于50℃的温度可以被定义为高温，而低于或等于10℃的温度可以被定义为低温。在一些实施例中，可以基于一个参考温度(例如，30℃)定义高温和低温。
32.第一流体管300和第二流体管400均可以是从车辆的空调装置2000的主流体管2001分支的子管。如图2中所示，空调装置2000可以包括主流体管2001、压缩机2100、冷凝器2200和蒸发器2300。在一些实施例中，空调装置2000可以安装在具有存储设备1000的车辆中。
33.空调装置2000是通过应用吸入内部的热空气、与低温制冷剂进行热交换并且然后将冷却后的空气排放到内部来使车辆的内部降温以及以使内部降温的相反方式使内部升温的降温/升温装置，并且空调装置2000可以包括压缩机2100、冷凝器2200和蒸发器2300。例如，空调装置2000是通过形成其中被称为制冷剂的流体循环经过通过主流体管2001连接的压缩机2100、冷凝器2200和蒸发器2300的循环来执行升温和降温的设备。压缩机2100可以是用于在高温/高压下压缩诸如气体的流体的装置。来自压缩机2100的高温/高压气体通过主流体管2001进入冷凝器2200，并在冷凝器2200中释放热的同时冷凝，以转换为低温/高压液体。因此，其中布置有冷凝器2200的内部可以升温。随后，低温/高压液体进入蒸发器2300并在蒸发器2300中膨胀，以转换为低温/低压气体。蒸发器2300可以与周围的空间或待冷却的对象交换热。例如，蒸发器2300可以通过液体蒸发吸收热，由此使内部降温。
34.在本实施例的存储设备1000中，第一流体管300可以从压缩机2100的输出端侧的主流体管2001分支，并经由存储装置100结合到冷凝器2200的输入端侧的主流体管2001。如上所述，第一流体管300的第一部分300-1可以布置为相邻于存储装置100的下表面。来自压缩机2100的流体fh是高温/高压气体，因此，当流体fh流过第一流体管300时，存储装置100可以通过第一部分300-1被加热。第一阀350可以布置在第一流体管300处，并且可以通过开启/关掉第一阀350来接通/断开流体fh向第一流体管300的流动。这里，开启第一阀350可以意味着第一阀350的打开，而关掉第一阀350可以意味着第一阀350的关闭。例如，可以通过开启/关掉第一阀350来接通/断开流体fh向第一流体管300的流动来选择性地加热存储装置100。例如，当存储装置100的温度下降至低于或等于设定的参考温度的温度时，可以开启第一阀350，并且高温的流体fh可以流过第一流体管300，由此通过流体fh加热存储装置100。
35.在本实施例的存储设备1000中，第二流体管400可以从蒸发器2300的输出端侧的主流体管2001分支，并经由存储装置100结合到压缩机2100的输入端侧的主流体管2001。如上所述，第二流体管400的第二部分400-1可以布置为相邻于存储装置100的上表面。来自蒸发器2300的流体fc是低温/低压气体，因此，当流体fc流过第二流体管400时，存储装置100可以通过第二部分400-1被冷却。第二阀450可以布置在第二流体管400处，并且可以通过开启/关掉第二阀450来接通/断开流体fc向第二流体管400的流动。例如，可以通过开启/关掉第二阀450接通/断开流体fc向第二流体管400的流动，来选择性地冷却存储装置100。例如，当存储装置100的温度升高至高于或等于设定的参考温度的温度时，可以开启第二阀450，并且低温的流体fc可以流过第二流体管400，由此通过流体fc冷却存储装置100。
36.可以通过布置在存储装置100内部或外部的控制器或控制模块的控制来执行第一阀350和第二阀450的开/关操作。例如，控制器或控制模块可以向物理地操作第一阀350和第二阀450的开/关以控制第一阀350和第二阀450的开/关操作的设备发送有线或无线信号。例如，根据机械结构形式，阀可以包括隔膜结构、闸门结构、夹套结构等。为了控制具有机械结构的阀，当线圈缠绕成圆形形状并且电流在阀中经过时，以圆形产生磁场，并且磁性材料被带到磁场并移动到圆形的中心部分。因此，通过以其中组合有将电能转换为机械能的线圈与作为磁性材料的铁棒的电磁阀结构形成第一阀350和第二阀450，可以以电学方式控制第一阀350和第二阀450的开/关。在一些实施例中，第一阀350和第二阀450可以经由无线或有线通信电连接，以控制其开/关。将在对图8a的描述中更详细地描述通过第一阀350
和第二阀450的开/关来进行存储装置100的温度调节。
37.本实施例的存储设备1000可以包括存储装置100、第一流体管300和第二流体管400。第一流体管300的第一部分300-1可以在存储装置100的下表面上相邻地穿过，并且第二流体管400的第二部分400-1可以在存储装置100的上表面上相邻地穿过。利用该结构，本实施例的存储设备1000在存储装置100的温度低时利用通过第一流体管300的第一部分300-1的高温流体加热存储装置100，而在存储装置100的温度高时利用通过第二流体管400的第二部分400-1的低温流体冷却存储装置100。因此，本实施例的存储设备1000可以将存储装置100的温度稳定地维持在操作温度范围内，而与外部温度无关。存储设备1000是布置在车辆中的用于车辆的存储设备，并可以基于上述结构，将存储装置100的温度稳定地维持在操作温度范围内，而与诸如冬季或夏季的温度的车辆外部温度无关。因此，本实施例的存储设备1000能够实现用于车辆的可靠的存储设备，而与其外部温度无关。
38.图3a和图3b是均示出图1的存储设备1000中包括的流体管的形状的透视图。将参考图1和图2一起进行描述，并且将简要描述或省略参考图1和图2描述的内容。
39.参照图3a，在本实施例的存储设备1000中，第一流体管300的第一部分300-1和第二流体管400的第二部分400-1可以具有直角平行六面体管形状。基于该结构，第一部分300-1和第二部分400-1可以被布置为分别通过第一部分300-1和第二部分400-1中的每一者的宽平坦部分而与存储装置100的下表面和上表面和/或壳体200的下表面和上表面具有尽可能大的接触面积。第一部分300-1和第二部分400-1的与存储装置100和/或壳体200接触的表面可以包括诸如金属的具有高热导率的材料或者可以由该材料形成，并且其其他表面可以包括具有低热导率的材料或者可以由该材料形成。然而，根据实施例，第一部分300-1和第二部分400-1可以包括具有高热导率的材料或者可以由该材料形成。因此，能够在存储装置100和第一部分300-1之间以及存储装置100和第二部分400-1之间进行更快速的热传递，并且存储装置100的加热和冷却效率可以被最大化。应该理解，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件或者“在”另一元件“上”时，该元件可以直接连接或结合到另一元件或者直接在另一元件上，或者可以存在其他元件或中间元件。相比之下，当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件或“直接设置在”另一元件“上”或被称为“接触”另一元件或“与”另一元件“接触”时，在接触点处不存在中间元件。
40.第一流体管300的除了第一部分300-1之外的其他部分和第二流体管400的除了第二部分400-1之外的其他部分也可以具有直角平行六面体管形状。本发明不限于此。在一些实施例中，第一流体管300和第二流体管400的其他部分可以具有与直角平行六面体管形状不同的形状。例如，第一流体管300和第二流体管400的其他部分可以具有圆形管形状。第一流体管300的其他部分和第二流体管400的其他部分并不影响对存储装置100的热传递，因此可以具有流体顺利地流动的结构，例如，圆形管形状。第一流体管300的其他部分和第二流体管400的其他部分可以具有热导率低的材料。因此，在第一部分300-1和第二部分400-1以外的一些部分中，热损失可以被最小化。
41.参照图3b，在本实施例的存储设备1000中，第一流体管300a的第一部分300-1和第二流体管400a的第二部分400-1可以为具有平坦底表面的半圆形管形状。基于该结构，第一部分300-1和第二部分400-1可以被布置为通过平坦底表面而与存储装置100的下表面和上表面和/或壳体200的下表面和上表面具有尽可能大的接触面积。
42.虽然以直角平行六面体形状和半圆形管形状描述了第一流体管300和300a的第一部分300-1以及第二流体管400和400a的第二部分400-1，但第一流体管300和300a的第一部分300-1以及第二流体管400和400a的第二部分400-1的形状不限于此。例如，第一流体管的第一部分300-1和第二流体管的第二部分400-1可以为具有至少一个表面的各种管形状，该至少一个表面可以被布置为与存储装置100和/或壳体200的下表面和上表面具有尽可能大的接触面积。
43.图4a示出图1的用于车辆的存储设备1000中包括的流体管的形状，图4b是示出根据具有大体中空的管形状的流体管中的高度的流速和温度分布的曲线图，并且图4c是示出根据在与流体管的长度方向垂直的方向上截取的截面中具有图4a的六边形多孔管形状的流体管中的高度的流速和温度分布的曲线图。例如，流体可以经由均具有六边形形状的多个流动通道沿着流体管的长度方向流动。在一些实施例中，多个流动通道可以沿着流体管的长度方向彼此平行地延伸。在图4b和图4c中，x轴表示流速和温度。x轴的单位是任意单位，并且y轴表示流体管中的高度。单位是任意单位。在一些实施例中，x轴的温度和x轴的流速可以被归一化，以显示图4b和图4c之间的高度与流速的趋势差异以及高度与温度的趋势差异。
44.参照图4a至图4c，在本实施例的存储设备1000中，第一流体管300b的第一部分300-1和第二流体管400b的第二部分400-1可以具有六边形多孔管310和410的形状。由于第一部分300-1和第二部分400-1具有六边形多孔管310和410的形状，因此管中的流速可以保持恒定，并且按照流速的温度分布也可以是均匀的。因此，具有六边形多孔管310和410的形状的第一部分300-1和第二部分400-1可以使得存储装置100与第一部分300-1和第二部分400-1中的每一者之间能够进行快速且高效的热传递。
45.如图4b中所示，当第一部分300-1和第二部分400-1具有大体空心管形状而非六边形多孔管形状时，在管中的高度方向上，流速可以在管的中心部分中是最快的，另外，温度可以在管的中心部分中是最低的。如上所述，当存在根据管中的高度的流速差异和温度分布差异时，热传递可能是不均匀的并且热传递的效率会降低。例如，当考虑存储装置100的冷却时，管的下部部分的高温会使冷却效率降低。
46.如图4c中所示，当第一部分300-1和第二部分400-1具有六边形多孔管的形状时，在管中的高度方向上，流速可以在一定水平上是恒定的(即，流速的分布可以在比图4b的流速分布小的预定范围内)，另外，温度可以在一定水平上是恒定的(即，温度分布可以在比图4b的温度分布小的预定范围内)，而与管中的高度无关。因此，由于第一部分300-1和第二部分400-1具有六边形多孔管的形状，因此管中的流速和温度可以恒定地保持，因此可以快速地且高效地执行向存储装置100的热传递。
47.图5a至图5c是均示出根据本发明构思的实施例的存储装置的截面图。将简要描述或省略参考图1至图4c进行的描述。
48.参照图5a，本实施例的存储设备1000a可以在存储装置100a的结构上与图1的存储设备1000不同。例如，在本实施例的存储设备1000a中，存储装置100a还可以包括位于封装衬底110上的温度传感器180。温度传感器180可以是例如基于二极管的温度传感器。二极管的i-v曲线可以根据温度而变化。根据温度，二极管的i-v曲线的在特定电压下的电流或斜率可以变化。通过量化二极管i-v曲线的在特定电压下的电流或斜率，可以通过二极管测量
温度。然而，在本实施例的存储设备1000a中，温度传感器180不限于基于二极管的温度传感器。例如，在本实施例的存储设备1000a中，可以使用诸如热电偶、电阻温度检测器(rtd)传感器、热敏电阻器和红外温度传感器的各种温度传感器作为温度传感器180。
49.温度传感器180可以布置为与使存储装置100a中的温度升高的可能性高或产生大量热的设备相邻。例如，如图5a中所示，温度传感器180可以布置为与控制器140相邻。然而，温度传感器180的布置位置不限于此。例如，温度传感器180可以布置为与第一存储器件120相邻。根据实施例，存储装置100可以包括多个温度传感器180，并且多个温度传感器180可以布置在存储装置100中的各种位置处。在一些实施例中，温度传感器180可以布置在构成第一存储器件120、第二存储器件130和控制器140中的至少一者的芯片或封装件中。当温度传感器180布置在(即，集成在)芯片中时，在考虑制造工艺和尺寸时，温度传感器180可以是基于二极管的温度传感器。
50.在本实施例的存储设备1000a中，可以通过温度传感器180测量存储装置100a的温度，并且基于所测量的温度，可以控制第一流体管300的第一阀350和第二流体管400的第二阀450的开启/关掉。通过开启/关掉第一阀350和第二阀450，高温或低温的流体可以流过第一流体管300的第一部分300-1和第二流体管400的第二部分400-1，以控制存储装置100的温度，因此存储装置100可以被加热或冷却。因此，存储装置100的温度可以稳定地保持在操作温度范围内，而与其中安装有存储装置100的车辆的外部温度无关。
51.参照图5b，本实施例的存储设备1000a可以在存储装置100b的结构上与图1的存储设备1000不同。例如，在本实施例的存储设备1000b中，存储装置100b可以包括仅安装在封装衬底110的上表面上的第一存储器件120。如上所述，第一存储器件120可以是诸如闪存器件的非易失性存储器件。由于第一存储器件120和第二存储器件130可以与控制器140一起安装在封装衬底110的上表面上，因此可以简化存储装置100b的结构，并且相应地，可以简化其制造操作，因此可以改善存储装置100b和存储设备1000b的可靠性，并且可以提高存储设备1000b的批量生产率。
52.作为参考，封装衬底110的上表面可以意指向上方向。第二流体管400可以布置在壳体200的上表面上。壳体200的上表面可以与封装衬底110的上表面相邻。如上所述，低温的流体可以流过第二流体管400，因此，当封装彻底110的上表面部分的温度升高时，可以通过第二流体管400的第二部分400-1高效地冷却封装衬底110。
53.与图1的存储设备1000类似，本实施例的存储设备1000b可以包括其中安装有第一tim 160-1a和第二tim 160-2的存储装置100b。然而，因为第一存储器件120未布置在封装衬底110的下表面上，所以第一tim 160-1a可以布置在封装衬底110和壳体200之间。其他组件未布置在封装衬底110的下表面上，并且第一tim 160-1a可以布置在封装衬底110的整个下表面上(即，覆盖封装衬底110的整个下表面)。本发明不限于此。例如，除了封装衬底110的端部部分之外，第一tim 160-1a可以覆盖封装衬底110的整个下表面。
54.参照图5c，本实施例的存储设备1000a可以在存储装置100c的结构上与图1的存储设备1000不同。例如，在本实施例的存储设备1000c中，存储装置100c还可以包括位于第二存储器件130和壳体200之间的第三tim 160-3以及位于控制器140和壳体200之间的第四tim 160-4。在本实施例的存储设备1000c中，可以通过第三tim 160-3来促进第二存储器件130与壳体200之间的热传递，并且可以通过第四tim 160-4来促进控制器140与壳体之间的
热传递。
55.已经示出了tim的布置位置的一些示例。然而，tim的布置位置不限于此。例如，在本实施例的存储设备中，tim可以布置在存储装置中的各个地方，以促进对存储装置的热传递。图5a的存储设备1000a的温度传感器180可以应用于各种实施例的存储设备。
56.图6是根据本发明构思的实施例的存储设备1000d的截面图。将简要描述或省略参考图1至图5c进行的描述。
57.参照图6，本实施例的存储设备1000d与图1的存储设备1000的不同之处可以在于还包括外部tim 250-1和250-2。例如，本实施例的存储设备1000d可以包括存储装置100、壳体200、第一流体管300、第二流体管400以及外部tim 250-1和250-2。存储装置100、壳体200、第一流体管300和第二流体管400如参考图1和图2所描述的。
58.外部tim 250-1和250-2可以包括位于壳体200和第一流体管300之间的第一外部tim 250-1以及位于壳体200和第二流体管400之间的第二外部tim 250-2。外部tim 250-1和250-2可以包括与tim 160-1和160-2基本相同的材料。然而，外部tim 250-1和250-2的材料不限于此。例如，外部tim 250-1和250-2可以包括具有与tim 160-1和160-2的高热导率不同的高热导率的材料。如上所述，通过布置外部tim 250-1和250-2，可以更顺利地执行第一流体管300和第二流体管400与存储装置100之间的热传递。例如，存储装置100和/或壳体200与第一流体管300之间的热传递可以通过第一外部tim 250-1顺利地执行，另外，存储装置100和/或壳体200与第二流体管400之间的热传递可以通过第二外部tim 250-2顺利地执行。
59.图7是根据本发明构思的实施例的存储设备1000e的概念图。将简要描述或省略已经参考图1至图6进行的描述。
60.参照图7，本实施例的存储设备1000e可以在第一阀350a和第二阀450a的结构和功能上与图1或图2的存储设备1000不同。例如，在本实施例的存储设备1000e中，第一流体管300可以包括第一阀350a，并且第二流体管400可以包括第二阀450a。在本实施例的存储设备1000e中，第一阀350a和第二阀450a可以调节流体的流速以及流体流动的接通/断开。流速是流体每小时流动的量，并可以用ccm(立方厘米/分钟)、m3/s等来表示。
61.通过第一阀350a和第二阀450a对流速的调节可以意味着对流过第一流体管300和第二流体管400的流体量的调节，并且还可以意味着对流过第一部分300-1和第二部分400-1的流体量的调节。通过对流过第一部分300-1和第二部分400-1的流体量的调节，可以调节存储装置100的加热速率和冷却速率。例如，当流过第一部分300-1和第二部分400-1的流体量增加时，存储装置100的加热速率和冷却速率增加，而当流过第一部分300-1和第二部分400-1的流体量减小时，存储装置100的加热速率和冷却速率减小。因此，当存储装置100的温度由于意外原因而远远超出参考温度范围时，可以通过利用第一阀350a和第二阀450a增加流速来执行快速加热或冷却，因此，存储装置100的温度可以快速移动到操作温度范围。将参考图8b详细地描述通过调节流速来调节存储装置100的温度。
62.图8a和图8b是均示意性示出根据本发明构思的实施例的用于车辆的存储装置的温度控制方法的流程图。将参考图1、图2和图7一起进行描述，并且将简要描述或省略在图1至图7中已经描述的内容。
63.参照图8a，在根据本实施例的用于车辆的存储装置的温度控制方法(在下文中，简
称为“温度控制方法”)中，可以在操作s110中测量存储装置100的第一温度。可以例如由使用布置在存储装置100中的温度传感器(图5a的180)来执行存储装置100的第一温度的测量。
64.接下来，在操作s120中，确定所测量的第一温度是否低于第一参考温度。在本文中，第一参考温度可以由存储装置100的操作温度范围来确定。例如，存储装置100的操作温度范围可以在大约0℃至大约70℃的范围内，并且在该操作温度范围内，第一参考温度可以例如为0℃。然而，存储装置100的操作温度范围和第一参考温度不限于以上值。诸如“大约”或“大致”的术语可以反映仅以小的相对方式和/或以不显著改变某些元件的操作、功能或结构的方式而变化的量、尺寸、取向或布局。例如，“大约0.1至大约1”的范围可以涵盖诸如0.1左右的0％-5％偏差和1左右的0％-5％偏差的范围，尤其是在这种偏差保持与所列出范围相同的效果时。
65.当第一温度低于第一参考温度(是)时，在操作s122中使高温的流体流过第一流体管300。可以通过开启第一阀350(即，通过打开第一阀350)来执行高温的流体向第一流体管300的流动。根据高温的流体向第一流体管300的流动，存储装置100可以通过第一流体管300的第一部分300-1被加热。
66.此后，在操作s124中，在第一时间之后，测量存储装置100的第二温度。在本文中，可以通过考虑存储装置100被高温的流体加热的速率来设置第一时间。
67.接下来，在操作s126中，确定所测量的第二温度是否高于或等于第一参考温度。当第二温度高于或等于第一参考温度(是)时，在操作s140中，阻止流体的流动。在本文中，阻止流体的流动可以意味着阻止高温的流体向第一流体管300的流动。可以通过关掉第一阀350(即，通过关闭第一阀350)来执行阻止高温的流体向第一流体管300的流动。因为阻止高温的流体向第一流体管300的流动，所以对存储装置100的加热可以停止。当第二温度仍低于第一参考温度(否)时，执行使高温的流体向第一流体管300流动的操作s122，因此，保持高温的流体向第一流体管300的流动，并且持续地执行对存储装置100的加热。
68.当在确定第一温度是否低于第一参考温度的操作s120中第一温度高于或等于第一参考温度(否)时，在操作s130中确定第一温度是否高于第二参考温度。可以通过存储装置100的操作温度范围来确定第二参考温度。例如，存储装置100的操作温度范围可以为大约0℃至大约70℃，并且第二参考温度可以为例如70℃。然而，存储装置100的操作温度范围和第二参考温度不限于以上值。
69.当第一温度高于第二参考温度(是)时，在操作s132中使低温的流体流过第二流体管400。可以通过开启第二阀450(即，通过打开第二阀450)来执行低温的流体向第二流体管400的流动。根据低温的流体向第二流体管400的流动，存储装置100可以通过第二流体管400的第二部分400-1被冷却。
70.此后，在操作s134中，在第二时间之后，测量存储装置100的第三温度。在本文中，可以通过考虑存储装置100被低温的流体冷却的速率来设置第二时间。
71.接下来，在操作s136中，确定所测量的第三温度是否低于或等于第二参考温度。当第三温度低于或等于第二参考温度(是)时，在操作s140中，阻止流体的流动。这里，阻止流体的流动可以意味着阻止低温的流体向第二流体管400的流动。可以通过关掉第二阀450(即，通过关闭第二阀450)来执行阻止低温的流体向第二流体管400的流动。因为阻止低温
的流体向第二流体管400的流动，所以对存储装置100的冷却可以停止。当第三温度仍高于第二参考温度(否)时，执行使低温的流体向第二流体管400流动的操作s132，因此，保持低温的流体向第二流体管400的流动，并且持续地执行对存储装置100的冷却。
72.当在确定第一温度是否高于第二参考温度的操作s130中确定第一温度低于或等于第二参考温度(否)时，执行阻止流体流动的操作s140。在阻止流体流动的操作s140之后，在操作s150中确定是否保持温度控制操作。当保持温度控制方法(是)时，执行测量第一温度的操作s110，而当不保持温度控制方法(否)时，终止温度控制方法。
73.在本实施例的温度控制方法中，图1的存储设备1000可以根据存储装置100的温度，通过使用连接到空调装置2000的第一流体管300和第二流体管400来加热或冷却存储装置100，因此，存储装置100的温度可以稳定地保持在操作温度范围内，而与其中安装有存储装置100的车辆的诸如夏季或冬季温度的外部温度无关。因此，使用本实施例的温度控制方法，可以可靠地控制存储装置100的温度，而与车辆的外部温度无关。
74.参照图8b，本实施例的温度控制方法与图8a的温度控制方法的不同之处可以在于，存储装置100的加热和冷却被进一步细分并通过调节流体的流速来执行。例如，在本实施例的温度控制方法中，在测量第一温度的操作s110和确定第一温度是否低于第一参考温度的操作s120之后，当第一温度低于第一参考温度(是)时，在操作s121中确定第一温度是否高于“第一参考温度-δ1”的值。这里，δ1的值可以是用于确定第一温度是否过度偏离第一参考温度的标准。可以根据存储装置100的操作温度范围和存储装置100的性能来确定δ1的值。例如，当存储装置100具有优异的性能(例如，高速操作)并在相对低的温度下操作时，δ1的值可以增大。
75.当第一温度高于“第一参考温度-δ1”的值(是)时，在操作s122a中使高温的流体以参考流速流过第一流体管300。例如，当第一温度未偏离第一参考温度过多时，第一流体管300可以通过第一阀350a而被开启从而打开，并且第一流体管300可以仅在以参考流速流动的程度内打开至适当的尺寸。此后，在操作s124中，在第一时间之后，测量第二温度。
76.当第一温度等于或低于“第一参考温度-δ1”的值(否)时，在操作s123中使高温的流体以第一流速流过第一流体管300。这里，第一流速可以高于参考流速，并可以根据高温的流体的流速按照存储装置100的加热速率来确定。例如，当第一温度与第一参考温度偏差过多时，第一流体管300可以通过第一阀350a而被开启从而打开，并且第一流体管300可以大幅打开，以允许与第一流速对应的流速流过。因为与第一流速对应的大量高温流体流过第一流体管300，所以存储装置100可以通过第一部分300-1被快速加热。此后，在操作s124中，在第一时间之后，测量第二温度。
77.当在确定第一温度是否高于第二参考温度的操作s130中第一温度高于第二参考温度(是)时，在操作s131中确定第一温度是否低于“第二参考温度+δ2”的值。这里，δ2的值可以是用于确定第一温度是否过度偏离第二参考温度的标准。可以根据存储装置100的操作温度范围和存储装置100的性能来确定δ2的值。例如，当存储装置100具有优异的性能(即，高速操作)并在相对高的温度下操作时，δ2的值可以增大。
78.当第一温度低于“第一参考温度+δ2”的值(是)时，在操作s132a中使低温的流体以参考流速流过第二流体管400。例如，当第一温度未偏离第二参考温度过多时，第二流体管400可以通过第二阀450a而被开启从而打开，并且第二流体管400可以仅在以参考流速流
动的程度内打开至适当的尺寸。此后，在操作s134中，在第二时间之后，测量第三温度。
79.当第二温度等于或高于“第二参考温度+δ2”的值(否)时，在操作s133中使低温的流体以第二流速流过第二流体管400。这里，第二流速可以高于参考流速，并且可以根据低温的流体的流速按照存储装置100的冷却速率来确定。例如，当第一温度偏离第二参考温度过多时，第二流体管400可以通过第二阀450a而被开启从而打开，并且第二流体管400可以大幅打开，以允许与第二流速对应的流速流过。因为与第二流速对应的大量低温流体流过第二流体管400，所以存储装置100可以通过第二部分400-1被快速冷却。此后，在第二时间之后，在操作s134中，测量第三温度。
80.在图8b的温度控制方法中，基于δ1来确定与第一参考温度的偏差度并且基于δ2来确定与第二参考温度的偏差度，因此，可以通过第一阀350a和第二阀450a来调节流速，但是根据本实施例的温度控制方法不限于此。在一些实施例中，可以通过第一阀350a和第二阀450a更精确地调节流速。
81.虽然已经参考本发明构思的实施例具体示出和描述了本发明构思，但是将理解的是，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以在本文中进行形式和细节上的各种改变。

技术特征：

1.一种用于车辆的存储设备，所述存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括至少一个存储器件；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述存储装置的第一外表面延伸的第一部分；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述存储装置的第二外表面延伸的第二部分，所述第二外表面与所述第一外表面相对，其中，具有高于或等于参考温度的第一温度的第一流体流过所述第一流体管，以及其中，具有低于所述参考温度的第二温度的第二流体流过所述第二流体管。2.根据权利要求1所述的存储设备，所述存储设备还包括：第一阀，所述第一阀被配置为控制所述第一流体在所述第一流体管中的流动；以及第二阀，所述第二阀被配置为控制所述第二流体在所述第二流体管中的流动。3.根据权利要求2所述的存储设备，其中，所述存储装置还包括温度传感器，并且其中，所述第一阀和所述第二阀均根据由所述温度传感器测量的所述存储装置的温度而打开或关闭，以控制所述存储装置的温度。4.根据权利要求2所述的存储设备，其中，通过用所述第一阀调节所述第一流体的流动量和/或用所述第二阀调节所述第二流体的流动量来控制所述存储装置的冷却速率或加热速率。5.根据权利要求1所述的存储设备，其中，所述第一流体管和所述第二流体管均连接到用于所述车辆的空调装置的主流体管。6.根据权利要求5所述的存储设备，其中，所述主流体管的第一部分将所述车辆的压缩机的输出端连接到所述车辆的冷凝器的输入端，其中，所述主流体管的第二部分将所述车辆的所述压缩机的输入端连接到所述车辆的蒸发器的输出端，其中，所述第一流体管具有与所述主流体管的所述第一部分的第一位点结合的第一端和与所述主流体管的所述第一部分的第二位点结合的第二端，所述第一部分的所述第一位点相比于所述冷凝器的所述输入端更靠近所述压缩机的所述输出端，并且所述第一部分的所述第二位点相比于所述压缩机的所述输出端更靠近所述冷凝器的所述输入端，并且其中，所述第二流体管具有与所述主流体管的所述第二部分的第三位点结合的第三端和与所述主流体管的所述第二部分的第四位点结合的第四端，所述第二部分的所述第三位点相比于所述蒸发器的所述输出端更靠近所述压缩机的所述输入端，并且所述第二部分的所述第四位点相比于所述压缩机的所述输入端更靠近所述蒸发器的所述输出端。7.根据权利要求1所述的存储设备，所述存储设备还包括：壳体，所述壳体包围所述存储装置，其中，所述第二部分包括接触所述壳体的外表面的平面部分。8.根据权利要求1所述的存储设备，其中，所述第一部分和所述第二部分均具有多个流动通道，每个所述流动通道具有六
边形的截面形状。9.根据权利要求1所述的存储设备，所述存储设备还包括：第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述第一部分和所述存储装置的所述第一外表面之间；以及第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述第二部分和所述存储装置的所述第二外表面之间。10.根据权利要求1所述的存储设备，所述存储设备还包括：壳体，所述壳体容纳所述存储装置，其中，所述存储装置还包括封装衬底和热界面材料，其中，所述至少一个存储器件包括安装在所述封装衬底的上表面和所述封装衬底的下表面中的至少一者上的多个存储器件，并且其中，所述热界面材料位于所述壳体的内表面与所述多个存储器件之间。11.根据权利要求1所述的存储设备，所述存储设备还包括：壳体，所述壳体容纳所述存储装置，其中，所述存储装置为固态硬盘封装件，其中，所述至少一个存储器件包括多个闪存器件，其中，所述存储装置还包括封装衬底、安装在所述封装衬底上的动态随机存取存储器器件和控制器以及热界面材料，其中，所述多个闪存器件安装在所述封装衬底的上表面和所述封装衬底的下表面中的至少一者上，并且其中，所述热界面材料位于所述壳体的内表面与所述多个闪存器件之间。12.一种用于车辆的存储设备，所述存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括至少一个存储器件和温度传感器；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述存储装置的第一外表面延伸的第一部分，其中，具有高于或等于参考温度的第一温度的第一流体的流动由所述第一流体管处的第一阀控制；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述存储装置的第二外表面延伸的第二部分，所述第二外表面与所述第一外表面相对，其中，具有低于所述参考温度的第二温度的第二流体的流动由所述第二流体管处的第二阀控制，其中，所述第一阀和所述第二阀中的每一者的打开和关闭根据由所述温度传感器测量的所述存储装置的温度来控制，以调节所述存储装置的温度。13.根据权利要求12所述的存储设备，其中，当由所述温度传感器测量的温度低于第一参考温度时，控制所述第一阀打开使得所述第一流体流过所述第一流体管，并且控制所述第二阀关闭使得在所述第二流体管处阻止所述第二流体的流动，其中，当由所述温度传感器测量的温度高于比所述第一参考温度高的第二参考温度时，控制所述第一阀关闭使得在所述第一流体管处阻止所述第一流体的流动，并且控制所述第二阀打开使得所述第二流体流过所述第二流体管，并且其中，当由所述温度传感器测量的温度高于或等于所述第一参考温度且低于或等于所
述第二参考温度时，控制所述第一阀和所述第二阀关闭，使得分别在所述第一流体管和所述第二流体管处阻止所述第一流体的流动和所述第二流体的流动。14.根据权利要求12所述的存储设备，其中，所述第一流体管和所述第二流体管连接到用于所述车辆的空调装置的主流体管，其中，所述主流体管的第一部分将所述空调装置的压缩机的输出端连接到所述空调装置的冷凝器的输入端，其中，所述主流体管的第二部分将所述空调装置的所述压缩机的输入端连接到所述空调装置的蒸发器的输出端，其中，所述第一流体管具有与所述主流体管的所述第一部分的第一位点结合的第一端和与所述主流体管的所述第一部分的第二位点结合的第二端，所述第一部分的所述第一位点相比于所述冷凝器的所述输入端更靠近所述压缩机的所述输出端，并且所述第一部分的所述第二位点相比于所述压缩机的输出端更靠近所述冷凝器的所述输入端，并且其中，所述第二流体管具有与所述主流体管的所述第二部分的第三位点结合的第三端和与所述主流体管的所述第二部分的第四位点结合的第四端，所述第二部分的所述第三位点相比于所述蒸发器的所述输出端更靠近所述压缩机的所述输入端，并且所述第二部分的所述第四位点相比于所述压缩机的所述输入端更靠近所述蒸发器的所述输出端。15.根据权利要求12所述的存储设备，所述存储设备还包括：第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述第一部分和所述存储装置的所述第一外表面之间；以及第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述第二部分和所述存储装置的所述第二外表面之间。16.根据权利要求12所述的存储设备，所述存储设备还包括：壳体，所述壳体容纳所述存储装置，其中，所述存储装置还包括封装衬底和热界面材料，其中，所述至少一个存储器件包括安装在所述封装衬底的上表面和所述封装衬底的下表面中的至少一者上的多个存储器件，并且其中，所述热界面材料位于所述壳体的内表面和所述多个存储器件之间。17.一种用于车辆的存储设备，所述存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括封装衬底、多个闪存器件、动态随机存取存储器器件、控制器和温度传感器；壳体，所述壳体具有直角平行六面体形状并且容纳所述存储装置；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述壳体的第一外表面延伸的第一部分，其中，具有高于或等于参考温度的第一温度的第一流体的流动由所述第一流体管处的第一阀控制；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述壳体的第二外表面延伸的第二部分，所述壳体的所述第二外表面与所述壳体的所述第一外表面相对，其中，具有低于所述参考温度的第二温度的第二流体的流动由所述第二流体管处的第二阀控制，其中，所述第一阀和所述第二阀中的每一者的打开和关闭根据由所述温度传感器测量
的所述存储装置的温度控制，以调节所述存储装置的温度。18.根据权利要求17所述的存储设备，其中，所述第一流体管和所述第二流体管连接到用于所述车辆的空调装置的主流体管，其中，所述主流体管的第一部分将所述空调装置的压缩机的输出端连接到所述空调装置的冷凝器的输入端，其中，所述主流体管的第二部分将所述空调装置的所述压缩机的输入端连接到所述空调装置的蒸发器的输出端，其中，所述第一流体管具有与所述主流体管的所述第一部分的第一位点结合的第一端和与所述主流体管的所述第一部分的第二位点结合的第二端，所述第一部分的所述第一位点相比于所述冷凝器的所述输入端更靠近所述压缩机的所述输出端，并且所述第一部分的所述第二位点相比于所述压缩机的所述输出端更靠近所述冷凝器的所述输入端，并且其中，所述第二流体管具有与所述主流体管的所述第二部分的第三位点结合的第三端和与所述主流体管的所述第二部分的第四位点结合的第四端，所述第二部分的所述第三位点相比于所述蒸发器的所述输出端更靠近所述压缩机的所述输入端，并且所述第二部分的所述第四位点相比于所述压缩机的所述输入端更靠近所述蒸发器的所述输出端。19.根据权利要求17所述的存储设备，所述存储设备还包括：第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述第一部分和所述壳体的所述第一外表面之间；以及第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述第二部分和所述壳体的所述第二外表面之间。20.根据权利要求17所述的存储设备，其中，所述多个闪存器件安装在所述封装衬底的上表面和所述封装衬底的下表面中的至少一者上，并且其中，所述存储装置还包括：热界面材料，所述热界面材料位于所述壳体的内表面和所述多个闪存器件之间。

技术总结

一种用于车辆的存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括至少一个存储器件；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述存储装置的第一外表面延伸的第一部分；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述存储装置的第二外表面延伸的第二部分，所述第二外表面与所述第一外表面相对。高温的第一流体流过所述第一流体管，并且低温的第二流体流过所述第二流体管。管。管。