模具抛光
印制电路板常⽤材料
保温包
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，⽽覆铜板（敷铜板）是由基板，铜箔和粘合剂构成的。基板是由⾼分⼦合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表⾯覆盖着⼀层导电率较⾼，焊接性良好的纯铜箔，常⽤厚度1盎司（ounce，简称oz，既是重量单位，⼜是长度单位。长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um），铜箔覆盖在基板⼀⾯的覆铜板称为单⾯覆铜板，基板的两⾯均覆盖铜箔的覆铜板称双⾯覆铜板，铜箔能否牢固的覆盖在基板上，则由粘合剂来完成，铜箔背⾯经过粗化和耐热处理，从⽽保证其结合⼒，粗化的⽅式有镀黄铜（⼟黄⾊），镀锌（灰⾊），镀镍（⾚灰⾊）；依据其处理的粗糙度分为⾼粗糙度和低粗糙度。 常⽤覆铜板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三种，覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板，玻璃布基板和合成纤维板；按粘合剂树脂不同⼜分为酚醛，环氧，聚酯和聚四氟⼄烯等。 国内常⽤覆铜板的结构及特点：
物料周转箱1.覆铜箔酚醛纸层压板（是由绝缘浸渍或棉纤浸渍纸浸渍以酚醛树脂经热压⽽成的层压制品，两表⾯胶纸可附以单张⽆碱玻璃浸胶布，其⼀⾯敷以铜箔。主要⽤作⽆线电设备中的印制线路板。）
2.覆铜箔酚醛玻璃布层压板（是⽤⽆碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压⽽成的层压制品，其⼀⾯或双⾯
敷以铜箔，具有质轻、电⽓和⼒学性能良好、加⼯⽅便等优点。其板⾯成淡黄⾊，若⽤⼆氰⼆胺作固化剂，则板⾯呈淡绿⾊，具有良好的透明度。主要在⼯作温度和⼯作频率较⾼的⽆线电设备中⽤作印制电路板。）
3.覆铜箔聚四氟⼄烯层压板（是以聚四氟⼄烯板为基板，敷以铜箔经热压⽽成的⼀种覆铜板。主要⽤于⾼频和超⾼频线路中作印制板⽤。）
4.覆铜箔环氧玻璃布层压板（是孔⾦属化印制板常⽤的材料。）
5.软性聚酯覆铜薄膜（是⽤聚酯薄膜与铜热压⽽成的带状材料，在应⽤中将它卷曲成螺旋状放在设备内部，为了加固和防潮，常以环氧树脂将它灌注成⼀个整体。主要⽤作柔性印制电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。） ⽬前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分为以下⼏类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、⽆纺布基板，复合基板。
覆铜板常见的名称定义：FR-1---酚醛棉纸，这基材通称电⽊板（相⽐FR-2有较⾼经济性）；
FR-2---酚醛棉纸；
FR-3---棉纸、环氧树脂
FR-4---玻璃布、环氧树脂干电池手机
FR-5---玻璃布，环氧树脂
FR-6---⽑⾯玻璃、聚酯
网眼面料
G-10---玻璃布、环氧树脂
CEM-1---棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2---绵纸、环氧树脂（⾮阻燃）自制锅盖天线
CEM-3---玻璃布，环氧树脂
CEM-4---玻璃布、环氧树脂
CEM-5---玻璃布、多元酯
AIN---氮化铝
SIC---碳化硅
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